Εξαιρετικά ακριβής πολτός οξειδίου του δημητρίου για κρυστάλλους λέιζερ & προηγμένα οπτικά υλικά
Λεπτομέρειες προιόντος
| Αβραστικό υλικό: | CeO2 | Μέγεθος σωματιδίων (D50): | 80 – 200 nm |
|---|---|---|---|
| στερεό περιεχόμενο: | 5 – 30 wt% | pH: | 6,5 – 8,5 |
| Δυνατότητα φινιρίσματος επιφάνειας: | Επίπεδο υπονανομέτρου | Σταθερότητα διασποράς: | Ψηλά |
| Επισημαίνω |
πολτός οξειδίου του δημητρίου για κρυστάλλους λέιζερ,πολτός στίλβωσης σπάνιων γαιών για οπτικά,εξαιρετικά ακριβής ένωση στίλβωσης οξειδίου του δημητρίου |
||
Περιγραφή προϊόντων
Υπερτελής ακρίβειας οξείδιο του κερίου για κρυστάλλους λέιζερ και προηγμένα οπτικά υλικά
Επισκόπηση του προϊόντος
Το υλικό αυτό χρησιμοποιείται για την τελική γυάλωση υλικών υψηλής αξίας που απαιτούν υψηλή ποιότητα επιφάνειας.Η ελεγχόμενη κατανομή των σωματιδίων επιτρέπει την ανώτερη επιφάνεια, διατηρώντας παράλληλα την ακεραιότητα του υλικού.
Βελτιστοποιημένο για την γυάλωση σκληρών και εύθραυστων υλικών που χρησιμοποιούνται σε λέιζερ, φωτονική και οπτικά συστήματα υψηλών επιδόσεων.
Βασικά χαρακτηριστικά
- Ικανότητα πολύ λεπτής γυάλωσης
- Εξαιρετική ποιότητα τελικής επιφάνειας
- Ελάχιστη υποεπιφανειακή ζημιά
- Σταθερή χημικομηχανική αλληλεπίδραση
- Υψηλή συνέπεια μεταξύ των παρτίδων γυάλωσης
- Διορθωτικό για τελικές διαδικασίες τελικής επεξεργασίας
Διανομή μεγέθους σωματιδίωνΕπικοινωνία
Εφαρμογές
- Λάιζερ γυαλιστική κρυστάλλων (YAG, ζαφείρι, λιωμένο πυρίτιο)
- Τελική επεξεργασία οπτικών εξαρτημάτων ακριβείας
- Κατασκευή φωτονικής και οπτικής λέιζερ
- Άλλες συσκευές για την κατασκευή ή την κατασκευή οθόνων
- Επιστημονικά οπτικά όργανα
- Οπτικά εξαρτήματα αεροδιαστημικής βιομηχανίας
Συχνές Ερωτήσεις
Ε. Για τι χρησιμοποιείται το λιπάσμα CMP του οξειδίου του κερίου;
Η αλοιφή CMP Cerium Oxide είναι ένα χημικομηχανικό υλικό γυάλωσης που έχει σχεδιαστεί για υπερυποκριτική τελική επιφάνεια.Συνδυάζει τη μηχανική υγρασία και τη χημική αλληλεπίδραση για να επιτευχθεί υψηλή αποδοτικότητα αφαίρεσης υλικών, διατηρώντας παράλληλα εξαιρετική ομαλότητα της επιφάνειας.
Ε2.Πώς επιλέγω το σωστό λιπάσμα κερίας για την εφαρμογή μου;
Η επιλογή εξαρτάται κυρίως από τον τύπο υλικού και τον στόχο της διαδικασίας.
Η τεχνική ομάδα μας μπορεί να βοηθήσει στη βελτιστοποίηση της επιλογής της λιπαντικής σκόνης με βάση τις απαιτήσεις ποιότητας της μηχανής γυαλισμού, του τύπου του πακέτου και της επιφάνειας.
Ε3. Ποια υλικά μπορούν να γυαλιστούν χρησιμοποιώντας λιπάσματα οξειδίου του κερίου;
Η λιπαρότητα CMP του οξειδίου του κερίου είναι κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα προηγμένων υλικών:
- Οπτικό γυαλί
- Ασπρουλίνη
- Πλακέτες από πυρίτιο
- Κρυστάλλοι λέιζερ (YAG κλπ.)
- Φωτονικά υποστρώματα
- Σύνθετα υλικά ημιαγωγών
Σημαντικά σημεία του προϊόντος
Υπερτελής ακρίβειας οξείδιο του κερίου για κρυστάλλους λέιζερ και προηγμένα οπτικά υλικά Επισκόπηση του προϊόντος Το υλικό αυτό χρησιμοποιείται για την τελική γυάλωση υλικών υψηλής αξίας που απαιτούν υψηλή ποιότητα επιφάνειας.Η ελεγχόμενη κατανομή των σωματιδίων επιτρέπει την ανώτερη επιφάνεια, διατ...
Σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κεριού για πλακίδια και προηγμένα υποστρώματα
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Εξαιρετικά λεπτή σκόνη στίλβωσης οξειδίου του δημητρίου για κρυστάλλους λέιζερ & οπτικά ακριβείας
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
Πολυντική σκόνη οξειδίου του κερίου με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης για την επεξεργασία οπτικού γυαλιού
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Ceria CMP Slurry Χωρίς Γρατζουνιές για Ημιαγωγούς & Στίλβωση Πυριτικών Δίσκων
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Παρακαλούμε χρησιμοποιήστε την ηλεκτρονική φόρμα επικοινωνίας παρακάτω αν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις, η ομάδα μας θα επικοινωνήσει μαζί σας το συντομότερο δυνατό.
