Odm Serum Oksida berbasis bubuk dan senyawa abrasif polishing lapping slurry
Rincian produk
| Ukuran Partikel: | 2,5±0,2μm | Tidak.: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CEO₂: | 63~68% | Tingkat Penangguhan: | Tinggi |
| Kisaran Ph: | 7-10 | Aplikasi target: | Permukaan Elektronik |
| Menyoroti |
Serum bubuk dan senyawa abrasif,bubuk dan senyawa abrasif dari cerium oxide,ODM diamond lapping slurry |
||
Deskripsi Produk
Slurry polishing untuk permukaan elektronik ultra-halus
Gambaran umum:
Polishing Slurry kami untuk Ultra-Fine Electronics Surfaces dirancang dengan cermat untuk memberikan finishing yang tepat dan berkualitas tinggi untuk aplikasi elektronik yang paling halus.Dengan teknologi canggih berbasis cerium oxide, bubur ini dirancang untuk polesan permukaan ultra-halus di industri elektronik, memastikan kelancaran, kejelasan, dan cacat minimal.
Fitur Utama:
Oksida Cerium Kemurnian Tinggi: Dirumuskan dengan cerium oksida kelas atas, bubur kami memberikan kinerja yang unggul untuk ultra-halus polesan, mencapai halus,finishing seperti cermin dengan efisiensi penghapusan material yang tinggi.
Formulasi presisi: Dirancang khusus untuk polesan permukaan elektronik sensitif seperti komponen optik, perangkat semikonduktor, dan elektronik rumit lainnya.
Risiko Kontaminasi Rendah: Luruh meminimalkan risiko kontaminasi, menjaga kemurnian komponen elektronik dan memastikan kompatibilitas dengan perangkat berkinerja tinggi.
Distribusi partikel halus: Ukuran partikel yang sangat halus dari bubur menjamin proses polesan yang seragam dan bebas cacat, meningkatkan penampilan dan fungsi komponen.
Kinerja yang Stabil & Konsisten: Dirancang untuk mempertahankan efektivitasnya dari waktu ke waktu, memberikan hasil polesan yang dapat diandalkan selama produksi yang panjang.
Manfaat produk:
Ultra-Smooth Finish: Memberikan akhir yang sangat halus yang meningkatkan sifat optik dan listrik komponen elektronik.
Penghapusan material yang efisien: Tingkat penghapusan material yang tinggi dari bubur mempercepat proses polesan, meningkatkan produktivitas sambil menjaga kualitas permukaan.
Versatilitas dalam Aplikasi: Bekerja dengan baik dengan berbagai bahan elektronik, termasuk logam, keramik, dan substrat semikonduktor, sehingga dapat disesuaikan dengan kebutuhan manufaktur yang berbeda.
Performa Perangkat yang Ditingkatkan: Memastikan bahwa komponen elektronik mencapai karakteristik permukaan yang diperlukan untuk kinerja dan keandalan yang optimal.
Data Teknis
| Rumus Molekuler | Nomor CAS. | CeO2 % | D50 (μm) | Penampilan | Aplikasi |
| CeO2 | 1306-38-3 | 63 ~ 68% | 2.5±0.2 | Limbah Putih | Permukaan Elektronik |
Pertanyaan dan Jawaban
1Apa itu bubuk polishing bumi langka?
Bubuk penggilap bumi langka adalah senyawa kemurnian tinggi yang digunakan untuk menggilas komponen optik, wafer semikonduktor, dan permukaan halus seperti kaca dan lensa.finish yang sangat jernih tanpa merusak material.
2. Bagaimana saya memilih bubuk polishing bumi langka yang tepat untuk aplikasi saya?
Untuk memilih bubuk polesan yang ideal, pertimbangkan faktor-faktor seperti bahan yang Anda polesan, finishing yang diperlukan, dan spesifikasi seperti ukuran partikel dan kemurnian.Tim penjualan kami tersedia untuk membantu Anda memilih produk yang sempurna untuk kebutuhan Anda.
3Bagaimana aku harus menyimpan bubuk polishing bumi langka?
Simpan di tempat yang dingin dan kering, jauh dari kelembaban dan sinar matahari langsung Simpan bubuk dalam wadah kedap udara untuk mencegah kontaminasi dan menjaga efektivitasnya.biasanya berlangsung 1-2 tahun.
4Apakah Anda menyediakan formulasi bumi langka yang disesuaikan?
Ya, kami menawarkan serbuk dan bubur polishing tanah langka khusus, disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda, termasuk penyesuaian ukuran partikel, komposisi kimia, atau konsistensi bubur.
5Bisakah aku mendapatkan sampel sebelum melakukan pesanan massal?
Kami menyediakan sampel untuk evaluasi. hubungi tim kami untuk meminta sampel, dan kami akan mengatur pengiriman.
6Bagaimana saya bisa memesan?
Untuk melakukan pesanan, cukup hubungi tim penjualan kami, yang akan memandu Anda melalui proses dan memberikan penawaran. waktu pengiriman bervariasi berdasarkan ukuran pesanan, lokasi, dan ketersediaan stok,dan kami akan memberikan perkiraan jadwal setelah pesanan dikonfirmasi.
Sorotan Produk
Slurry polishing untuk permukaan elektronik ultra-halus Gambaran umum: Polishing Slurry kami untuk Ultra-Fine Electronics Surfaces dirancang dengan cermat untuk memberikan finishing yang tepat dan berkualitas tinggi untuk aplikasi elektronik yang paling halus.Dengan teknologi canggih berbasis cerium ...
Bubuk Poles Ceria Tingkat CMP untuk Optik AR, Susunan Lensa Mikro & Sensor Optik yang Dapat Dipakai
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder Untuk Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
Powder Polishing Cerium Oxide Kemurnian Tinggi Untuk AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Bubuk Oksalat Serium Reagen Kimia Unsur
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
Silakan gunakan formulir kontak pertanyaan online kami di bawah ini jika Anda memiliki pertanyaan, tim kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin.