溶融シリカ精密部品の仕上げ用セリウムオキシド磨き粉
製品詳細
| 化学式: | CeO₂ | CAS番号: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO₂ 純度: | ≥99% | 粒子サイズ: | 0.5～1.4μm |
| 外観: | 淡黄色の粉末 | 包装: | カスタマイズ可能 |
| ハイライト |
溶融シリコン用セリウムオキシドの磨き粉,精密部品のための稀土磨き粉,高い磨き性能を持つセリウム酸化粉末 |
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製品の説明
溶融シリカ精密部品仕上げ用酸化セリウム研磨粉
製品概要
溶融シリカグレードの酸化セリウム研磨粉は、溶融シリカおよび石英ガラス部品の精密仕上げに特化した、プレミアムな希土類研磨材です。厳密な粒子径制御により、サブサーフェスダメージやマイクロスクラッチを低減し、高いレーザー損傷閾値を要求されるレーザー光学部品や半導体用石英部品に不可欠です。
主な特徴
- 厳密なPSD制御によるサブサーフェスダメージの低減
- 高いレーザー損傷閾値要求に対応する低マイクロスクラッチ性
- 溶融シリカ材料除去のための高い化学活性
- 半導体用石英用途に対応する低不純物含有量
- 高級石英製造における一貫した研磨結果
粒子径分布用途
レーザー光学部品 溶融シリカ部品仕上げ
- 半導体用石英ウェーハ & 石英チャンバー部品研磨
- UV石英ガラス精密ラップ
- 高級石英窓表面加工
- よくある質問
Q: この粉末はレーザー光学部品に適していますか？
A: はい、レーザー損傷耐性に不可欠なサブサーフェスダメージを最小限に抑えるように設計されています。
Q: 粒子径レポートを含むCOAを提供してもらえますか？
A: 各出荷にはCOAと粒子径分布試験レポートが付属します。
Q: 粒子径をカスタマイズできますか？
A: はい
製品 ハイライト
溶融シリカ精密部品仕上げ用酸化セリウム研磨粉 製品概要 溶融シリカグレードの酸化セリウム研磨粉は、溶融シリカおよび石英ガラス部品の精密仕上げに特化した、プレミアムな希土類研磨材です。厳密な粒子径制御により、サブサーフェスダメージやマイクロスクラッチを低減し、高いレーザー損傷閾値を要求されるレーザー光学部品や半導体用石英部品に不可欠です。 主な特徴 厳密なPSD制御によるサブサーフェスダメージの低減 高いレーザー損傷閾値要求に対応する低マイクロスクラッチ性 溶融シリカ材料除去のための高い化学活性 半導体用石英用途に対応する低不純物含有量 高級石英製造における一貫した研磨結果 粒子径分布用途 レー...
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