Slurry Nano Ceria CMP de alta pureza para fabrico de semicondutores
Detalhes do produto
| Nome do produto: | Pasta de Ceria CMP | Material abrasivo: | CeO₂ |
|---|---|---|---|
| Tamanho de partícula: | Personalizado | Pureza do CeO₂: | ≥99,9% |
| Conteúdo sólido: | Personalizado | pH: | Personalizado |
| Destacar |
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Descrição do produto
Pasta Nano Ceria CMP de alta pureza para fabricação de semicondutores
Visão geral do produto
Nossa pasta Ceria CMP de alta pureza é fabricada usando nanopartículas de óxido de cério premium para dar suporte a aplicações exigentes de polimento de semicondutores. O tamanho das partículas cuidadosamente controlado proporciona um equilíbrio ideal entre a eficiência do polimento e a qualidade da superfície.
Projetada para fabricação avançada de wafer, a pasta oferece desempenho de polimento confiável, excelente estabilidade de dispersão e qualidade consistente para produção industrial.
Principais recursos
- Óxido de nanocério de alta pureza
- Tecnologia de dispersão estável
- Excelente consistência de polimento
- Baixa defectividade
- Alta consistência de lote
- Alta pureza química
- Adequado para equipamentos CMP de precisão
- Formulações OEM e personalizadas disponíveis
Distribuição de tamanho de partículação
Aplicações
- Polimento de wafer semicondutor
- Bolacha de silício CMP
- Polimento de camada de óxido
- Substratos eletrônicos de precisão
Perguntas frequentes
Q1. Quais vantagens a pasta de ceria CMP oferece?
As pastas CMP à base de céria proporcionam excelente atividade química, alta eficiência de polimento, baixa rugosidade superficial e geração reduzida de defeitos em comparação com muitos sistemas abrasivos convencionais para aplicações compatíveis.
Q2. A formulação pode ser personalizada?
Sim. Podemos personalizar a concentração de partículas, pH, aditivos e outros parâmetros com base nos requisitos do processo do cliente.
Q3. A fabricação OEM está disponível?
Sim. Oferecemos serviços de fabricação OEM e de marca própria para clientes industriais.
Destaques do Produto
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