半導体 ポリシング Ceo2 オキシド スラム 高精度 1.0μm
製品詳細
| 粒子サイズ: | 1.0±0.2μm | CAS番号: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO₂: | 99% | 停止率: | 高い |
| Ph 範囲: | 7-10 | 配合: | カスタマイズされた |
| ハイライト |
オキシドスローリング,10.0μm オキシドスロー,CEO2スローリング |
||
製品の説明
高精度半導体製造用スローリング
概要:
半導体製造のための 高性能磨きスラリーは 半導体産業の要求に応えるように設計されていますこのスローリーは,ウエフルの表面仕上げにおいて優れた精度を提供します.次世代の半導体装置にとって不可欠な超滑らかな表面を保証します
主要な特徴:
高純度セリウム酸化物:高度なセリウム酸化物技術を活用し,卓越した磨き効率と精巧な表面仕上げを提供します.
優れた除去率:最小限の表面欠陥で精密な材料除去に最適化され,先進的な半導体ウェーバーアプリケーションに最適化されています.
汎用性:シリコン,ガリウムアルセニード (GaAs) および他の化合物半導体を含む幅広い半導体材料のために設計されています.
低汚染: 離子汚染のレベルが低く,高い純度と半導体製造プロセスとの互換性を保証する.
一貫した品質: 厳格な品質管理基準の下で製造され,各バッチの均一な分散と一貫性を保証します.
技術データ
| 分子式 | CAS番号 | CeO2 % | D50 (μm) | 外見 | 適用する |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99% | 1.0±02 | 白いスラム | 半導体 |
Q&A
1稀土の磨き粉とは?
光学部品や半導体ウェーファーや ガラスやレンズなどの繊細な表面を 磨くのに使用される 高純度化合物です高透明度で材料を損傷することなく仕上げ.
2稀土の磨き粉を どう選べますか?
理想的な磨き粉を選ぶには,磨いている材料,必要な仕上げ,粒子の大きさや純度などの要素を考慮してください.あなたのニーズに最適な製品を選択するのに役立ちます..
3稀土の磨き粉を どうやって保管すればいいですか?
温かい乾燥した場所に保管し,湿度や日光から遠ざけます. 汚染を防止し有効性を維持するために,粉末を気密容器に保管します.通常は1〜2年続きます.
4稀土の製剤を 提供していますか?
はい,私たちは,あなたの特定のニーズを満たすために,細粒子のサイズ,化学的組成,またはスラムの一貫性調整を含む,カスタム稀土の磨き粉やスラムを提供しています.
5大量注文する前にサンプルを貰えますか?
絶対! 評価のためにサンプルを用意します. サンプルを依頼するためにチームに連絡してください. そして私たちは出荷を整理します.
6どうすれば注文できますか? 典型的な配達時間は?
注文をするには,単に販売チームと連絡してください. 彼らはプロセスを通してあなたを案内し,オートを提供します. 配達時間は,注文のサイズ,場所,および在庫の可用性によって異なります.オーダーが確認されたら 予定表を教えます.
製品 ハイライト
高精度半導体製造用スローリング 概要: 半導体製造のための 高性能磨きスラリーは 半導体産業の要求に応えるように設計されていますこのスローリーは,ウエフルの表面仕上げにおいて優れた精度を提供します.次世代の半導体装置にとって不可欠な超滑らかな表面を保証します 主要な特徴: 高純度セリウム酸化物:高度なセリウム酸化物技術を活用し,卓越した磨き効率と精巧な表面仕上げを提供します. 優れた除去率:最小限の表面欠陥で精密な材料除去に最適化され,先進的な半導体ウェーバーアプリケーションに最適化されています. 汎用性:シリコン,ガリウムアルセニード (GaAs) および他の化合物半導体を含む幅広い半導体材...
AR光学、マイクロレンズアレイ、ウェアラブル光学センサー用CMPグレードセリア研磨剤
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
スマートウェアラブルカバーガラス＆マイクロオプティクス仕上げ用超微細セリア酸化物研磨粉末
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
AR導波路ガラスおよび光学レンズ製造用高純度酸化セリウム研磨粉
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
セリウムシュウ酸塩粉末 化学試薬 元素
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
オンラインで問い合わせの連絡先フォームをご利用ください. 質問があれば,私たちのチームはできるだけ早く連絡します.
