Εξαιρετικά λεπτή σκόνη στίλβωσης οξειδίου του δημητρίου για κρυστάλλους λέιζερ & οπτικά ακριβείας
Λεπτομέρειες προιόντος
| Καθαρότητα: | ≥ 99,95% | D50: | 0,3 – 0,8 μm |
|---|---|---|---|
| Διανομή μεγέθους μορίων: | Στενό | pH (15% εναιώρημα): | 6,5 – 8,5 |
| εμφάνιση: | ανοιχτοκίτρινη σκόνη | Δυνατότητα φινιρίσματος επιφάνειας: | Επίπεδο υπονανομέτρου |
| Επισημαίνω |
σκόνη στίλβωσης οξειδίου του δημητρίου για κρυστάλλους λέιζερ,εξαιρετικά λεπτή σκόνη οξειδίου του δημητρίου,σκόνη στίλβωσης σπάνιων γαιών για οπτικά |
||
Περιγραφή προϊόντων
Εξαιρετικά Λεπτή Σκόνη Στίλβωσης Οξειδίου του Κερίου για Κρυστάλλους Λέιζερ & Οπτικά Ακριβείας
Επισκόπηση Προϊόντος
Η Εξαιρετικά Λεπτή Σκόνη Στίλβωσης Οξειδίου του Κερίου αναπτύχθηκε για διαδικασίες υπερ-ακριβούς στίλβωσης που απαιτούν ανώτερο φινίρισμα επιφάνειας και ελάχιστη ζημιά κάτω από την επιφάνεια. Η βελτιωμένη κατανομή σωματιδίων επιτρέπει ομαλό φινίρισμα κρυστάλλων λέιζερ και προηγμένων οπτικών υλικών που χρησιμοποιούνται σε συστήματα φωτονικής υψηλής απόδοσης.
Ιδανικό για τελικά στάδια στίλβωσης που απαιτούν ποιότητα επιφάνειας σε επίπεδο νανομέτρου.
Βασικά Χαρακτηριστικά
- Εξαιρετικά λεπτή κατανομή σωματιδίων
- Εξαιρετική ομαλότητα επιφάνειας
- Χαμηλή δημιουργία γρατζουνιών
- Μειωμένη ζημιά κάτω από την επιφάνεια
- Υψηλή σταθερότητα στίλβωσης
- Εξαιρετική επαναληψιμότητα μεταξύ παρτίδων
Κατανομή μεγέθους σωματιδίωνΕφαρμογές
Στίλβωση κρυστάλλων λέιζερ (YAG, ζαφείρι, τήκεται χαλαζίας)
- Οπτικά εξαρτήματα υψηλής ακρίβειας
- Φινίρισμα φωτονικής και οπτικών λέιζερ
- Επιστημονικά οπτικά όργανα
- Τελικές διαδικασίες στίλβωσης
- Συχνές Ερωτήσεις
Ε1. Ποια είναι η διαφορά μεταξύ των βαθμών σκόνης στίλβωσης οξειδίου του κερίου;
Οι σκόνες στίλβωσης οξειδίου του κερίου έχουν σχεδιαστεί για διαφορετικά στάδια στίλβωσης και υλικά.
Η επιλογή του κατάλληλου βαθμού εξαρτάται από το υλικό του υποστρώματος, την απαιτούμενη τραχύτητα επιφάνειας και τις συνθήκες της διαδικασίας στίλβωσης.
Ε2. Ποια υλικά μπορούν να στιλβωθούν χρησιμοποιώντας σκόνη στίλβωσης οξειδίου του κερίου;
Η σκόνη στίλβωσης οξειδίου του κερίου χρησιμοποιείται ευρέως σε προηγμένες βιομηχανίες κατασκευής και είναι κατάλληλη για:
Οπτικό γυαλί και τήκεται χαλαζίας
- Ζαφείρι και κρύσταλλοι λέιζερ
- Εξαρτήματα φωτονικής
- Πλάκες πυριτίου
- Υποστρώματα ημιαγωγών
- Οπτικά και λέιζερ στοιχεία ακριβείας
- Ο μηχανισμός χημικο-μηχανικής στίλβωσης επιτρέπει εξαιρετικό φινίρισμα επιφάνειας με ελάχιστη ζημιά κάτω από την επιφάνεια.
Ε3. Μπορεί η σκόνη στίλβωσης οξειδίου του κερίου να προσαρμοστεί για συγκεκριμένες διαδικασίες στίλβωσης;
Ναι. Η σκόνη στίλβωσης οξειδίου του κερίου μπορεί να προσαρμοστεί σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη, συμπεριλαμβανομένων:
Κατανομή μεγέθους σωματιδίων
- Απόδοση ρυθμού αφαίρεσης
- Στόχοι φινιρίσματος επιφάνειας
- Συγκέντρωση προετοιμασίας πολτού
- Συνθέσεις ειδικές για την εφαρμογή
- Τεχνική υποστήριξη και αξιολόγηση δειγμάτων είναι συνήθως διαθέσιμες για τη βελτιστοποίηση της απόδοσης στίλβωσης για διαφορετικό εξοπλισμό και υλικά.
Σημαντικά σημεία του προϊόντος
Εξαιρετικά Λεπτή Σκόνη Στίλβωσης Οξειδίου του Κερίου για Κρυστάλλους Λέιζερ & Οπτικά Ακριβείας Επισκόπηση Προϊόντος Η Εξαιρετικά Λεπτή Σκόνη Στίλβωσης Οξειδίου του Κερίου αναπτύχθηκε για διαδικασίες υπερ-ακριβούς στίλβωσης που απαιτούν ανώτερο φινίρισμα επιφάνειας και ελάχιστη ζημιά κάτω από την επι...
Σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κεριού για πλακίδια και προηγμένα υποστρώματα
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Εξαιρετικά λεπτή σκόνη στίλβωσης οξειδίου του δημητρίου για κρυστάλλους λέιζερ & οπτικά ακριβείας
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
Πολυντική σκόνη οξειδίου του κερίου με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης για την επεξεργασία οπτικού γυαλιού
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Ceria CMP Slurry Χωρίς Γρατζουνιές για Ημιαγωγούς & Στίλβωση Πυριτικών Δίσκων
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Παρακαλούμε χρησιμοποιήστε την ηλεκτρονική φόρμα επικοινωνίας παρακάτω αν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις, η ομάδα μας θα επικοινωνήσει μαζί σας το συντομότερο δυνατό.
