化学 機械 セリウムオキシド 磨き スラム 光ファイバー用 粉末ガラス
製品詳細
| D50(μm): | 2.5±02 | CAS番号: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO₂%: | 73~78% | 応用: | 先端光学 |
| ハイライト |
化学 機械 稀土の磨きスラム,光ファイバー稀土の磨きスラム,セリウムオキシドのガラスのスラム |
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製品の説明
光ファイバー製造用ポリシングスラム
記述
セリウムベースの磨きスラムは,光ファイバーコネクタで要求される超スムーズで低欠陥の末面仕上げを達成するための光ファイバー製造における業界標準である.高速通信システムで最小限の信号損失と低いバック反射を保証するために 化学的機械的な作用によって動作します.
製品概要 セリウムオキシドスラムは,高純度,マイクロまたは微小未満のセリウムオキシド粒子の水溶液である.分散と流れ特性を高めるための特有の添加物でグラスやセラミック繊維光学部品の最終的な磨き段階のために,鏡のような仕上げを提供するために,特別に策定されています.
光ファイバー化学機械磨き (CMP) の主要特徴:
セリウムオキシドの独特の二重作用により,光ファイバーの完全性と性能を維持するために不可欠な最小限の地下損傷で優れた仕上げを達成できます.
適正な粒子の大きさ: 磨砂粒子は非常に緊密な均一なサイズ分布に格付けされ,通常は1ミクロン未満の粒子の多数で,繊維の繊細な端が 引っかからないように.
高分散安定性: 配合剤にはしばしば分散剤が含まれ,粒子が長期間にわたって懸浮状態に保たれるようにします.自動化または再循環性スラムシステムにおける集積と詰まりを防止する.
技術データ
| 分子式 | CAS番号 | CeO2 % | D50 (μm) | 外見 | 適用する |
| CeO2 | 1306-38-3 | 73~78% | 2.5±02 | 白いスラム | 先進的な光学 |
粒子の大きさの分布
製品 ハイライト
光ファイバー製造用ポリシングスラム 記述 セリウムベースの磨きスラムは,光ファイバーコネクタで要求される超スムーズで低欠陥の末面仕上げを達成するための光ファイバー製造における業界標準である.高速通信システムで最小限の信号損失と低いバック反射を保証するために 化学的機械的な作用によって動作します. 製品概要 セリウムオキシドスラムは,高純度,マイクロまたは微小未満のセリウムオキシド粒子の水溶液である.分散と流れ特性を高めるための特有の添加物でグラスやセラミック繊維光学部品の最終的な磨き段階のために,鏡のような仕上げを提供するために,特別に策定されています. 光ファイバー化学機械磨き (CMP) ...
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