Ceria CMP Slurry para el pulido de obleas de silicio nano óxido de cerio químico Slurry pulido mecánico
Detalles del producto
| Nombre del producto: | Lechada de Ceria CMP | Material abrasivo: | Óxido de cerio (CeO₂) |
|---|---|---|---|
| Tamaño de partícula: | Personalizado | Pureza del CeO₂: | ≥99,9% |
| Contenido sólido: | Personalizado | pH: | Personalizado |
| Resaltar |
Lloros de Ceria CMP para obleas de silicio,Lloros de pulido de nanoóxido de cerio,Lloros de pulido mecánico químico de tierras raras |
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Descripción de producto
Lechada Ceria CMP para pulido de obleas de silicio | Lechada de pulido mecánico químico de nanoóxido de cerio
Descripción general del producto
La suspensión CMP a base de Ceria es una suspensión de pulido mecánico químico (CMP) de alto rendimiento formulada con nanopartículas de óxido de cerio de alta pureza. Diseñado para la fabricación de semiconductores, proporciona un excelente rendimiento de eliminación de material al mismo tiempo que ofrece una excelente calidad de superficie y uniformidad de pulido.
La suspensión ofrece una dispersión estable, una distribución controlada del tamaño de las partículas y una baja generación de rayones, lo que la hace adecuada para procesos de acabado y planarización de obleas de precisión.
Características clave
- Abrasivo de óxido de cerio de alta pureza
- Tamaño de nanopartículas
- Excelente eficiencia de pulido
- Baja generación de defectos superficiales.
- Dispersión estable con larga estabilidad en almacenamiento.
- Tasa uniforme de eliminación de material (MRR)
- Excelente rendimiento de rugosidad superficial
- Contenido sólido y pH personalizables
- Adecuado para pulido de semiconductores de precisión
Distribución del tamaño de partículación
Aplicaciones
- Pulido de obleas de silicio
- Planarización de obleas semiconductoras
- Fabricación de circuitos integrados
- fabricación de MEMS
- Procesamiento avanzado de semiconductores
- Pulido de sustrato de precisión
Preguntas frecuentes
P1. ¿Qué tamaño de partícula está disponible?
Nuestra suspensión estándar de ceria CMP utiliza nanopartículas de óxido de cerio.
P2. ¿Se puede personalizar la lechada?
Sí. El contenido de sólidos, el valor de pH y la formulación se pueden ajustar según los requisitos de pulido del cliente.
P3. ¿Es la suspensión adecuada para la producción de semiconductores en gran volumen?
Sí. La lechada ofrece una calidad estable, una distribución consistente de partículas y una excelente consistencia entre lotes.
P4. ¿Qué embalaje hay disponible?
El embalaje se puede personalizar según los requisitos del cliente.
Lo más destacado del producto
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