광학 도파관용 초미세 희토류 연마 분말
제품 상세정보
| 주요 구성 요소: | CEO₂ | CeO2 순도: | ≥99.5% |
|---|---|---|---|
| 입자 크기: | 0.1~0.5μm | 입자 분포: | 좁음/통제됨 |
| 애플리케이션: | 초미세 광학연마 | 기판: | 광학유리/특수유리 |
| 강조하다 |
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제품 설명
광학 도파관용 초미세 희토류 연마 분말
제품 개요
초미세 희토류 연마 분말은 광학 도파관 및 첨단 광자 부품의 고정밀 연마를 위해 개발되었습니다. 제어된 미세 입자 특성은 정밀 및 최종 연마 공정 중 정확한 재료 제거를 제공합니다.
광학 도파관은 표면 결함, 거칠기 및 오염이 광학 성능에 영향을 미칠 수 있으므로 매우 제어된 광학 표면이 필요합니다. 따라서 적절하게 설계된 희토류 연마 분말은 유리 도파관, 평면 광학 부품, 광자 장치 및 AR 도파관 기판의 마감에 중요한 역할을 할 수 있습니다.
주요 특징
- 초미세 입자 특성
- 제어된 입자 크기 분포
- 정밀 광학 마감을 위해 설계됨
- 정밀 및 최종 연마에 적합
- 높은 표면 마감 능력
- 우수한 연마 공정 제어
- 광학 유리 및 특수 기판에 적합
- 우수한 슬러리 호환성
- 맞춤형 입자 크기 분포 가능
입자 크기 분포응용 분야
광학 도파관
- AR 도파관 기판
- 평면 광학 부품
- 광자 집적 부품
- 유리 도파관
- 광학 컴바이너
- 마이크로 광학 부품
- 정밀 광학
- 근안 디스플레이 광학
- Q&A
Q: 광학 도파관용 초미세 연마 분말의 장점은 무엇인가요?
A: 미세 입자는 정밀 마감 중 재료 제거를 더 잘 제어할 수 있으며 고품질 광학 표면이 필요한 경우 유용합니다.
Q: 이 재료를 AR 도파관에 사용할 수 있나요?
A: 네. 유리 기반 AR 도파관 기판 및 관련 광학 부품에 대해 평가할 수 있습니다.
Q: 입자 크기가 작을수록 항상 더 나은 연마 효과를 얻을 수 있나요?
A: 반드시 그런 것은 아닙니다. 최적의 입자 크기는 기판 경도, 연마 장비, 패드, 슬러리 농도 및 필요한 제거율에 따라 달라집니다.
Q: 특정 도파관 기판에 대한 등급을 개발할 수 있나요?
A: 네. 고객의 기판 및 연마 공정 매개변수에 따라 맞춤형 개발을 고려할 수 있습니다.
제품 하이라이트
광학 도파관용 초미세 희토류 연마 분말 제품 개요 초미세 희토류 연마 분말은 광학 도파관 및 첨단 광자 부품의 고정밀 연마를 위해 개발되었습니다. 제어된 미세 입자 특성은 정밀 및 최종 연마 공정 중 정확한 재료 제거를 제공합니다. 광학 도파관은 표면 결함, 거칠기 및 오염이 광학 성능에 영향을 미칠 수 있으므로 매우 제어된 광학 표면이 필요합니다. 따라서 적절하게 설계된 희토류 연마 분말은 유리 도파관, 평면 광학 부품, 광자 장치 및 AR 도파관 기판의 마감에 중요한 역할을 할 수 있습니다. 주요 특징 초미세 입자 특성 제어된 ...
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