희토류 세륨 산화물 정밀 연마용 연마 분말
제품 상세정보
| 화학식: | CEO₂ | CeO2 순도: | ≥99.5% |
|---|---|---|---|
| 입자 크기: | 0.5~2.5μm | 모습: | 밝은 노란색 |
| 분산: | 맞춤형 | 포장: | 맞춤형 |
| 강조하다 |
연마용 세륨 산화물 연마 분말,정밀용 희토류 연마 분말,보증 포함 세륨 산화물 분말 |
||
제품 설명
정밀 랩링용 희토류 세리움 산화물 닦기 분말
제품 개요
희토류 세리움 산화물 닦는 분말은 정밀 랩 및 유리 표면 마무리을위한 고성능 가려기 재료입니다.그것은 표면 결함을 제거하기 위해 가벼운 화학 활동과 기계적 가열을 결합합니다.이 제품은 산업 유리 가공, 정밀 금속 라핑 및 복합 표면 완공에 널리 사용됩니다.
주요 특징
- 정밀 랩링을 위한 높은 재료 제거 효율성
- 안정적인 세리움 산화물 입자 크기 분포
- 유리 및 복합 표면에 대한 좋은 화학 활동
- 낮은 스크래치 위험 및 일관된 표면 품질
- 장수 및 산업 생산에 대한 비용 효율성
입자 크기 분포의정
신청서
- 유리 및 복합재료의 정밀 랩링
- 산업용 유리 표면 결함 제거
- 금속 부품의 정교한 가공
- 세라믹 및 단단한 재료의 표면 준비
자주 묻는 질문
질문: 랩링과 폴리싱 등급 세리움 산화물의 차이점은 무엇입니까?
A: 랩링 등급은 일반적으로 제어 된 재료 제거에 초점을 맞추고 있으며, 롤링 등급은 더 미세한 표면 마무리 및 더 적은 스크래치를 강조합니다.
Q: 이 제품은 금속 닦기 위해 사용할 수 있습니까?
A: 특정 금속 및 복합 표면의 정밀 랩 및 마무리 작업에 사용할 수 있지만 공정 테스트가 권장됩니다.
Q: 당신은 입자 크기의 사용자 정의를 제공합니까?
A: 예, 다양한 D50 등급과 입자 크기 분포가 맞춤 주문에 제공됩니다.
제품 하이라이트
정밀 랩링용 희토류 세리움 산화물 닦기 분말 제품 개요 희토류 세리움 산화물 닦는 분말은 정밀 랩 및 유리 표면 마무리을위한 고성능 가려기 재료입니다.그것은 표면 결함을 제거하기 위해 가벼운 화학 활동과 기계적 가열을 결합합니다.이 제품은 산업 유리 가공, 정밀 금속 라핑 및 복합 표면 완공에 널리 사용됩니다. 주요 특징 정밀 랩링을 위한 높은 재료 제거 효율성 안정적인 세리움 산화물 입자 크기 분포 유리 및 복합 표면에 대한 좋은 화학 활동 낮은 스크래치 위험 및 일관된 표면 품질 장수 및 산업 생산에 대한 비용 효율성 입자 크기 ...
의료용 유리 및 바이오 광학 부품 마감용 산화세륨 연마 분말
Cerium Oxide Polishing Powder for Medical Glass & Bio-Optic Component Finishing Product Overview Medical optical grade cerium oxide polishing powder is a low-contamination rare earth abrasive designed for precision finishing of medical glass and bio-optic components, including endoscope lenses, ...
ガラスセラミック精密研磨用酸化セリウム研磨粉
Cerium Oxide Polishing Powder for Glass-Ceramic Precision Finishing Product Overview Glass-ceramic cerium oxide polishing powder is engineered for precision finishing of glass-ceramic materials. Glass-ceramic has mixed crystalline and glassy phases, requiring carefully tuned abrasive hardness and ...
쿼츠 크리스탈 웨이퍼 정밀 마무리용 세리엄 산화물 닦기 분말
Cerium Oxide Polishing Powder for Quartz Crystal Wafer Precision Finishing Product Overview Quartz crystal grade cerium oxide polishing powder is a specialized rare earth abrasive developed for precision finishing of quartz crystal wafers. Tight particle size distribution delivers consistent ...
Cerium Oxide Polishing Powder for Ceramic Substrate Precision Finishing
Cerium Oxide Polishing Powder for Ceramic Substrate Precision Finishing Product Overview Advanced ceramic substrate cerium oxide polishing powder is a rare earth abrasive designed for precision finishing of alumina and ceramic substrates used in electronic packaging. Optimized particle size achieves ...
아래의 온라인 문의 연락 양식을 사용하시기 바랍니다. 질문이 있으시면 저희 팀이 가능한 한 빨리 연락합니다.
