127 Results For

"rare earth material cerium powder"

جودة المعدن الواقي من الأشعة فوق البنفسجية CMP سلالة أكسيد السيريوم لطلاء الزجاج قبل الطلاء مصنع

المعدن الواقي من الأشعة فوق البنفسجية CMP سلالة أكسيد السيريوم لطلاء الزجاج قبل الطلاء

Cerium Oxide Slurry For Pre-coating Glass Polishing Description Lichen Cerium Oxide Slurry for Pre-Coating Glass Polishing is a high-performance, cerium oxide-based slurry designed specifically for pre-coating glass polishing. Ideal for use in the glass manufacturing and coating industries, this slurry ensures a smooth, defect-free surface that is essential for optimal adhesion and uniformity of glass coatings. Whether you are working with automotive glass, architectural

جودة مسحوق عصير البوليسة الزجاجية المصممة خصيصًا 3 ميكرون للوافلات السيليكونية مصنع

مسحوق عصير البوليسة الزجاجية المصممة خصيصًا 3 ميكرون للوافلات السيليكونية

Tailored Polishing Powder For Silicon Wafer Manufacturing Description Lichen Tailored Polishing Powder for Silicon Wafer Manufacturing is a premium cerium oxide-based powder formulated to deliver exceptional performance in the polishing of silicon wafers used in semiconductor manufacturing. Designed to meet the stringent requirements of the semiconductor industry, this powder offers unparalleled control over the material removal rate, surface flatness, and defect reduction,

جودة البوليسة نصف الموصلات Ceo2 أكسيد سمك الدقة العالية 1.0μm مصنع

البوليسة نصف الموصلات Ceo2 أكسيد سمك الدقة العالية 1.0μm

Polishing Slurry for High-Precision Semiconductor Manufacturing Overview: Our high-performance Polishing Slurry for Semiconductor Manufacturing is engineered to meet the demanding needs of the semiconductor industry. Specially formulated with cerium oxide, this slurry offers superior precision in wafer surface finishing, ensuring ultra-smooth surfaces essential for next-generation semiconductor devices. Key Features: High Purity Cerium Oxide: Utilizes advanced cerium oxide

جودة سمك التلميع الكيميائي الميكانيكي على أساس الماء CeO2 لإزالة عيوب الزجاج مصنع

سمك التلميع الكيميائي الميكانيكي على أساس الماء CeO2 لإزالة عيوب الزجاج

Polishing Slurry For Float Glass Surface Defect RemovalDescriptionLichen Polishing Slurry for Float Glass Surface Defect Removal is a cerium oxide-based slurry specifically formulated to effectively remove surface defects from float glass. Whether addressing scratches, water spots, haze, or micro-defects, our slurry delivers superior material removal rates and enhances surface clarity, making it ideal for both manufacturing and post-production glass surface restoration

جودة تخصيص الكيميائية الميكانيكية الملمع CMP سلمر تحت نانومتر لوحة LCD مصنع

تخصيص الكيميائية الميكانيكية الملمع CMP سلمر تحت نانومتر لوحة LCD

Customized Polishing Slurry for LCD Panel Manufacturing Description Engineered for the stringent demands of display technologies, our customized cerium oxide slurries provide the high-precision finishing required for high-generation LCD and liquid crystal glass substrates. As automotive and consumer electronics move toward ultra-thin and curved profiles, our slurries deliver the sub-nanometer flatness and surface integrity essential for uniform light transmission. Core

جودة 2.2μM Ph محايدة البوليسة CMP سمك للأسطوانات الزجاجية مصنع

2.2μM Ph محايدة البوليسة CMP سمك للأسطوانات الزجاجية

CMP Slurry For Glass Wafer Substrates Description Lichen CMP Slurry for Glass Wafer Substrates is a high-purity, ready-to-use polishing slurry formulated for precision chemical-mechanical planarization (CMP) of glass wafer substrates. Designed for the advanced semiconductor, photonics, and microelectronics industries, this slurry ensures optimal material removal, uniform surface polishing, and low defect density, meeting the strict requirements for high-performance glass

جودة ملاط نانو سيريا عالي النقاء لعمليات CMP (حجم جسيمات 200 نانومتر) مصمم لأشباه الموصلات مصنع

ملاط نانو سيريا عالي النقاء لعمليات CMP (حجم جسيمات 200 نانومتر) مصمم لأشباه الموصلات

High-purity Nano Ceria CMP Slurry (200nm Particle Size) Designed For Semiconductor Descripti on High-purity nano ceria CMP slurry (100nm particle size) designed for semiconductor and advanced surface finishing. Stable dispersion, high removal rate, and ultra-low surface defects. It is ideal for next-generation precision polishing processes demanding nanometer-level surface control. Key Features & Advantages Nano-Scale Precision Polishing The 100 nm ceria particles enable

السابقة التالي
السابقة
Page 11 من 11
التالي