セラミック基板精密仕上げ用酸化セリウム研磨粉

ブランド名: LICHEN

モデル番号: LC

原産地: 中国

認証: ISO

最小注文数量: 20KGS

価格: Contact us

供給能力: 3800MT/年

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製品概要

先進セラミック基板用酸化セリウム研磨粉は、電子パッケージングに使用されるアルミナおよびセラミック基板の精密仕上げ用に設計された希土類研磨材です。最適化された粒子サイズにより、マイクロクラックを導入することなく平坦で低粗さのセラミック表面を実現し、セラミック基板上の薄膜金属化の要件を満たします。

主な特徴

セラミックマイクロクラックを回避する制御された粒子硬度
高密度セラミック表面における均一な材料除去率
電子セラミック基板の低表面欠陥率
研磨後の残留研磨材の容易な洗浄
連続セラミック研磨ラインのための安定したスラリー性能

粒子サイズ分布用途

セラミック基板精密仕上げ用酸化セリウム研磨粉

アルミナセラミック基板精密仕上げ

電子パッケージングセラミック部品ラップ加工
高密度先進セラミック表面平坦化
よくある質問

Q: セラミック表面から残留セリアは簡単に洗い流せますか？

A: はい、粉末配合によりDI水ですすぎ洗いすることで効率的に洗浄できます。
Q: スラリー配合の提案はもらえますか？
A: はい、セラミック研磨プロセス用の参考スラリー混合比を提供できます。

製品ハイライト

セラミック基板精密仕上げ用酸化セリウム研磨粉製品概要先進セラミック基板用酸化セリウム研磨粉は、電子パッケージングに使用されるアルミナおよびセラミック基板の精密仕上げ用に設計された希土類研磨材です。最適化された粒子サイズにより、マイクロクラックを導入することなく平坦で低粗さのセラミック表面を実現し、セラミック基板上の薄膜金属化の要件を満たします。主な特徴セラミックマイクロクラックを回避する制御された粒子硬度高密度セラミック表面における均一な材料除去率電子セラミック基板の低表面欠陥率研磨後の残留研磨材の容易な洗浄連続セラミック研磨ラインのための安定したスラリー性能粒子サイズ分布用...

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