화학적 기계적 세리움 산화물 닦기 유연 가루 유리 광섬유
제품 상세정보
| D50(μm): | 2.5±0.2 | CAS 번호: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO2%: | 73~78% | 애플리케이션: | 고급 광학 |
| 강조하다 |
화학적 기계적 희토류 가습물,광섬유 희토류 닦기 매물,시리움 산화물 유리 매일 |
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제품 설명
광섬유 제조용 닦기 슬러리
설명
세리움 기반의 닦기 매료는 광섬유 연결 장치에 필요한 초 부드럽고 결함이 낮은 최종 표면 완화를 달성하기 위해 광섬유 제조의 산업 표준입니다.그들은 화학-기계 작용을 통해 작동 하 고 고속 통신 시스템에서 최소 신호 손실 및 낮은 후반 반사 보장 합니다.
제품 개요 시리움 산화물 매개물은 고순도, 미크론 또는 미크론 미만의 시리움 산화물 입자의 수중 суспен지입니다.종종 분산 및 흐름 특성을 향상시키기 위해 독점 첨가물그들은 유리 및 세라믹 광섬유 구성 요소의 최종 닦기 단계에 특별히 구성이되어 거울과 같은 마무리 기능을 제공합니다.
광섬유 화학 기계 닦기 (CMP) 의 주요 특징:
세리움 산화물의 독특한 이중 작용은 광섬유의 무결성과 성능을 유지하는 데 필수적인 최소한의 지하 손상을 가진 우수한 마무리 작업을 달성 할 수 있습니다.
최적화된 입자 크기: 가러미 입자는 매우 단단하고 균일한 크기 분포로 분류되며, 일반적으로 대부분의 입자는 1 미크론 이하입니다.섬세한 섬유 끝을 긁지 않도록.
높은 분산 안정성: 분산 물질은 종종 분산 물질을 포함하여 입자가 장기간에 걸쳐 서스펜션 상태로 유지되도록합니다.자동화 또는 재순환 용액 시스템에서 집적 및 막힘을 방지하는 방법.
기술 데이터
| 분자 공식 | CAS 번호 | CeO2 % | D50 (μm) | 외모 | 적용 |
| CeO2 | 1306-38-3 | 73~78% | 20.5±0.2 | 백색 매물 | 첨단 광학 |
입자 크기 분포
제품 하이라이트
광섬유 제조용 닦기 슬러리 설명 세리움 기반의 닦기 매료는 광섬유 연결 장치에 필요한 초 부드럽고 결함이 낮은 최종 표면 완화를 달성하기 위해 광섬유 제조의 산업 표준입니다.그들은 화학-기계 작용을 통해 작동 하 고 고속 통신 시스템에서 최소 신호 손실 및 낮은 후반 반사 보장 합니다. 제품 개요 시리움 산화물 매개물은 고순도, 미크론 또는 미크론 미만의 시리움 산화물 입자의 수중 суспен지입니다.종종 분산 및 흐름 특성을 향상시키기 위해 독점 첨가물그들은 유리 및 세라믹 광섬유 구성 요소의 최종 닦기 단계에 특별히 구성이되어 ...
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