CMP Редкие земли Полировка Слюнка Химическая Механическая Планализация Слюны Для Полупроводниковых Вафель
Детали продукта
| Размер частиц: | 2,0±0,2 мкм | № КАС.: | 1306-38-3 |
|---|---|---|---|
| CeO2: | 99% | Ставка приостановки: | Высокий |
| Диапазон Ph: | 7-10 | Формулировка: | Индивидуальные |
| Выделить |
Слюна для полировки пластин редкоземельных пород,Полупроводниковые полирующие сливы из редкоземельных материалов,Слюны химической механической планаризации CMP |
||
Характер продукции
Специальный полирующий слив CMP для полупроводниковых пластин
Обзор:
Наш Custom CMP Polishing Slurry специально разработан для удовлетворения высокоточности требований полировки полупроводниковых пластин.эта суспензия обеспечивает превосходную производительность в применении для химической механической плоскости (CMP), предлагая индивидуальное решение для различных полупроводниковых материалов.
Ключевые характеристики:
Приспособленная формула: настраиваемая композиция лужи для различных полупроводниковых материалов и конкретных требований к пластинам.наша лужа может быть настроина на ваши потребности.
Оксид церия высокой чистоты: разработан для оптимальной эффективности полировки, обеспечивающей минимальное повреждение поверхности и превосходную скорость удаления полупроводниковых пластинок.
Низкий уровень дефектов: предназначен для уменьшения дефектов, таких как царапины, ямы и остатки, обеспечивая гладкую поверхность пластины и отсутствие недостатков.
Улучшенная производительность CMP: обеспечивает исключительную плоскость, помогая достичь плоской и равномерной поверхности пластины, необходимой для фотолитографии и изготовления устройств.
Стабильный и стабильный: разработан для поддержания постоянной производительности на протяжении длительных циклов полировки, улучшая общую надежность процесса и урожайность.
Преимущества продукта:
Настраиваемость: адаптируемая формула позволяет сливину соответствовать точным требованиям вашего материала вафры и процесса полировки, повышая эффективность полировки и однородность.
Высокая плоскость: обеспечивает оптимальную производительность CMP, обеспечивая высокоплоские поверхности с уменьшенной шероховатостью и минимальными дефектами.
Более длительный срок службы инструмента: предназначен для эффективной работы с полирующими подушками, увеличивая срок службы инструмента и подушки, что помогает снизить общие затраты на производство.
Надежный контроль процесса: поддерживает стабильную производительность, способствует предсказуемым результатам и большему контролю над процессом полировки.
Технические данные
| Молекулярная формула | CAS No. | CeO2 % | D50 (μm) | Внешний вид | Применение |
| CeO2 | 1306-38-3 | 99% | 2.0±0.2 | Белый слюн | Полупроводниковые пластинки |
Вопросы и ответы
1Что такое редкоземельный полирующий порошок?
Порошок для полировки редкоземельных элементов - это высокочистое соединение, используемое для полировки оптических компонентов, полупроводниковых пластин и хрупких поверхностей, таких как стекло и линзы.высокопрозрачная отделка без повреждения материала.
2Как выбрать подходящий порошок для полировки редкоземельных элементов для своего применения?
Чтобы выбрать идеальный порошок для полировки, подумайте о таких факторах, как материал, который вы полируете, требуемая отделка и спецификации, такие как размер частиц и чистота.Наша команда продаж готова помочь вам выбрать идеальный продукт для ваших потребностей.
3Как хранить порошок для полировки редкоземельных металлов?
Хранить в прохладном, сухом месте, вдали от влаги и прямых солнечных лучей.обычно длится 1-2 года.
4Вы предоставляете индивидуальные редкоземельные препараты?
Да, мы предлагаем специальные порошки и слизи для полировки редкоземельных материалов, которые соответствуют вашим конкретным потребностям, включая корректировку размера частиц, химического состава или консистенции слизи.
5Могу я получить образец перед большим заказом?
Мы предоставляем образцы для оценки, свяжитесь с нашей командой, чтобы запросить образцы, и мы организуем доставку.
6- Как я могу сделать заказ?
Чтобы сделать заказ, просто свяжитесь с нашей командой по продажам, которая поможет вам пройти процесс и предоставит предложение.И мы дадим вам расчетный график, как только заказ будет подтвержден..
Основные характеристики продукта
Специальный полирующий слив CMP для полупроводниковых пластин Обзор: Наш Custom CMP Polishing Slurry специально разработан для удовлетворения высокоточности требований полировки полупроводниковых пластин.эта суспензия обеспечивает превосходную производительность в применении для химической механичес...
Cerium Oxide for Anti-Corrosion and Protective Coatings
Cerium Oxide for Anti-Corrosion and Protective Coatings Product Overview Cerium Oxide for Anti-Corrosion and Protective Coatings is a functional ceria powder developed for advanced surface protection systems where improved chemical stability, oxidation resistance, and coating durability are required...
Cerium Oxide Additive for High-Temperature Protective Coatings
Cerium Oxide Additive for High-Temperature Protective Coatings Product Overview Cerium Oxide Additive for High-Temperature Protective Coatings is engineered for coating systems exposed to elevated temperatures, oxidation, and demanding service conditions. CeO₂ has excellent thermal stability and ...
Nano Cerium Oxide for Advanced Functional Coatings
Nano Cerium Oxide for Advanced Functional Coatings Product Overview High-Purity Cerium Oxide (CeO₂) for Functional Coatings is a fine ceria powder designed as a functional additive and performance-enhancing material for advanced coating formulations. Its high chemical purity, controlled particle ...
High-Purity Cerium Oxide for Functional Coatings
High-Purity Cerium Oxide for Functional Coatings Product Overview High-Purity Cerium Oxide (CeO₂) for Functional Coatings is a fine ceria powder designed as a functional additive and performance-enhancing material for advanced coating formulations. Its high chemical purity, controlled particle size, ...
Пожалуйста, воспользуйтесь нашей онлайн-формой для запроса, если у вас есть вопросы, наша команда свяжется с вами как можно скорее.