반도체 웨이퍼 롤링을 위한 맞춤형 세리움 롤링 파우더 페이스트
제품 상세정보
| 입자 크기: | 3.0±0.2μm | CAS 번호: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CEO₂: | 99% | 정지율: | 높은 |
| Ph 범위: | 7-10 | 공식화: | 맞춤형 |
| 강조하다 |
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제품 설명
초미세 웨이퍼 롤링용 롤링 파우더
설명에
반도체 유리의 미세한 평형화를 위한 리첸 세리움 기반 닦기 슬러리는 고순도,반도체 제조에 첨단 유리 평면화 프로세스를 위해 설계된 사용 준비 매립물정밀하게 제어 된 세리움 산화질소 입자로 구성 된 이 용액은 탁월한 표면 평면성, 낮은 거칠성 및 최소한의 결함 발생을 제공합니다.현대 반도체 및 마이크로 전자 생산의 엄격한 요구 사항을 충족.
그것은 캐리어 글래스, 인터포저 글래스 및 디스플레이 관련 반도체 글래스 구성 요소를 포함하여 광범위한 반도체 유리 기판을 닦기 위해 적합합니다.
주요 특징 및 장점
고순도 세리움 산화물 가러반
낮은 금속 불순물 수준은 민감한 반도체 공정에서 오염을 방지하는 데 도움이됩니다.
탁월 한 평형화 능력
균일한 물질 제거와 넓은 유리 기판에서 우수한 평면성을 가능하게합니다.
낮은 표면 거칠성
후속 리토그래피, 접착 또는 코팅 단계에 필요한 초 부드러운 표면을 달성합니다.
안정적인 매물 분산
최적화된 조식은 최소의 입자 집적 및 일관성 있는 닦기 동작을 보장합니다.
결함 밀도가 낮다
미세한 평형화 과정에서 스크래치, 구멍 및 입자와 관련된 결함을 효과적으로 줄입니다.
기술 데이터
| 분자 공식 | CAS 번호 | CeO2 % | D50 (μm) | 외모 | 적용 |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99% | 30.0±0.2μm | 흰색 분말 | 웨이퍼 롤링 |
입자 크기 분포의정
질문 및 답변
1희토류 가늘게 닦는 분말이란 무엇입니까?
희토류 가루는 광학 부품, 반도체 웨이퍼, 그리고 유리와 렌즈와 같은 섬세한 표면을 가리는 데 사용되는 고순도의 화합물입니다.소재를 손상시키지 않고 높은 선명성 가공.
2제 응용 프로그램에 적합한 희토류 가루를 어떻게 선택할 수 있습니까?
이상적인 닦는 분말을 선택하려면 닦는 재료, 필요한 완성도, 입자 크기와 순수성 등의 사양을 고려하십시오.우리의 판매 팀은 귀하의 필요에 대한 완벽한 제품을 선택하는 데 도움이 사용할 수 있습니다.
3희토류 가루를 어떻게 보관해야 할까요?
시원하고 건조한 곳에 보관하고, 습기와 직접 햇빛으로부터 멀리 보관하십시오.보통 1~2년 정도 지속됩니다..
4특화된 희토류 제조품을 제공하시나요?
예, 우리는 특화된 희토류 가루와 용액을 제공합니다. 분자 크기, 화학 성분 또는 용액의 일관성을 조정하는 등 귀하의 특정 필요에 맞게 조정됩니다.
5대량 주문하기 전에 샘플을 받을 수 있나요?
절대적으로! 우리는 평가를 위해 샘플을 제공합니다. 샘플을 요청하기 위해 우리의 팀에 연락하고, 우리는 배송을 준비합니다.
6어떻게 주문을 할 수 있나요? 일반적인 배송시간은 얼마인가요?
주문을 하기 위해, 단순히 우리의 판매 팀과 연락, 그들은 과정을 통해 당신을 안내하고 공고를 제공 합니다. 배달 시간은 주문 크기와 위치, 그리고 재고 가용성에 따라 다릅니다.주문이 확정되면 예상 스케줄을 알려드리겠습니다.
제품 하이라이트
초미세 웨이퍼 롤링용 롤링 파우더 설명에 반도체 유리의 미세한 평형화를 위한 리첸 세리움 기반 닦기 슬러리는 고순도,반도체 제조에 첨단 유리 평면화 프로세스를 위해 설계된 사용 준비 매립물정밀하게 제어 된 세리움 산화질소 입자로 구성 된 이 용액은 탁월한 표면 평면성, 낮은 거칠성 및 최소한의 결함 발생을 제공합니다.현대 반도체 및 마이크로 전자 생산의 엄격한 요구 사항을 충족. 그것은 캐리어 글래스, 인터포저 글래스 및 디스플레이 관련 반도체 글래스 구성 요소를 포함하여 광범위한 반도체 유리 기판을 닦기 위해 적합합니다. 주요 특...
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