2.2μM Ph 중립 닦기 CMP 유리 웨이퍼 기판용 슬러리
제품 상세정보
| 입자 크기: | 0.8-2.2μm | CAS 번호: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CEO₂: | 99% | 정지율: | 높은 |
| Ph 범위: | 7-10 | 애플리케이션: | 유리 웨이퍼 기판 |
| 강조하다 |
2.2μm cmp 매립물,ph 중립 cmp 매일,CMP 다이아몬드 슬러리 닦기 |
||
제품 설명
유리 웨이퍼 기판용 CMP 슬러리
설명에
유리 웨이퍼 서브스트레이트용 리첸 CMP 슬러리는 유리 웨이퍼 서브스트레이트의 정밀 화학 기계적 평면화 (CMP) 를 위해 제조된 고순도, 사용 준비가 된 닦기 슬러리입니다.첨단 반도체용으로 설계된, 광학 및 마이크로 전자 산업, 이 매개체는 최적의 재료 제거, 균일한 표면 닦기 및 낮은 결함 밀도를 보장합니다.고성능 유리 웨이퍼 기판에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하는 웨이퍼 레벨 포장재, MEMS 장치, 광 마스크 및 광학적 부품.
고출력, 고출력 애플리케이션을 위해 설계된 리첸의 CMP 매립물은 유리 웨이퍼를 닦는 데 뛰어난 성능을 제공합니다.생산 비용을 최소화하면서 고객이 일관된 결과를 달성하도록 돕는 것.
주요 특징 및 장점
고순도 세리움 산화물 가러반
오염을 방지하고 민감한 유리 웨이퍼 애플리케이션에 우수한 닦기 일관성을 보장하기 위해 매우 낮은 금속 불순물 수준.
최적화된 입자 크기 분포
원활하고 균일한 입자를 제어된 물질 제거와 최소한의 표면 손상을 위해, 부드럽고 결함 없는 유리 웨이퍼로 이어집니다.
우수한 평면화 성능
낮은 거칠성, 후속 리토그래피, 접착 또는 코팅 프로세스에 중요한 초 부드럽고 평면 표면을 달성합니다.
저 결함 발생
미세한 스크래치, 구멍 및 안개를 최소화하여 고품질의 표면 완공을 보장하고 반도체 제조에서 생산량 손실을 줄입니다.
안정적이고 일관성 있는 성능
다양한 웨이퍼 유형과 생산 팩트에서 일관된 성능을 가진 신뢰할 수있는 매일 분산.
기술 데이터
| 분자 공식 | CAS 번호 | CeO2 % | D50 (μm) | 외모 | 적용 |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99 | 00.8-2.2μm | 백색 매물 | 유리 웨이퍼 기판 |
입자 크기 분포의정
질문 및 답변
1희토류 가늘게 닦는 분말이란 무엇입니까?
희토류 가루는 광학 부품, 반도체 웨이퍼, 그리고 유리와 렌즈와 같은 섬세한 표면을 가리는 데 사용되는 고순도의 화합물입니다.소재를 손상시키지 않고 높은 선명성 가공.
2제 응용 프로그램에 적합한 희토류 가루를 어떻게 선택할 수 있습니까?
이상적인 닦는 분말을 선택하려면 닦는 재료, 필요한 완성도, 입자 크기와 순수성 등의 사양을 고려하십시오.우리의 판매 팀은 귀하의 필요에 대한 완벽한 제품을 선택하는 데 도움이 사용할 수 있습니다.
3희토류 가루를 어떻게 보관해야 할까요?
시원하고 건조한 곳에 보관하고, 습기와 직접 햇빛으로부터 멀리 보관하십시오.보통 1~2년 정도 지속됩니다..
4특화된 희토류 제조품을 제공하시나요?
예, 우리는 특화된 희토류 가루와 용액을 제공합니다. 분자 크기, 화학 성분 또는 용액의 일관성을 조정하는 등 귀하의 특정 필요에 맞게 조정됩니다.
5대량 주문하기 전에 샘플을 받을 수 있나요?
절대적으로! 우리는 평가를 위해 샘플을 제공합니다. 샘플을 요청하기 위해 우리의 팀에 연락하고, 우리는 배송을 준비합니다.
6어떻게 주문을 할 수 있나요? 일반적인 배송시간은 얼마인가요?
주문을 하기 위해, 단순히 우리의 판매 팀과 연락, 그들은 과정을 통해 당신을 안내하고 공고를 제공 합니다. 배달 시간은 주문 크기와 위치, 그리고 재고 가용성에 따라 다릅니다.주문이 확정되면 예상 스케줄을 알려드리겠습니다.
제품 하이라이트
유리 웨이퍼 기판용 CMP 슬러리 설명에 유리 웨이퍼 서브스트레이트용 리첸 CMP 슬러리는 유리 웨이퍼 서브스트레이트의 정밀 화학 기계적 평면화 (CMP) 를 위해 제조된 고순도, 사용 준비가 된 닦기 슬러리입니다.첨단 반도체용으로 설계된, 광학 및 마이크로 전자 산업, 이 매개체는 최적의 재료 제거, 균일한 표면 닦기 및 낮은 결함 밀도를 보장합니다.고성능 유리 웨이퍼 기판에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하는 웨이퍼 레벨 포장재, MEMS 장치, 광 마스크 및 광학적 부품. 고출력, 고출력 애플리케이션을 위해 설계된 리첸의 CMP ...
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