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Slurry à haute pureté pour la fabrication de semi-conducteurs

Nom de marque: LICHEN
Numéro de modèle: LC
Lieu d'origine: Chine
Certification: ISO
Quantité de commande minimale: 20KGS
Prix: Contact us
Capacité à fournir: 3800MT/AN

Détails de produit


Nom du produit: Boue de céria CMP Matériau abrasif: CeO2
Taille des particules: Personnalisé Pureté de CeO₂: ≥99,9 %
Contenu solide: Personnalisé pH: Personnalisé
Mettre en évidence

dépollution par des gaz à effet de serre

,

déchets de céréales nano pour semi-conducteurs

,

Lumière de polissage de terres rares avec garantie

Description de produit


Slurry à haute pureté pour la fabrication de semi-conducteurs

Vue d'ensemble du produit

Notre Slurry Ceria CMP de haute pureté est fabriqué à l'aide de nanoparticules d'oxyde de cérium de qualité supérieure pour supporter des applications de polissage de semi-conducteurs exigeantes.La taille soigneusement contrôlée des particules assure un équilibre optimal entre l'efficacité du polissage et la qualité de la surface.

Conçu pour la fabrication avancée de plaquettes, le lisier offre des performances de polissage fiables, une excellente stabilité de dispersion et une qualité constante pour la production industrielle.

Principales caractéristiques

  • Oxyde de cérium nano de haute pureté
  • Technologie de dispersion stable
  • Excellente consistance de polissage
  • Faible défectuosité
  • Consistance élevée du lot
  • Haute pureté chimique
  • Convient à l'équipement de précision CMP
  • Des formulations OEM et personnalisées sont disponibles

Distribution de la taille des particulesLe gouvernement

Slurry à haute pureté pour la fabrication de semi-conducteurs 0

Applications

  • Polissage de plaquettes à base de semi-conducteurs
  • Plaquettes de silicium CMP
  • Polissage à la couche d'oxyde
  • Substrats électroniques de précision

Questions fréquemment posées

Quels sont les avantages offerts par le lisier de ceria CMP?

Les résidus de CMP à base de céréales présentent une excellente activité chimique, une efficacité de polissage élevée, une faible rugosité de surface,et une génération de défauts réduite par rapport à de nombreux systèmes abrasifs conventionnels pour des applications compatibles.

Q2. La formulation peut-elle être personnalisée?

Oui, nous pouvons personnaliser la concentration de particules, le pH, les additifs et autres paramètres en fonction des exigences du client.

Q3. La fabrication OEM est-elle disponible?

Oui, nous offrons des services de fabrication OEM et de marque privée pour les clients industriels.

Points forts du produit

Slurry à haute pureté pour la fabrication de semi-conducteurs Vue d'ensemble du produit Notre Slurry Ceria CMP de haute pureté est fabriqué à l'aide de nanoparticules d'oxyde de cérium de qualité supérieure pour supporter des applications de polissage de semi-conducteurs exigeantes.La taille ...

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