Qualität Ceria CMP Schlamm zum Polieren von Siliziumwafern Fabrik
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Ceria CMP Schlamm zum Polieren von Siliziumwafern

Markenbezeichnung: LICHEN
Modellnummer: LC
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO
Mindestbestellmenge: 20 kg
Preis: Contact us
Versorgungsfähigkeit: 3800MT/JAHR

Produktdetails


Produktname: Ceroxid-CMP-Aufschlämmung Schleifmittel: Ceroxid (CeO₂)
Partikelgröße: Maßgeschneidert Reinheit von CeO₂: ≥99,9 %
Solide Inhalte: Maßgeschneidert pH-Wert: Maßgeschneidert
Hervorheben

Ceria CMP-Slurry für Siliziumwafer

,

Zeriumoxid-Nanopolierschlamm

,

Mechanische Polierschlamm für seltene Erden

Produkt-Beschreibung


Ceroxid-CMP-Schlamm zum Polieren von Siliziumwafern | Chemisch-mechanische Polierschlämme aus Nano-Ceroxid

Produktübersicht

Ceroxidbasierter CMP-Schlamm ist ein leistungsstarker chemisch-mechanischer Polierschlamm (CMP), der mit hochreinen Nano-Ceroxidpartikeln formuliert ist. Es wurde für die Halbleiterfertigung entwickelt und bietet eine hervorragende Materialabtragsleistung bei gleichzeitig hervorragender Oberflächenqualität und Poliergleichmäßigkeit.

Die Aufschlämmung bietet eine stabile Dispersion, eine kontrollierte Partikelgrößenverteilung und eine geringe Kratzerbildung, wodurch sie für Präzisions-Wafer-Planarisierungs- und Endbearbeitungsprozesse geeignet ist.

Hauptmerkmale

  • Hochreines Ceroxid-Schleifmittel
  • Nanopartikelgröße
  • Hervorragende Poliereffizienz
  • Geringe Erzeugung von Oberflächenfehlern
  • Stabile Dispersion mit langer Lagerstabilität
  • Gleichmäßige Materialabtragsrate (MRR)
  • Hervorragende Oberflächenrauheitsleistung
  • Anpassbarer Feststoffgehalt und pH-Wert
  • Geeignet zum Präzisionspolieren von Halbleitern

Partikelgrößenverteilungtion

Ceria CMP Schlamm zum Polieren von Siliziumwafern 0

Anwendungen

  • Polieren von Siliziumwafern
  • Planarisierung von Halbleiterwafern
  • Herstellung integrierter Schaltkreise
  • MEMS-Fertigung
  • Fortschrittliche Halbleiterverarbeitung
  • Präzises Polieren des Substrats


Häufig gestellte Fragen

Q1. Welche Partikelgröße ist verfügbar?

Unsere standardmäßige Ceroxid-CMP-Aufschlämmung verwendet Nano-Ceroxidpartikel.

Q2. Kann die Gülle individuell angepasst werden?

Ja. Feststoffgehalt, pH-Wert und Formulierung können entsprechend den Polieranforderungen des Kunden angepasst werden.

Q3. Ist die Aufschlämmung für die Massenproduktion von Halbleitern geeignet?

Ja. Die Aufschlämmung bietet eine stabile Qualität, eine gleichmäßige Partikelverteilung und eine hervorragende Konsistenz von Charge zu Charge.

Q4. Welche Verpackung gibt es?

Die Verpackung kann je nach Kundenwunsch angepasst werden.

Produkt-Highlights

Ceroxid-CMP-Schlamm zum Polieren von Siliziumwafern | Chemisch-mechanische Polierschlämme aus Nano-Ceroxid Produktübersicht Ceroxidbasierter CMP-Schlamm ist ein leistungsstarker chemisch-mechanischer Polierschlamm (CMP), der mit hochreinen Nano-Ceroxidpartikeln formuliert ist. Es wurde für die ...

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