Qualidade Pasta de pó de polimento de cério personalizada para polimento de wafer de semicondutor Fábrica
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Pasta de pó de polimento de cério personalizada para polimento de wafer de semicondutor

Nome da marca: LICHEN
Número do modelo: LCR0230
Lugar de origem: China
Certificação: ISO9001
Quantidade mínima do pedido: 20kg
Preço: NEGOCIABLE
Capacidade de abastecimento: 250MT/MÊS

Detalhes do produto


Tamanho de partícula: 3,0±0,2μm Nº CAS.: 1306-38-3
CeO₂: 99% Taxa de Suspensão: Alto
Faixa de pH: 7-10 Formulação: Personalizado
Destacar

Polvilhador de cério personalizado

,

pó de polimento de cério para semicondutores

,

pasta de óxido de cério semicondutor

Descrição do produto

Pó de polimento para polimento de wafers ultrafinos

Descriçõesem

A lama de polimento à base de líquen-cério para planarização fina de vidro semicondutor é de alta pureza,Laminhas prontas para uso, concebidas para processos avançados de planarização do vidro na fabricação de semicondutoresFormulado com partículas de óxido de cério controladas com precisão, esta lama oferece excelente planície superficial, baixa rugosidade e gerar defeitos mínimos,satisfazer os requisitos rigorosos da produção moderna de semicondutores e microeletrônicos.

É adequado para polir uma ampla gama de substratos de vidro semicondutor, incluindo vidro portador, vidro interposto e componentes de vidro semicondutor relacionados com a exibição.

 

Principais características e vantagens

Abrasivos de óxido de cério de alta pureza

Baixos níveis de impurezas metálicas ajudam a prevenir a contaminação em processos sensíveis de semicondutores.

Excelente capacidade de planarização

Permite a remoção uniforme do material e uma planitud superior em substratos de vidro de grande área.

Baixa rugosidade da superfície

Realizando superfícies ultra- suaves necessárias para as etapas subsequentes de litografia, ligação ou revestimento.

Dispersão estável da lama

A formulação otimizada garante uma aglomeração mínima de partículas e um comportamento de polimento consistente.

Baixa densidade de defeitos

Reduz eficazmente arranhões, buracos e defeitos relacionados com partículas durante a planarização fina.

 

Dados técnicos

Fórmula molecular Número CAS. CeO2 % D50 (μm) Aparência Aplicação
CeO2 1306-38-3 99% 30,0 ± 0,2 μm Pó branco Poluição de wafer

 

Distribuição do tamanho das partículasAção

Pasta de pó de polimento de cério personalizada para polimento de wafer de semicondutor 0

Perguntas e respostas

1O que é pó de polimento de terras raras?

O pó de polimento de terras raras é um composto de alta pureza usado para polir componentes ópticos, wafers de semicondutores e superfícies delicadas como vidro e lentes.acabamento de alta transparência sem danificar o material.

2Como escolho o pó de polimento de terras raras adequado para a minha aplicação?

Para escolher o pó de polimento ideal, considere fatores como o material que está a polir, o acabamento exigido e especificações como o tamanho e a pureza das partículas.A nossa equipa de vendas está disponível para ajudá-lo a escolher o produto perfeito para as suas necessidades.

3Como devo armazenar o pó de polir de terras raras?

Manter em local fresco e seco, longe da humidade e da luz solar direta.Normalmente dura 1-2 anos.

4Fornece formulações personalizadas de terras raras?

Sim, oferecemos pó e lodos de polir terras raras personalizados, adaptados às suas necessidades específicas, incluindo ajustes no tamanho das partículas, composição química ou consistência da lodo.

5Posso obter uma amostra antes de fazer uma encomenda em massa?

Nós fornecemos amostras para avaliação, entre em contacto com a nossa equipa para solicitar uma amostra e nós vamos organizar o envio.

6Como posso fazer uma encomenda? Qual é o prazo típico de entrega?

Para fazer um pedido, basta entrar em contato com a nossa equipe de vendas, que irá guiá-lo através do processo e fornecer uma cotação.E vamos dar-lhe um calendário estimado assim que a encomenda for confirmada..

Destaques do Produto

Pó de polimento para polimento de wafers ultrafinos Descriçõesem A lama de polimento à base de líquen-cério para planarização fina de vidro semicondutor é de alta pureza,Laminhas prontas para uso, concebidas para processos avançados de planarização do vidro na fabricação de semicondutoresFormulado ...

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