Qualidade 0.2μM Wafer semicondutor óxido de cério polissagem pó de fricção composto personalizado Fábrica
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0.2μM Wafer semicondutor óxido de cério polissagem pó de fricção composto personalizado

Nome da marca: LICHEN
Número do modelo: LCR0315
Lugar de origem: China
Certificação: ISO9001
Quantidade mínima do pedido: 20kg
Preço: NEGOCIABLE
Capacidade de abastecimento: 250MT/MÊS

Detalhes do produto


Tamanho de partícula: 1,5±0,2μm Nº CAS.: 1306-38-3
CeO₂: 99% Taxa de Suspensão: Alto
Faixa de pH: 7-10 aplicativo: Bolachas semicondutoras
Destacar

0.2μm Pó de polimento de óxido de cério

,

pó de polimento de óxido de cério personalizado

,

composto de fricção de óxido de cério sob medida

Descrição do produto

Pó de polir personalizado para wafers de semicondutores de alta pureza

Descriçõesem

Lichen Custom Polishing Powder for High-Purity Semiconductor Wafers é um pó de polimento avançado à base de óxido de cério,com um diâmetro máximo de 50 mm, mas não superior a 50 mm,O nosso pó de polimento fornece um controlo excepcional sobre a remoção de material, garantindo acabamentos de superfície uniformes e superfícies livres de defeitos que são críticos para dispositivos de semicondutores avançados.

Projetado para uso em processamento front-end e back-end, esta lama pode ser adaptada para otimizar parâmetros de polimento com base em seus tipos específicos de wafer, aplicações de dispositivos,e requisitos de fabricoQuer estejas a polir wafers de silício, wafers de GaAs ou outros materiais semicondutores, o pó de polir personalizado da Lichen® garante uma qualidade superior das wafers e resultados de polir consistentes.Melhorar tanto o rendimento como o desempenho na produção de semicondutores.

 
Principais características e vantagens

Formulações personalizadas para wafers de alta pureza
Nosso pó de polimento pode ser personalizado para atender às necessidades específicas de wafers semicondutores de alta pureza usados na fabricação de circuitos integrados, LEDs e dispositivos MEMS.A lama pode ser formulada para taxas específicas de remoção de material, planosidade da superfície e redução de defeitos.

Óxido de cério de alta pureza
Feito de óxido de cério ultra-puro, o pó de polimento do Lichen® garante que a superfície da bolacha seja polida sem introduzir contaminantes ou defeitos.A pureza do óxido de cério garante os mais elevados padrões de qualidade dos semicondutores, que é crucial para a fabricação de dispositivos avançados.

Revestimento de superfície melhorado
A lama é projetada para proporcionar alta planitud, baixa rugosidade e excelente uniformidade de superfície, garantindo que as suas placas de semicondutores estejam prontas para os processos mais exigentes,como a fotolitografia, CMP (planarização química mecânica), e deposição de película fina.

Eliminação de materiais precisos
Projetado para a precisão, a lama oferece remoção controlada de material que garante defeitos de superfície mínimos e micro-quebra,que são essenciais para manter a integridade da bolacha durante as etapas de processamento subsequentes.

Escalabilidade e custo-eficácia
Quer se trate de processamento de wafers individuais ou de grandes volumes de wafers, a lama de Lichen é otimizada para utilização em sistemas de polimento manuais e automatizados,fornecer resultados consistentes em ambientes de produção de alta produtividade.

 
Dados técnicos

Fórmula molecularNúmero CAS.CeO2 %D50 (μm)AparênciaAplicação
CeO21306-38-399%1.5 ± 0,2 μmPó brancoOrifícios de semicondutores

 
Distribuição do tamanho das partículasAção
 
0.2μM Wafer semicondutor óxido de cério polissagem pó de fricção composto personalizado 0
Perguntas e respostas

1O que é pó de polimento de terras raras?

O pó de polimento de terras raras é um composto de alta pureza usado para polir componentes ópticos, wafers de semicondutores e superfícies delicadas como vidro e lentes.acabamento de alta transparência sem danificar o material.

2Como escolho o pó de polimento de terras raras adequado para a minha aplicação?

Para escolher o pó de polimento ideal, considere fatores como o material que está a polir, o acabamento exigido e especificações como o tamanho e a pureza das partículas.A nossa equipa de vendas está disponível para ajudá-lo a escolher o produto perfeito para as suas necessidades.

3Como devo armazenar o pó de polir de terras raras?

Manter em local fresco e seco, longe da humidade e da luz solar direta.Normalmente dura 1-2 anos.

4Fornece formulações personalizadas de terras raras?

Sim, oferecemos pó e lodos de polir terras raras personalizados, adaptados às suas necessidades específicas, incluindo ajustes no tamanho das partículas, composição química ou consistência da lodo.

5Posso obter uma amostra antes de fazer uma encomenda em massa?

Nós fornecemos amostras para avaliação, entre em contacto com a nossa equipa para solicitar uma amostra e nós vamos organizar o envio.

6Como posso fazer uma encomenda? Qual é o prazo típico de entrega?

Para fazer um pedido, basta entrar em contato com a nossa equipe de vendas, que irá guiá-lo através do processo e fornecer uma cotação.E vamos dar-lhe um calendário estimado assim que a encomenda for confirmada..

Destaques do Produto

Pó de polir personalizado para wafers de semicondutores de alta purezaDescriçõesemLichen Custom Polishing Powder for High-Purity Semiconductor Wafers é um pó de polimento avançado à base de óxido de cério,com um diâmetro máximo de 50 mm, mas não superior a 50 mm,O nosso pó de polimento fornece um ...

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