Lazer Kristalleri ve Gelişmiş Optik Malzemeler için Ultra-Dikkatli Seryum Oksit Çamur
Ürün Ayrıntıları
| Aşındırıcı malzeme: | CEO₂ | Parçacık Boyutu (D50): | 80 – 200 nm |
|---|---|---|---|
| katı içerik: | ağırlıkça %5 – 30 | PH: | 6,5 – 8,5 |
| Yüzey İşlem Yeteneği: | Nanometre altı seviyesi | Dağılım Kararlılığı: | Yüksek |
| Vurgulamak |
Lazer kristalleri için sereum oksit hamuru,Optikler için nadir toprak cilalama çamurları,ultra hassas çerium oksit cilalama bileşiği |
||
Ürün Tanımı
Lazer Kristalleri ve Gelişmiş Optik Malzemeler için Ultra-Dikkatli Seryum Oksit Çamur
Ürün Genel Görünümü
Ultra hassas Cerium Oksit Çamur, yüksek seviye yüzey kalitesini gerektiren yüksek değerli optik ve lazer malzemelerinin son cilalanması için geliştirilmiştir.Kontrol edilen parçacık dağılımı, malzeme bütünlüğünü korurken üstün yüzey finişini sağlar.
Lazer, fotonik ve yüksek performanslı optik sistemlerde kullanılan sert ve kırılgan malzemeleri cilalamak için optimize edilmiş.
Temel Özellikler
- Ultra ince cilalama yeteneği
- Olağanüstü yüzey finiş kalitesi
- Yüzey altındaki hasar minimum
- Istikrarlı kimyasal-mekanik etkileşim
- Polişleme partileri arasında yüksek tutarlılık
- Son bitirme işlemleri için uygundur
Parçacık Boyutu Dağıtımİlişki
Başvurular
- Lazer kristal cilalama (YAG, safir, erimiş silika)
- Kesin optik bileşenlerin sonlandırılması
- Fotonik ve lazer optik üretimi
- Yüksek güçlü lazer aynaları
- Bilimsel optik aletler
- Havacılık optik bileşenleri
Sıkça Sorulan Sorular
S1. Cerium oksit CMP gübre ne için kullanılır?
Cerium Oksit CMP çamur, ultra hassas yüzey işleme için tasarlanmış kimyasal-mekanik cilalama malzemesidir.Mekanik aşınmayı ve kimyasal etkileşimi birleştirerek, mükemmel yüzey pürüzsüzlüğünü korurken yüksek malzeme çıkarma verimliliğine ulaşır.
S2. Uygulamam için doğru ceria çamurunu nasıl seçebilirim?
Seçim esas olarak malzeme türüne ve süreç hedefine bağlıdır.
Teknik ekibimiz cilalama makinesi, yastık tipi ve yüzey kalitesi gereksinimlerine göre gübre seçimini optimize etmeye yardımcı olabilir.
S3. Cerium oksit çamurla hangi malzemeler cilalanabilir?
Cerium oksit CMP çamurları çok çeşitli gelişmiş malzemeler için uygundur:
- Optik cam
- Safira
- Silikon plakaları
- Lazer kristalleri (YAG, vb.)
- Fotonik substratlar
- Bileşik yarı iletken malzemeleri
Ürün Özellikleri
Lazer Kristalleri ve Gelişmiş Optik Malzemeler için Ultra-Dikkatli Seryum Oksit Çamur Ürün Genel Görünümü Ultra hassas Cerium Oksit Çamur, yüksek seviye yüzey kalitesini gerektiren yüksek değerli optik ve lazer malzemelerinin son cilalanması için geliştirilmiştir.Kontrol edilen parçacık dağılımı, ...
Wafer ve Gelişmiş Alt Tabakalar için Yarı İletken Sınıfı Seryum Oksit Parlatma Tozu
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Lazer Kristaller ve Hassas Optikler İçin Ultra İnce Seryum Oksit Parlatma Tozu
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
Optik cam işleme için yüksek çıkarma oranı olan sereum oksit cilalama tozu
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Yarı İletken ve Silikon Wafer Parlatma için Çiziksiz Seryum CMP Slurry'si
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Herhangi bir sorunuz varsa lütfen aşağıdaki çevrimiçi talep iletişim formumuzu kullanın, ekibimiz en kısa sürede size geri dönüş yapacaktır.
