光学ガラス加工用高除去率セリウム酸化物研磨粉
製品詳細
| 純度: | ≥ 99.9% | D50: | 1.0～2.5μm |
|---|---|---|---|
| 表面仕上げ能力: | サブナノメートルレベル | pH (15% 懸濁液): | 6.5 – 8.5 |
| 外観: | 淡黄色の粉末 | 分散安定性: | 高い |
| ハイライト |
ガラス用セリウム酸化物研磨粉,高除去率セリウム酸化物粉末,保証付き光学ガラス研磨粉 |
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製品の説明
光学ガラス加工用 高除去率セリウム酸化物研磨粉
製品概要
高除去率セリウム酸化物研磨粉は、高速な材料除去と安定した表面品質が要求される光学ガラス部品の効率的な研磨のために設計されています。最適化された粒子形態は、ガラス基板との優れた化学機械的相互作用を提供し、表面仕上げを損なうことなく生産性の向上を可能にします。
大規模な精密光学機器製造およびフォトニクス部品加工向けに設計されています。
主な特徴
- 高い材料除去効率
- 優れた研磨均一性
- 安定した粒子径分布
- 研磨時間とコストの削減
- スラリー調製における良好な懸濁性
- バッチおよび自動研磨システムに適しています
粒子径分布応用
光学レンズおよびプリズム研磨
- カメラおよびイメージング光学機器製造
- フォトニクスガラス基板
- ディスプレイおよび精密ガラス仕上げ
- 光通信部品
- 汎用光学ガラス研磨
- よくある質問
Q1. セリウム酸化物研磨粉のグレードの違いは何ですか？
セリウム酸化物研磨粉は、異なる研磨段階や材料向けに設計されています。
適切なグレードの選択は、基板材料、要求される表面粗さ、研磨プロセス条件によって異なります。
Q2. セリウム酸化物研磨粉で研磨できる材料は何ですか？
セリウム酸化物研磨粉は、先端製造業で広く使用されており、以下の材料に適しています。
光学ガラスおよび石英ガラス
- サファイアおよびレーザー結晶
- フォトニクス部品
- シリコンウェハー
- 半導体基板
- 精密光学およびレーザー素子
- その化学機械研磨メカニズムは、最小限のサブサーフェスダメージで優れた表面仕上げを可能にします。
Q3. セリウム酸化物研磨粉は、特定の研磨プロセスに合わせてカスタマイズできますか？
はい。セリウム酸化物研磨粉は、お客様の要件に合わせて調整できます。これには以下が含まれます。
粒子径分布
- 除去率性能
- 表面仕上げ目標
- スラリー調製濃度
- 用途別配合
- 技術サポートとサンプル評価は、通常、異なる装置や材料の研磨性能を最適化するために利用可能です。
製品 ハイライト
光学ガラス加工用 高除去率セリウム酸化物研磨粉 製品概要 高除去率セリウム酸化物研磨粉は、高速な材料除去と安定した表面品質が要求される光学ガラス部品の効率的な研磨のために設計されています。最適化された粒子形態は、ガラス基板との優れた化学機械的相互作用を提供し、表面仕上げを損なうことなく生産性の向上を可能にします。 大規模な精密光学機器製造およびフォトニクス部品加工向けに設計されています。 主な特徴 高い材料除去効率 優れた研磨均一性 安定した粒子径分布 研磨時間とコストの削減 スラリー調製における良好な懸濁性 バッチおよび自動研磨システムに適しています 粒子径分布応用 光学レンズおよびプリズム...
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