Polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine per cristalli laser e ottiche di precisione
Dettagli del prodotto
| Purezza: | ≥ 99,95% | D50: | 0,3 – 0,8 µm |
|---|---|---|---|
| Distribuzione di dimensione delle particelle: | Stretto | pH (sospensione al 15%): | 6.5 – 8.5 |
| aspetto: | Polvere giallo chiaro | Capacità di finitura superficiale: | Livello sub-nanometrico |
| Evidenziare |
polvere lucidante all'ossido di cerio per cristalli laser,polvere di ossido di cerio ultra-fine,polvere lucidante alle terre rare per ottiche |
||
Descrizione di prodotto
Polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine per cristalli laser e ottiche di precisione
Panoramica del prodotto
La polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine è sviluppata per processi di lucidatura ultra-precisi che richiedono una finitura superficiale superiore e danni minimi al sottosuolo. La distribuzione raffinata delle particelle consente una finitura liscia di cristalli laser e materiali ottici avanzati utilizzati in sistemi fotonici ad alte prestazioni.
Ideale per le fasi finali di lucidatura che richiedono una qualità superficiale a livello nanometrico.
Caratteristiche principali
- Distribuzione di particelle ultra-fine
- Eccezionale levigatezza superficiale
- Bassa generazione di graffi
- Danni ridotti al sottosuolo
- Elevata stabilità di lucidatura
- Eccellente riproducibilità tra lotti
Distribuzione della dimensione delle particelleApplicazioni
Lucidatura di cristalli laser (YAG, zaffiro, silice fusa)
- Componenti ottici di alta precisione
- Finitura di fotonica e ottiche laser
- Strumenti ottici scientifici
- Processi di lucidatura finale
- Domande frequenti
D1. Qual è la differenza tra i gradi di polvere lucidante all'ossido di cerio?
Le polveri lucidanti all'ossido di cerio sono progettate per diverse fasi di lucidatura e materiali.
La selezione del grado appropriato dipende dal materiale del substrato, dalla rugosità superficiale richiesta e dalle condizioni del processo di lucidatura.
D2. Quali materiali possono essere lucidati con la polvere lucidante all'ossido di cerio?
La polvere lucidante all'ossido di cerio è ampiamente utilizzata nelle industrie manifatturiere avanzate ed è adatta per:
Vetro ottico e silice fusa
- Zaffiro e cristalli laser
- Componenti fotonici
- Wafer di silicio
- Substrati semiconduttori
- Elementi ottici e laser di precisione
- Il suo meccanismo di lucidatura chimico-meccanica consente un'eccellente finitura superficiale con danni minimi al sottosuolo.
D3. La polvere lucidante all'ossido di cerio può essere personalizzata per processi di lucidatura specifici?
Sì. La polvere lucidante all'ossido di cerio può essere personalizzata in base alle esigenze del cliente, tra cui:
Distribuzione della dimensione delle particelle
- Prestazioni di velocità di rimozione
- Obiettivi di finitura superficiale
- Concentrazione di preparazione della sospensione
- Formulazioni specifiche per l'applicazione
- Il supporto tecnico e la valutazione dei campioni sono generalmente disponibili per ottimizzare le prestazioni di lucidatura per diverse attrezzature e materiali.
Caratteristiche del prodotto
Polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine per cristalli laser e ottiche di precisione Panoramica del prodotto La polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine è sviluppata per processi di lucidatura ultra-precisi che richiedono una finitura superficiale superiore e danni minimi al ...
Polvere lucidante di ossido di cerio di grado semiconduttore per wafer e substrati avanzati
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine per cristalli laser e ottiche di precisione
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
Alta Tasso di Rimozione Polvere Lucidante Ossido di Cerio per Lavorazione Vetro Ottico
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Ceria CMP senza graffi per la lucidatura di semiconduttori e wafer di silicio
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Se avete domande, usate il modulo di contatto online qui sotto, il nostro team vi contatterà il prima possibile.
