AR光学、マイクロレンズアレイ、ウェアラブル光学センサー用CMPグレードセリア研磨剤
製品詳細
| 純度: | 99.99% | 取り外し率: | 高精度に制御 |
|---|---|---|---|
| 中央粒子径: | 0.2～0.3μm | 分散安定性: | 素晴らしい |
| 外観: | 明るい黄色の微粉末 | 不純物レベル: | 超低い |
| ハイライト |
CMPグレードセリア研磨剤,AR光学用セリア研磨剤,マイクロレンズ用希土類研磨剤 |
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製品の説明
CMPグレードのセリアポーリングパウダー AR光学,マイクロレンズ配列および可用光学センサー
製品概要
このCMPグレードのセリア磨き粉は ARウェアラブル,光センサー,小型化画像システムで使用される次世代マイクロ光学部品用に設計されています
制御された反応性と超細粒子工学を備えたこの製品は,高解像度の光学性能と高度なフォトニクス統合に必要な原子レベルでの表面仕上げを可能にします..
溶液の準備とカスタマイズされたCMPプロセスの両方に適しています.
主要な 技術 的 利点
CMP に適合する配合物
超滑らかな表面生成
地下部のダメージは最小限
優れた光学伝達品質
半導体レベルの光学処理用に設計された
粒子の大きさの分布について
申請
- マイクロレンズ配列磨き
- オプティカルセンサー部品
- AR投影光学
- MEMS 光学装置
- 光学とレーザー光学
- 精密オプティカル・ウェーバー
なぜ 世界 的 な 供給 者 と し て リーチェン を 選ぶ の か
- 専用のセリア&アルミナポリシングメーカー
- 安定した稀土原材料の供給チェーン
- パーソナライズされた粒子工学能力
- 連続的なバッチ対バッチ品質管理
- 磨きプロセスの最適化のための技術支援
製品 ハイライト
CMPグレードのセリアポーリングパウダー AR光学,マイクロレンズ配列および可用光学センサー 製品概要 このCMPグレードのセリア磨き粉は ARウェアラブル,光センサー,小型化画像システムで使用される次世代マイクロ光学部品用に設計されています 制御された反応性と超細粒子工学を備えたこの製品は,高解像度の光学性能と高度なフォトニクス統合に必要な原子レベルでの表面仕上げを可能にします.. 溶液の準備とカスタマイズされたCMPプロセスの両方に適しています. 主要な 技術 的 利点 CMP に適合する配合物超滑らかな表面生成地下部のダメージは最小限優れた光学伝達品質半導体レベルの光学処理用に設計された ...
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