쿼츠 크리스탈 웨이퍼 정밀 마무리용 세리엄 산화물 닦기 분말
제품 상세정보
| 화학식: | CEO₂ | CAS 번호: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO2 순도: | ≥99% | 입자 크기: | 0.4~1.1μm |
| 모습: | 담황색 분말 | 포장: | 맞춤형 |
| 강조하다 |
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제품 설명
석영 결정 웨이퍼 정밀 연마용 산화세륨 연마 분말
제품 개요
석영 결정 등급 산화세륨 연마 분말은 석영 결정 웨이퍼의 정밀 마감을 위해 개발된 특수 희토류 연마재입니다. 입자 크기 분포가 균일하여 일관된 재료 제거와 초평활 평면 표면을 제공하며, 공진 주파수 성능에 영향을 미치는 결정 표면 하부 손상을 방지합니다. 전자 석영 부품의 대량 생산에 이상적입니다.
주요 특징
- 결정 표면 하부 손상 방지를 위한 좁은 입자 크기 분포
- 주파수 일관성을 위한 안정적이고 제어 가능한 재료 제거율
- 박형 석영 웨이퍼의 최소 표면 미세 결함
- 연속 웨이퍼 연마 라인을 위한 우수한 슬러리 여과성
- 전자 제조 표준을 준수하는 낮은 중금속 불순물
입자 크기 분포응용 분야
석영 결정 웨이퍼 정밀 래핑 및 마감
- 박형 석영 블랭크 표면 평면화
- 전자 주파수 부품 기판 가공
- 자주 묻는 질문
Q: 웨이퍼 시험용 소량 테스트 배치를 공급할 수 있습니까?
A: 예, 공정 검증을 위한 샘플을 제공합니다.
Q: 이 분말이 웨이퍼 연마 패드와 호환됩니까?
A: 예, 석영 웨이퍼 생산용 표준 연마 패드와 잘 작동합니다.
제품 하이라이트
석영 결정 웨이퍼 정밀 연마용 산화세륨 연마 분말 제품 개요 석영 결정 등급 산화세륨 연마 분말은 석영 결정 웨이퍼의 정밀 마감을 위해 개발된 특수 희토류 연마재입니다. 입자 크기 분포가 균일하여 일관된 재료 제거와 초평활 평면 표면을 제공하며, 공진 주파수 성능에 영향을 미치는 결정 표면 하부 손상을 방지합니다. 전자 석영 부품의 대량 생산에 이상적입니다. 주요 특징 결정 표면 하부 손상 방지를 위한 좁은 입자 크기 분포 주파수 일관성을 위한 안정적이고 제어 가능한 재료 제거율 박형 석영 웨이퍼의 최소 표면 미세 결함 연속 웨이퍼 ...
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