Serbuk Pasta Polishing Kaca 3 Mikron Untuk Wafer Silikon
Rincian produk
| Ukuran Partikel: | 1,0±0,2μm | Tidak.: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CEO₂: | 99% | Tingkat Penangguhan: | Tinggi |
| Kisaran Ph: | 7-10 | Aplikasi: | Manufaktur Wafer Silikon |
| Menyoroti |
Pasta yang disesuaikan untuk polishing kaca,Pasta polishing kaca wafer,Wafer 3 micron polishing paste |
||
Deskripsi Produk
Serbuk yang disesuaikan untuk pembuatan wafer silikon
Deskripsipada
Lichen Tailored Polishing Powder for Silicon Wafer Manufacturing is a premium cerium oxide-based powder formulated to deliver exceptional performance in the polishing of silicon wafers used in semiconductor manufacturingDirancang untuk memenuhi persyaratan ketat dari industri semikonduktor, bubuk ini menawarkan kontrol yang tak tertandingi atas tingkat penghapusan bahan, permukaan datar, dan pengurangan cacat,memastikan bahwa setiap wafer mencapai tingkat halus dan presisi yang diinginkan.
Apakah Anda bekerja pada proses front-end, proses back-end, atau mempersiapkan permukaan wafer untuk deposit film tipis, bubuk kami dapat disesuaikan dengan kebutuhan khusus Anda,menawarkan sifat yang dapat disesuaikan untuk proses manufaktur dengan throughput tinggi.
Fitur & Keuntungan Utama
Formulasi yang Disesuaikan
Bubuk polishing Lichen dapat disesuaikan berdasarkan jenis wafer silikon tertentu, ketebalan, dan tingkat penghapusan material yang diinginkan (MRR),memastikan bahwa bubur sangat cocok untuk proses manufaktur Anda.
Cerium oksida kemurnian tinggi
Llorry kami terbuat dari ultra-murni cerium oksida, memastikan bahwa permukaan wafer dipoles tanpa memperkenalkan kontaminan.Kebersihan ini sangat penting untuk menjaga integritas wafer semikonduktor.
Penghapusan bahan presisi
Dirancang untuk polishing wafer canggih, bubur kami menawarkan penghapusan bahan yang sangat terkontrol, mencapai permukaan yang seragam, bebas cacat dengan ketebalan tinggi dan keruwetan permukaan yang rendah.Hal ini penting untuk meningkatkan hasil dan kinerja dalam perangkat semikonduktor.
Tingkat Kecacatan Rendah
Partikel abrasif bubuk yang dirumuskan secara khusus memastikan pembentukan cacat minimal,memungkinkan produksi wafer silikon berkualitas tinggi dengan uniformitas permukaan yang lebih baik dan risiko retak mikro yang lebih rendah.
Efisien & Skalable
Dioptimalkan untuk digunakan dalam sistem polishing wafer berkinerja tinggi, bubuk kami membantu produsen mempertahankan efisiensi produksi, mengurangi waktu proses,dan meningkatkan hasil dalam produksi wafer semikonduktor skala besar.
Data Teknis
| Rumus Molekuler | Nomor CAS. | CeO2 % | D50 (μm) | Penampilan | Aplikasi |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99% | 1.0±0.2μm | Bubuk Putih | Pembuatan Wafer Silikon |
Distribusi ukuran partikelPeraturan

Pertanyaan dan Jawaban
1Apa itu bubuk polishing bumi langka?
Bubuk penggilap bumi langka adalah senyawa kemurnian tinggi yang digunakan untuk menggilas komponen optik, wafer semikonduktor, dan permukaan halus seperti kaca dan lensa.finish yang sangat jernih tanpa merusak material.
2. Bagaimana saya memilih bubuk polishing bumi langka yang tepat untuk aplikasi saya?
Untuk memilih bubuk polesan yang ideal, pertimbangkan faktor-faktor seperti bahan yang Anda polesan, finishing yang diperlukan, dan spesifikasi seperti ukuran partikel dan kemurnian.Tim penjualan kami tersedia untuk membantu Anda memilih produk yang sempurna untuk kebutuhan Anda.
