Planarisasi Cerium Oxide Slurry Abrasive Polishing Paste Untuk Semikonduktor Kaca
Rincian produk
| Ukuran Partikel: | 0,8-2,2μm | Tidak.: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CEO₂: | 99% | Tingkat Penangguhan: | Tinggi |
| Kisaran Ph: | 7-10 | Aplikasi: | Substrat Kaca Semikonduktor |
| Menyoroti |
Cerium Oxide Slurry Paste,Pelanarisasi Cerium Oxide Slurry,Cerium abrasive polishing paste |
||
Deskripsi Produk
Cerium oxide slurry untuk substrat kaca semikonduktor
Deskripsipada
Lichen Cerium Oxide Slurry for Semiconductor Glass Substrates adalah bubur polishing berbasis air dengan kemurnian tinggi yang dirumuskan khusus untuk aplikasi kaca semikonduktor.Lurry ini memberikan tingkat penghapusan material yang sangat baik, permukaan yang konsisten, dan planarisasi yang tepat, membuatnya ideal untuk polesan substrat kaca semikonduktor yang digunakan dalam kemasan tingkat wafer, fotomask,dan manufaktur sirkuit terpadu canggih.
Dirancang untuk digunakan dalam proses Chemical-Mechanical Planarization (CMP),Lichen's cerium oxide slurry menawarkan kinerja yang stabil dalam lingkungan produksi bervolume tinggi sambil mempertahankan kualitas permukaan kritis dan keseragaman yang diminta oleh industri semikonduktor.
Fitur & Keuntungan Utama
Cerium oxide dengan kemurnian ultra tinggi
Kandungan logam yang berkurang mencegah kontaminasi proses semikonduktor yang sensitif dan memastikan permukaan yang lebih baik.
Ukuran Partikel dan Distribusi yang Dioptimalkan
Bahan abrasif yang halus dan seragam memastikan penghapusan material yang halus, meminimalkan cacat dan meningkatkan hasil selama proses CMP.
Perataan Permukaan Superior
Mencapai permukaan ultra datar dengan keruwetan rendah, membuatnya cocok untuk kemasan semikonduktor canggih dan aplikasi fotomask.
Generasi dengan Kecacatan Rendah
Mengurangi goresan mikro, lubang permukaan, dan cacat lainnya yang dapat mempengaruhi integritas perangkat semikonduktor.
Kinerja yang Stabil dan Konsisten
Konsistensi batch-to-batch memastikan hasil yang dapat diprediksi dalam pembuatan semikonduktor dengan throughput tinggi.
Data Teknis
| Rumus Molekuler | Nomor CAS. | CeO2 % | D50 (μm) | Penampilan | Aplikasi |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99 | 00,8-2,2 μm | Limbah Putih | Substrat kaca semikonduktor |
Distribusi ukuran partikelPeraturan

Pertanyaan dan Jawaban
1Apa itu bubuk polishing bumi langka?
Bubuk penggilap bumi langka adalah senyawa kemurnian tinggi yang digunakan untuk menggilas komponen optik, wafer semikonduktor, dan permukaan halus seperti kaca dan lensa.finish yang sangat jernih tanpa merusak material.
2. Bagaimana saya memilih bubuk polishing bumi langka yang tepat untuk aplikasi saya?
Untuk memilih bubuk polesan yang ideal, pertimbangkan faktor-faktor seperti bahan yang Anda polesan, finishing yang diperlukan, dan spesifikasi seperti ukuran partikel dan kemurnian.Tim penjualan kami tersedia untuk membantu Anda memilih produk yang sempurna untuk kebutuhan Anda.
3Bagaimana aku harus menyimpan bubuk polishing bumi langka?
Simpan di tempat yang dingin dan kering, jauh dari kelembaban dan sinar matahari langsung Simpan bubuk dalam wadah kedap udara untuk mencegah kontaminasi dan menjaga efektivitasnya.biasanya berlangsung 1-2 tahun.
4Apakah Anda menyediakan formulasi bumi langka yang disesuaikan?
Ya, kami menawarkan serbuk dan bubur polishing tanah langka khusus, disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda, termasuk penyesuaian ukuran partikel, komposisi kimia, atau konsistensi bubur.
5Bisakah aku mendapatkan sampel sebelum melakukan pesanan massal?
Kami menyediakan sampel untuk evaluasi. hubungi tim kami untuk meminta sampel, dan kami akan mengatur pengiriman.
6Bagaimana saya bisa memesan?
Untuk melakukan pesanan, cukup hubungi tim penjualan kami, yang akan memandu Anda melalui proses dan memberikan penawaran. waktu pengiriman bervariasi berdasarkan ukuran pesanan, lokasi, dan ketersediaan stok,dan kami akan memberikan perkiraan jadwal setelah pesanan dikonfirmasi.
Sorotan Produk
Cerium oxide slurry untuk substrat kaca semikonduktor Deskripsipada Lichen Cerium Oxide Slurry for Semiconductor Glass Substrates adalah bubur polishing berbasis air dengan kemurnian tinggi yang dirumuskan khusus untuk aplikasi kaca semikonduktor.Lurry ini memberikan tingkat penghapusan material ...
Bubuk Poles Ceria Tingkat CMP untuk Optik AR, Susunan Lensa Mikro & Sensor Optik yang Dapat Dipakai
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder Untuk Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
Powder Polishing Cerium Oxide Kemurnian Tinggi Untuk AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Bubuk Oksalat Serium Reagen Kimia Unsur
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
Silakan gunakan formulir kontak pertanyaan online kami di bawah ini jika Anda memiliki pertanyaan, tim kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin.