2.2μM Ph Polishing Neutral CMP Slurry para sustratos de obleas de vidrio
Detalles del producto
| Tamaño de partícula: | 0,8-2,2 µm | NÚMERO DE CAS: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO₂: | 99% | Tasa de suspensión: | Alto |
| Rango de pH: | 7-10 | solicitud: | Sustratos de oblea de vidrio |
| Resaltar |
2.2 μm de suspensión de cmp,pH de la suspensión de cmp neutra,Pulido de lodos de diamantes CMP |
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Descripción de producto
CMP Slurry para sustratos de obleas de vidrio
DescripcionesEn el
Lichen CMP Slurry for Glass Wafer Substrates es una suspensión de pulido de alta pureza y lista para el uso formulada para la planarización química-mecánica de precisión (CMP) de sustratos de obleas de vidrio.Diseñados para el semiconductor avanzado, fotónica y microelectrónica, esta suspensión garantiza una eliminación óptima del material, un pulido uniforme de la superficie y una baja densidad de defectos,que cumplen los requisitos estrictos para sustratos de obleas de vidrio de alto rendimiento utilizados en embalajes a nivel de obleas, dispositivos MEMS, fotosimascas y componentes ópticos.
Diseñado para aplicaciones de alto rendimiento y alto rendimiento, la suspensión CMP de Lichen ofrece un rendimiento superior en el pulido de obleas de vidrio,ayudar a los clientes a lograr resultados constantes al tiempo que se minimizan los costes de producción.
Características y ventajas clave
Abrasivos de óxido de cerio de alta pureza
Niveles de impurezas metálicas extremadamente bajos para evitar la contaminación y garantizar una consistencia de pulido superior para aplicaciones de obleas de vidrio sensibles.
Distribución de tamaño de partícula optimizada
Partículas finas y uniformes para la eliminación controlada del material y el daño mínimo de la superficie, lo que resulta en obleas de vidrio lisas y libres de defectos.
Rendimiento de planarización superior
Obtiene superficies planas y ultra-lisas con baja rugosidad, críticas para procesos posteriores de litografía, unión o recubrimiento.
Generación de defecto bajo
Minimiza los micro arañazos, los agujeros y la neblina, garantizando un acabado de superficie de alta calidad y reduciendo las pérdidas de rendimiento en la fabricación de semiconductores.
Desempeño estable y constante
Dispersión fiable del estiércol con un rendimiento constante en diferentes tipos de obleas y lotes de producción.
Datos técnicos
| Fórmula molecular | No CAS. | CeO2 en % | D50 (μm) | Apariencia | Aplicación |
| El CeO2 | - ¿Por qué no? | 99 | 0.8-2.2 μm | Esparcimiento blanco | Substratos de obleas de vidrio |
Distribución del tamaño de las partículasEl

Pregunta y respuesta
1¿Qué es polvo de pulido de tierras raras?
El polvo de pulir tierras raras es un compuesto de alta pureza utilizado para pulir componentes ópticos, obleas semiconductoras y superficies delicadas como vidrio y lentes.acabado de alta claridad sin dañar el material.
2¿Cómo puedo elegir el polvo de pulido de tierras raras adecuado para mi aplicación?
Para seleccionar el polvo de pulido ideal, considere factores como el material que está puliendo, el acabado requerido y especificaciones como el tamaño y la pureza de las partículas.Nuestro equipo de ventas está disponible para ayudarle a elegir el producto perfecto para sus necesidades.
3¿Cómo debo almacenar polvo de pulir de tierras raras?
Conservar en un lugar fresco y seco, lejos de la humedad y la luz solar directa.suele durar 1-2 años.
4¿Proporciona formulaciones personalizadas de tierras raras?
Sí, ofrecemos polvos y suspensiones de tierra rara personalizadas, adaptadas a sus necesidades específicas, incluyendo ajustes en el tamaño de las partículas, la composición química o la consistencia de la suspensión.
5¿Puedo obtener una muestra antes de hacer un pedido a granel?
Por supuesto, proporcionamos muestras para su evaluación, póngase en contacto con nuestro equipo para solicitar una muestra, y organizaremos el envío.
6¿Cómo puedo hacer un pedido? ¿Cuál es el tiempo de entrega típico?
Para hacer un pedido, simplemente póngase en contacto con nuestro equipo de ventas, que le guiará a través del proceso y le proporcionará una cotización.Y le daremos un calendario estimado una vez que el pedido sea confirmado..
Lo más destacado del producto
CMP Slurry para sustratos de obleas de vidrio DescripcionesEn el Lichen CMP Slurry for Glass Wafer Substrates es una suspensión de pulido de alta pureza y lista para el uso formulada para la planarización química-mecánica de precisión (CMP) de sustratos de obleas de vidrio.Diseñados para el ...
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