Qualité MRR CeO2 Polisseur de pare-brise de terres rares pour la fabrication de circuits intégrés Usine
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MRR CeO2 Polisseur de pare-brise de terres rares pour la fabrication de circuits intégrés

Nom de marque: LICHEN
Numéro de modèle: LCR0120
Lieu d'origine: Chine
Certification: ISO9001
Quantité de commande minimale: 20KGS
Prix: NEGOCIABLE
Capacité à fournir: 250MT/MOIS

Détails de produit


Taille des particules: 2,0 ± 0,2 μm N° CAS.: 1306-38-3
CeO2: 99% Taux de suspension: Haut
Plage de pH: 7-10 Formulation: Personnalisé
Mettre en évidence

MRR poudre de polissage de terres rares

,

Poudre de polissage de terres rares à circuit intégré

,

Poudre de polissage de pare-brise CeO2

Description de produit

poudre de polissage pour la fabrication de circuits intégrés

Définition

Activer la prochaine génération de performances de semi-conducteurs avec nos poudres de polissage à l'oxyde de cérium (CeO2) de la série. Conçus spécifiquement pour la planarisation mécanique chimique (CMP) dans la fabrication de circuits intégrés,Nos poudres sont optimisées pour les nœuds.

La complexité des interconnexions multicouches et de la mise à l'échelle verticale exige une planéité de surface sans précédent.Nos poudres de ceria à haute activité fournissent la douceur au niveau atomique et la haute sélectivité requises pour maximiser le rendement des plaquettes et la fiabilité du dispositif.

 

Indicateurs de performance 

Planarité: atteint des valeurs de rugosité de surface (Ra) de < 0,15 nm, fournissant la base ultra-plate nécessaire à la lithographie extrême et à la liaison à haute densité.

Réduction des défauts à l'échelle nanométrique: notre procédé avancé assure une distribution de la taille des particules monodisperse, éliminant pratiquement les micro rayures et les trous de surface.

Taux élevé d'élimination des stocks (MRR): En tirant parti de la chimie des terres rares de haute pureté, nos poudres accélèrent le processus de liaison chimique, augmentant le débit dans les environnements de fabrication à haut volume.

Haute pureté (>99%): raffinée pour répondre aux normes les plus strictes.

 

Données techniques

Formule moléculaire Numéro CAS. CeO2 % D50 (μm) Apparence Application du projet
CeO2 1306-38-3 99% 2.0 ± 0.2 Poudre blanche Fabrication de circuits intégrés

 

Questions et réponses

1Qu'est-ce que la poudre de polissage des terres rares?

La poudre de polissage des terres rares est un composé de haute pureté utilisé pour polir des composants optiques, des plaquettes de semi-conducteurs et des surfaces délicates comme le verre et les lentilles.une finition de haute clarté sans endommager le matériau.

2Comment choisir la bonne poudre de polissage de terres rares pour mon application?

Pour choisir la poudre de polissage idéale, prenez en considération des facteurs tels que le matériau que vous polissez, la finition requise et des spécifications telles que la taille et la pureté des particules.Notre équipe de vente est disponible pour vous aider à choisir le produit parfait pour vos besoins.

3Comment dois-je stocker la poudre de polissage des terres rares?

Conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de l'humidité et de la lumière directe du soleil.il dure généralement 1 à 2 ans.

4Vous fournissez des formulations de terres rares sur mesure?

Oui, nous proposons des poudres et des lisières de polissage de terres rares sur mesure, adaptées à vos besoins spécifiques, y compris des ajustements de la taille des particules, de la composition chimique ou de la consistance de la lisière.

5Puis-je avoir un échantillon avant de faire une commande en vrac?

Nous fournissons des échantillons pour évaluation, contactez notre équipe pour demander un échantillon, et nous organiserons l'expédition.

6Comment puis-je passer une commande? Quel est le délai de livraison typique?

Pour passer une commande, contactez simplement notre équipe de vente, qui vous guidera tout au long du processus et vous fournira un devis.et nous vous donnerons un calendrier estimé une fois la commande confirmée.

Points forts du produit

poudre de polissage pour la fabrication de circuits intégrés Définition Activer la prochaine génération de performances de semi-conducteurs avec nos poudres de polissage à l'oxyde de cérium (CeO2) de la série. Conçus spécifiquement pour la planarisation mécanique chimique (CMP) dans la fabrication ...

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