レーザー結晶・精密光学機器用超微細酸化セリウム研磨剤
製品詳細
| 純度: | ≥99.95% | D50: | 0.3～0.8μm |
|---|---|---|---|
| 粒度分布: | 狭いところ | pH (15% 懸濁液): | 6.5 – 8.5 |
| 外観: | 淡黄色の粉末 | 表面仕上げ能力: | サブナノメートルレベル |
| ハイライト |
レーザー結晶用酸化セリウム研磨剤,超微細酸化セリウム粉末,光学機器用希土類研磨剤 |
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製品の説明
レーザー結晶・精密光学用超微粒子酸化セリウム研磨材
製品概要
超微粒子酸化セリウム研磨材は、優れた表面仕上げと最小限のサブサーフェスダメージを必要とする超精密研磨プロセス向けに開発されました。洗練された粒子分布により、高性能フォトニクスシステムで使用されるレーザー結晶や先進光学材料の滑らかな仕上げが可能になります。
ナノメートルレベルの表面品質が要求される最終研磨工程に最適です。
主な特徴
- 超微粒子分布
- 卓越した表面平滑性
- 低スクラッチ発生
- サブサーフェスダメージの低減
- 高い研磨安定性
- バッチ間の優れた再現性
粒子径分布用途
レーザー結晶研磨（YAG、サファイア、溶融石英）
- 高精度光学部品
- フォトニクスおよびレーザー光学仕上げ
- 科学光学機器
- 最終研磨工程
- よくある質問
Q1. 酸化セリウム研磨材のグレードの違いは何ですか？
酸化セリウム研磨材は、異なる研磨段階や材料向けに設計されています。
適切なグレードの選択は、基材、要求される表面粗さ、研磨プロセス条件によって異なります。
Q2. 酸化セリウム研磨材で研磨できる材料は何ですか？
酸化セリウム研磨材は、先端製造業で広く使用されており、以下の材料に適しています。
光学ガラスおよび溶融石英
- サファイアおよびレーザー結晶
- フォトニクス部品
- シリコンウェハー
- 半導体基板
- 精密光学・レーザー素子
- その化学機械研磨メカニズムにより、最小限のサブサーフェスダメージで優れた表面仕上げを実現します。
Q3. 特定の研磨プロセスに合わせて酸化セリウム研磨材をカスタマイズできますか？
はい。酸化セリウム研磨材は、お客様の要件に合わせて調整できます。これには以下が含まれます。
粒子径分布
- 除去率性能
- 表面仕上げ目標
- スラリー調製濃度
- 用途別配合
- 技術サポートおよびサンプル評価は、通常、異なる装置や材料の研磨性能を最適化するために利用可能です。
製品 ハイライト
レーザー結晶・精密光学用超微粒子酸化セリウム研磨材 製品概要 超微粒子酸化セリウム研磨材は、優れた表面仕上げと最小限のサブサーフェスダメージを必要とする超精密研磨プロセス向けに開発されました。洗練された粒子分布により、高性能フォトニクスシステムで使用されるレーザー結晶や先進光学材料の滑らかな仕上げが可能になります。 ナノメートルレベルの表面品質が要求される最終研磨工程に最適です。 主な特徴 超微粒子分布 卓越した表面平滑性 低スクラッチ発生 サブサーフェスダメージの低減 高い研磨安定性 バッチ間の優れた再現性 粒子径分布用途 レーザー結晶研磨（YAG、サファイア、溶融石英） 高精度光学部品 フ...
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