"cerium rare earth oxide"
물 기반의 CeO2 화학적 기계적 닦기 슬러리 유리 결함 제거
플로트 글래스 표면 결함 제거를 위한 닦는 슬러리설명에플로트 글래스 표면 결함 제거를 위한 리첸 폴리싱 슬러리는 플로트 글래스에서 표면 결함을 효과적으로 제거하기 위해 특별히 구성이 된 세리움 산화물 기반 슬러리입니다.경사 해결 여부, 물 얼룩, 안개, 또는 미세 결함, 우리의 슬러리는 우수한 물질 제거 속도를 제공하고 표면 맑음을 향상시킵니다,제조 및 후 생산 유리 표면 복원에 이상적입니다..플로트 글래스 산업에서 사용하도록 설계된 이 닦기 매개체는 유리 표면이코팅 또는 라미네이션과 같은 추가 처리에 적합합니다.리헨의 매립물은 광...
사용자 정의 화학 기계 닦기 CMP 슬러리 서브 나노미터 LCD 패널
LCD 패널 제조용 맞춤형 롤링 슬러리 설명 디스플레이 기술의 엄격한 요구에 맞춰 설계되었습니다.우리의 맞춤형 세리움 산화물 매립물은 높은 세대 LCD 및 액체 결정 유리 기판에 필요한 고 정밀 마감자동차와 소비자 전자제품이 매우 얇고 구부러진 프로파일로 이동함에 따라, 우리의 슬러리는 균일한 빛 전달에 필수적인 주요 성능 장점 표면 거칠기는 0.23nm에 불과하며, 정밀 유리 표면에 대한 업계의 0.9nm 등급을 훨씬 뛰어넘습니다. CMP 효율성: 기계적 가열과 화학 반응을 결합하여 시리케이트 유리의 신속하고 손상을 입지 않는 분...
2.2μM Ph 중립 닦기 CMP 유리 웨이퍼 기판용 슬러리
유리 웨이퍼 기판용 CMP 슬러리 설명에 유리 웨이퍼 서브스트레이트용 리첸 CMP 슬러리는 유리 웨이퍼 서브스트레이트의 정밀 화학 기계적 평면화 (CMP) 를 위해 제조된 고순도, 사용 준비가 된 닦기 슬러리입니다.첨단 반도체용으로 설계된, 광학 및 마이크로 전자 산업, 이 매개체는 최적의 재료 제거, 균일한 표면 닦기 및 낮은 결함 밀도를 보장합니다.고성능 유리 웨이퍼 기판에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하는 웨이퍼 레벨 포장재, MEMS 장치, 광 마스크 및 광학적 부품. 고출력, 고출력 애플리케이션을 위해 설계된 리첸의 CMP ...
