품질 백색 CeO2 세리움 기반의 유리 닦기 분말 0.5μm OEM 공장
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백색 CeO2 세리움 기반의 유리 닦기 분말 0.5μm OEM

브랜드 이름: LICHEN
모델 번호: LC001
원산지: 중국
인증: ISO9001
최소 주문 수량: 20KGS
가격: NEGOCIABLE
공급 능력: 3000MT/year

제품 상세정보


입자 크기: 0.5-0.8μm CAS 번호: 1306-38-3
CEO₂: 99.5% 정지율: 높은
Ph 범위: 7-10 애플리케이션: 유리판
강조하다

OEM 세리움 기반의 유리 닦기 분말

,

0.5μm 세리움 기반의 유리 롤링 분말

,

세리움 (CeO2) 가루 닦기

제품 설명

플릿글라스용 닦기 파우더

설명

플라트 글래스의 리첸 폴리싱 파우더는 평면 및 플라트 글래스의 표면 완화 및 결함 교정을 위해 개발된 고품질 가러기 물질입니다.주의 깊게 제어된 입자 크기 분포와 안정적인 가려기 특성을 가진 수립, 이 닦는 분말은 효율적인 재료 제거, 부드러운 표면 마무리, 그리고 큰 유리 부위에 걸쳐 일관된 닦는 성능을 제공합니다.

건축 유리, 가구 유리, 거울 유리 및 산업 평면 유리 가공에 널리 사용됩니다. 표면 균일성과 시각적 명확성이 필수적입니다.

 

주요 특징 및 장점

최적화 된 굴착 성능
재료 제거 속도와 표면 매끄러움을 평형화합니다.

균일한 입자 크기 분포
균일한 닦는 동작을 보장하고 긁힘과 줄무늬를 최소화합니다.

탁월 한 표면 맑음
가벼운 스크래치, 안개 및 표면 결함을 효과적으로 제거합니다. 

높은 공정 안정성
연속적이고 높은 처리량으로 닦는 작업에서 일관된 결과를 제공합니다.

평면 유리 장비와 호환
표준 판 유리 닦기 라인 및 기계에 적합합니다.

 

기술 데이터

분자 공식 CAS 번호 CeO2 % D50 (μm) 외모 적용
CeO2 1306-38-3 990.5% 00.5-0.8μm 흰색 분말 플릿 글래스

 

입자 크기 분포의정

 

백색 CeO2 세리움 기반의 유리 닦기 분말 0.5μm OEM 0

질문 및 답변

1희토류 가늘게 닦는 분말이란 무엇입니까?

희토류 가루는 광학 부품, 반도체 웨이퍼, 그리고 유리와 렌즈와 같은 섬세한 표면을 가리는 데 사용되는 고순도의 화합물입니다.소재를 손상시키지 않고 높은 선명성 가공.

2제 응용 프로그램에 적합한 희토류 가루를 어떻게 선택할 수 있습니까?

이상적인 닦는 분말을 선택하려면 닦는 재료, 필요한 완성도, 입자 크기와 순수성 등의 사양을 고려하십시오.우리의 판매 팀은 귀하의 필요에 대한 완벽한 제품을 선택하는 데 도움이 사용할 수 있습니다.

3희토류 가루를 어떻게 보관해야 할까요?

시원하고 건조한 곳에 보관하고, 습기와 직접 햇빛으로부터 멀리 보관하십시오.보통 1~2년 정도 지속됩니다..

4특화된 희토류 제조품을 제공하시나요?

예, 우리는 특화된 희토류 가루와 용액을 제공합니다. 분자 크기, 화학 성분 또는 용액의 일관성을 조정하는 등 귀하의 특정 필요에 맞게 조정됩니다.

5대량 주문하기 전에 샘플을 받을 수 있나요?

절대적으로! 우리는 평가를 위해 샘플을 제공합니다. 샘플을 요청하기 위해 우리의 팀에 연락하고, 우리는 배송을 준비합니다.

6어떻게 주문을 할 수 있나요? 일반적인 배송시간은 얼마인가요?

주문을 하기 위해, 단순히 우리의 판매 팀과 연락, 그들은 과정을 통해 당신을 안내하고 공고를 제공 합니다. 배달 시간은 주문 크기와 위치, 그리고 재고 가용성에 따라 다릅니다.주문이 확정되면 예상 스케줄을 알려드리겠습니다.

 

제품 하이라이트

플릿글라스용 닦기 파우더 설명에 플라트 글래스의 리첸 폴리싱 파우더는 평면 및 플라트 글래스의 표면 완화 및 결함 교정을 위해 개발된 고품질 가러기 물질입니다.주의 깊게 제어된 입자 크기 분포와 안정적인 가려기 특성을 가진 수립, 이 닦는 분말은 효율적인 재료 제거, 부드러운 표면 마무리, 그리고 큰 유리 부위에 걸쳐 일관된 닦는 성능을 제공합니다. 건축 유리, 가구 유리, 거울 유리 및 산업 평면 유리 가공에 널리 사용됩니다. 표면 균일성과 시각적 명확성이 필수적입니다. 주요 특징 및 장점 최적화 된 굴착 성능 재료 제거 속도와 ...

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