Pasta Ceria CMP para polimento de wafer de silicone | Pasta de polimento mecânica química de óxido de nano cério
Detalhes do produto
| Nome do produto: | Pasta de Ceria CMP | Material abrasivo: | Óxido de Cério (CeO₂) |
|---|---|---|---|
| Tamanho de partícula: | Personalizado | Pureza do CeO₂: | ≥99,9% |
| Conteúdo sólido: | Personalizado | pH: | Personalizado |
| Destacar |
Pasta de Ceria CMP para bolachas de silício,pasta de polimento de óxido de cério Nano,pasta de polimento mecânico químico de terras raras |
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Descrição do produto
Pasta Ceria CMP para polimento de wafer de silicone | Pasta de polimento mecânica química de óxido de nano cério
Visão geral do produto
CMP Slurry à base de Ceria é uma pasta de polimento químico-mecânico (CMP) de alto desempenho formulada com partículas de nano óxido de cério de alta pureza. Projetado para fabricação de semicondutores, oferece excelente desempenho de remoção de material, além de excelente qualidade de superfície e uniformidade de polimento.
A pasta oferece dispersão estável, distribuição controlada do tamanho das partículas e baixa geração de riscos, tornando-a adequada para processos de planarização e acabamento de wafers de precisão.
Principais recursos
- Abrasivo de óxido de cério de alta pureza
- Tamanho de nanopartículas
- Excelente eficiência de polimento
- Baixa geração de defeitos superficiais
- Dispersão estável com longa estabilidade de armazenamento
- Taxa uniforme de remoção de material (MRR)
- Excelente desempenho de rugosidade superficial
- Conteúdo sólido e pH personalizáveis
- Adequado para polimento de semicondutores de precisão
Distribuição de tamanho de partículação
Aplicações
- Polimento de wafer de silício
- Planarização de wafer semicondutor
- Fabricação de circuitos integrados
- Fabricação de MEMS
- Processamento avançado de semicondutores
- Polimento de substrato de precisão
Perguntas frequentes
Q1. Qual tamanho de partícula está disponível?
Nossa pasta padrão de céria CMP usa partículas de nanoóxido de cério.
Q2. A pasta pode ser personalizada?
Sim. O conteúdo sólido, o valor do pH e a formulação podem ser ajustados de acordo com os requisitos de polimento do cliente.
Q3. A pasta é adequada para produção de semicondutores em alto volume?
Sim. A pasta oferece qualidade estável, distribuição consistente de partículas e excelente consistência lote a lote.
Q4. Qual embalagem está disponível?
A embalagem pode ser personalizada de acordo com a necessidade do cliente.
Destaques do Produto
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