Kualitas 2.2μM Ph Neutral Polishing CMP Slurry Untuk Substrat Wafer Kaca Pabrik
<
Kualitas 2.2μM Ph Neutral Polishing CMP Slurry Untuk Substrat Wafer Kaca Pabrik
Kualitas 2.2μM Ph Neutral Polishing CMP Slurry Untuk Substrat Wafer Kaca Pabrik
>

2.2μM Ph Neutral Polishing CMP Slurry Untuk Substrat Wafer Kaca

Nama merek: LICHEN
Nomor Model: LCR0310
Tempat Asal: Cina
Sertifikasi: ISO9001
Jumlah pesanan minimum: 20KGS
Harga: NEGOCIABLE
Kemampuan Penyediaan: 250MT/BULAN

Rincian produk


Ukuran Partikel: 0,8-2,2μm Tidak.: 1306-38-3
CEO₂: 99% Tingkat Penangguhan: Tinggi
Kisaran Ph: 7-10 Aplikasi: Substrat Wafer Kaca
Menyoroti

2.2μm cmp slurry

,

ph cetakan cmp netral

,

CMP diamond slurry polishing

Deskripsi Produk

CMP Slurry Untuk Substrat Wafer Kaca

Deskripsipada

Lichen CMP Slurry for Glass Wafer Substrates adalah bubur polishing ber kemurnian tinggi, siap digunakan yang dirumuskan untuk planarisasi kimia-mekanis presisi (CMP) substrat wafer kaca.Dirancang untuk semikonduktor canggih, industri fotonik, dan mikroelektronika, bubur ini memastikan penghapusan material yang optimal, polesan permukaan yang seragam, dan kepadatan cacat yang rendah,memenuhi persyaratan ketat untuk substrat wafer kaca berkinerja tinggi yang digunakan dalam kemasan tingkat wafer, perangkat MEMS, fotomask, dan komponen optik.

Dirancang untuk aplikasi dengan output tinggi dan hasil tinggi, bubur CMP Lichen memberikan kinerja yang unggul dalam polishing wafer kaca,membantu pelanggan mencapai hasil yang konsisten sambil meminimalkan biaya produksi.

 

 

Fitur & Keuntungan Utama

Cerium oxide abrasive kemurnian tinggi
Tingkat kotoran logam yang sangat rendah untuk mencegah kontaminasi dan memastikan konsistensi polishing yang unggul untuk aplikasi wafer kaca sensitif.

Distribusi ukuran partikel yang dioptimalkan
Partikel halus dan seragam untuk penghapusan material yang terkontrol dan kerusakan permukaan minimal, menghasilkan wafer kaca yang halus dan bebas cacat.

Kinerja Planarisasi yang Lebih Tinggi
Mencapai permukaan yang sangat halus dan datar dengan keruwetan rendah, penting untuk proses litografi, ikatan, atau pelapisan berikutnya. 

Generasi dengan Kecacatan Rendah
Meminimalkan micro-garuk, lubang, dan kabut, memastikan permukaan berkualitas tinggi dan mengurangi kerugian hasil dalam pembuatan semikonduktor.

Kinerja yang Stabil dan Konsisten
Dispersi bubur yang dapat diandalkan dengan kinerja yang konsisten di berbagai jenis wafer dan batch produksi.

 

Data Teknis

Rumus Molekuler Nomor CAS. CeO2 % D50 (μm) Penampilan Aplikasi
CeO2 1306-38-3 99 00,8-2,2 μm Limbah Putih Substrat Wafer Kaca

 

Distribusi ukuran partikelPeraturan

 

2.2μM Ph Neutral Polishing CMP Slurry Untuk Substrat Wafer Kaca 0

Pertanyaan dan Jawaban

1Apa itu bubuk polishing bumi langka?

Bubuk penggilap bumi langka adalah senyawa kemurnian tinggi yang digunakan untuk menggilas komponen optik, wafer semikonduktor, dan permukaan halus seperti kaca dan lensa.finish yang sangat jernih tanpa merusak material.

2. Bagaimana saya memilih bubuk polishing bumi langka yang tepat untuk aplikasi saya?

Untuk memilih bubuk polesan yang ideal, pertimbangkan faktor-faktor seperti bahan yang Anda polesan, finishing yang diperlukan, dan spesifikasi seperti ukuran partikel dan kemurnian.Tim penjualan kami tersedia untuk membantu Anda memilih produk yang sempurna untuk kebutuhan Anda.

3Bagaimana aku harus menyimpan bubuk polishing bumi langka?

Simpan di tempat yang dingin dan kering, jauh dari kelembaban dan sinar matahari langsung Simpan bubuk dalam wadah kedap udara untuk mencegah kontaminasi dan menjaga efektivitasnya.biasanya berlangsung 1-2 tahun.

4Apakah Anda menyediakan formulasi bumi langka yang disesuaikan?

Ya, kami menawarkan serbuk dan bubur polishing tanah langka khusus, disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda, termasuk penyesuaian ukuran partikel, komposisi kimia, atau konsistensi bubur.

5Bisakah aku mendapatkan sampel sebelum melakukan pesanan massal?

Kami menyediakan sampel untuk evaluasi. hubungi tim kami untuk meminta sampel, dan kami akan mengatur pengiriman.

6Bagaimana saya bisa memesan?

Untuk melakukan pesanan, cukup hubungi tim penjualan kami, yang akan memandu Anda melalui proses dan memberikan penawaran. waktu pengiriman bervariasi berdasarkan ukuran pesanan, lokasi, dan ketersediaan stok,dan kami akan memberikan perkiraan jadwal setelah pesanan dikonfirmasi.

Sorotan Produk

CMP Slurry Untuk Substrat Wafer Kaca Deskripsipada Lichen CMP Slurry for Glass Wafer Substrates adalah bubur polishing ber kemurnian tinggi, siap digunakan yang dirumuskan untuk planarisasi kimia-mekanis presisi (CMP) substrat wafer kaca.Dirancang untuk semikonduktor canggih, industri fotonik, dan ...

Produk terkait
Kualitas Bubuk Poles Ceria Tingkat CMP untuk Optik AR, Susunan Lensa Mikro & Sensor Optik yang Dapat Dipakai Pabrik

Bubuk Poles Ceria Tingkat CMP untuk Optik AR, Susunan Lensa Mikro & Sensor Optik yang Dapat Dipakai

CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics

Kualitas Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder Untuk Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Pabrik

Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder Untuk Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing

Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in

Kualitas Powder Polishing Cerium Oxide Kemurnian Tinggi Untuk AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Pabrik

Powder Polishing Cerium Oxide Kemurnian Tinggi Untuk AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing

High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and

Kualitas Bubuk Oksalat Serium Reagen Kimia Unsur Pabrik

Bubuk Oksalat Serium Reagen Kimia Unsur

Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically

Minta Kutipan

Silakan gunakan formulir kontak pertanyaan online kami di bawah ini jika Anda memiliki pertanyaan, tim kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin.

Anda dapat mengunggah hingga 5 file dan setiap file ukuran 10M max.