3Bagaimana aku harus menyimpan bubuk polishing bumi langka?
Simpan di tempat yang dingin dan kering, jauh dari kelembaban dan sinar matahari langsung Simpan bubuk dalam wadah kedap udara untuk mencegah kontaminasi dan menjaga efektivitasnya.biasanya berlangsung 1-2 tahun.
4Apakah Anda menyediakan formulasi bumi langka yang disesuaikan?
Ya, kami menawarkan serbuk dan bubur polishing tanah langka khusus, disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda, termasuk penyesuaian ukuran partikel, komposisi kimia, atau konsistensi bubur.
5Bisakah aku mendapatkan sampel sebelum melakukan pesanan massal?
Kami menyediakan sampel untuk evaluasi. hubungi tim kami untuk meminta sampel, dan kami akan mengatur pengiriman.
6Bagaimana saya bisa memesan?
Untuk melakukan pesanan, cukup hubungi tim penjualan kami, yang akan memandu Anda melalui proses dan memberikan penawaran. waktu pengiriman bervariasi berdasarkan ukuran pesanan, lokasi, dan ketersediaan stok,dan kami akan memberikan perkiraan jadwal setelah pesanan dikonfirmasi.
Sorotan Produk
Serbuk yang disesuaikan untuk pembuatan wafer silikon Deskripsipada Lichen Tailored Polishing Powder for Silicon Wafer Manufacturing is a premium cerium oxide-based powder formulated to deliver exceptional performance in the polishing of silicon wafers used in semiconductor manufacturingDirancang ...
Bubuk Poles Ceria Tingkat CMP untuk Optik AR, Susunan Lensa Mikro & Sensor Optik yang Dapat Dipakai
CMP-Grade Ceria Polishing Powder For AR Optics, Micro-Lens Arrays & Wearable Optical Sensors Product Overview This CMP-grade ceria polishing powder is engineered for next-generation micro-optical components used in AR wearables, optical sensors, and miniaturized imaging systems. Featuring controlled reactivity and ultra-fine particle engineering, the product enables atomic-level surface finishing required for high-resolution optical performance and advanced photonics
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder Untuk Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing
Ultra-Fine Ceria Oxide Polishing Powder For Smart Wearable Cover Glass & Micro-Optics Finishing Product Overview Developed for high-volume wearable electronics production, this ultra-fine cerium oxide polishing powder enables superior finishing of smartwatch cover glass, AR headset lenses, camera windows, and micro-optical assemblies. The formulation balances chemical activity and mechanical abrasion to deliver mirror-grade surfaces while maintaining high throughput in
Powder Polishing Cerium Oxide Kemurnian Tinggi Untuk AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing
High Purity Cerium Oxide Polishing Powder For AR Waveguide Glass & Optical Lens Manufacturing Product Overview This high-purity ceria polishing powder is specially engineered for ultra-precision polishing of AR waveguide optics, smart glasses lenses, and advanced wearable optical modules. Designed for next-generation augmented reality manufacturing, the product delivers controlled chemical-mechanical polishing (CMP) performance, achieving exceptional surface flatness and
Bubuk Oksalat Serium Reagen Kimia Unsur
Cerium oxalate is an oxalate salt of trivalent cerium and an important rare earth compound, often existing in the form of hydrate. 1. Basic Information English Name: Cerium(III) oxalate, Cerous oxalate Chemical Formula: (usually hydrate, where x is mostly 9 or 10) Molecular Weight (Anhydrous): 544.29 : Anhydrous: 139-42-4 Hydrate: 15750-47-7 2. Physical and Chemical Properties Appearance: White or pale yellow crystalline powder, odorless and tasteless. Solubility: Practically
Silakan gunakan formulir kontak pertanyaan online kami di bawah ini jika Anda memiliki pertanyaan, tim kami akan menghubungi Anda sesegera mungkin.