Πολυντική σκόνη οξειδίου του κερίου με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης για την επεξεργασία οπτικού γυαλιού
Λεπτομέρειες προιόντος
| Καθαρότητα: | ≥ 99,9% | D50: | 1,0 – 2,5 μm |
|---|---|---|---|
| Δυνατότητα φινιρίσματος επιφάνειας: | Επίπεδο υπονανομέτρου | pH (15% εναιώρημα): | 6,5 – 8,5 |
| εμφάνιση: | ανοιχτοκίτρινη σκόνη | Σταθερότητα διασποράς: | Ψηλά |
| Επισημαίνω |
σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κερίου για γυαλί,σκόνη οξειδίου του κερίου με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης,οπτική γυαλί σκόνη γυάλωσης με εγγύηση |
||
Περιγραφή προϊόντων
Πολυντική σκόνη οξειδίου του κερίου με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης για την επεξεργασία οπτικού γυαλιού
Επισκόπηση του προϊόντος
Η σκόνη γυάλωσης με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης οξειδίου του κερίου έχει σχεδιαστεί για την αποτελεσματική γυάλωση οπτικών συστατικών γυαλιού που απαιτούν γρήγορη αφαίρεση υλικού και σταθερή ποιότητα επιφάνειας.Η βελτιστοποιημένη μορφολογία σωματιδίων παρέχει εξαιρετική χημικομηχανική αλληλεπίδραση με γυάλινα υποστρώματα, επιτρέποντας τη βελτίωση της παραγωγικότητας χωρίς να διακυβεύεται η επιφάνεια.
Σχεδιασμένο για μεγάλης κλίμακας κατασκευή οπτικής ακριβείας και επεξεργασία συστατικών φωτονικής.
Βασικά χαρακτηριστικά
- Υψηλή αποδοτικότητα αφαίρεσης υλικών
- Εξαιρετική ομοιομορφία γυάλωσης
- Σταθερή κατανομή μεγέθους σωματιδίων
- Μειωμένος χρόνος και κόστος γυάλωσης
- Καλή συμπεριφορά του εναιωρήματος κατά την παρασκευή της λιπασμένης ύλης
- Διορθωτικό για τα συστήματα λαξευσης σε παρτίδες και αυτοματοποιημένα συστήματα λαξευσης
Διανομή μεγέθους σωματιδίωνΕπικοινωνία
Εφαρμογές
- Λήψη οπτικών φακών και πρισμάτων
- Κατασκευή οπτικών φωτογραφικών μηχανών
- Υποστρώματα γυαλιού φωτονικής
- Επεξεργασία γυαλιού οθόνης και ακριβείας
- Συσκευές οπτικής επικοινωνίας
- Γενικές οπτικές γυαλίστρες
Συχνές Ερωτήσεις
Ε1. Ποια είναι η διαφορά μεταξύ των κλάσεων της σκόνης γυαλισμού οξειδίου του κερίου;
Οι σκόνες γυάλωσης οξειδίου του κερίου είναι σχεδιασμένες για διαφορετικά στάδια και υλικά γυάλωσης.
Η επιλογή της κατάλληλης ποιότητας εξαρτάται από το υλικό του υποστρώματος, την απαιτούμενη τραχύτητα της επιφάνειας και τις συνθήκες της διαδικασίας γυάλωσης.
Ε2. Ποια υλικά μπορούν να γυαλιστούν χρησιμοποιώντας σκόνη γυαλισμού οξειδίου του κερίου;
Η σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κερίου χρησιμοποιείται ευρέως στις προηγμένες βιομηχανίες παραγωγής και είναι κατάλληλη για:
- Οπτικό γυαλί και λιωμένο πυριτικό άλας
- Κρυστάλλοι ζαφείριου και λέιζερ
- Συσκευές φωτονικής
- Πλακέτες από πυρίτιο
- Υποστρώματα ημιαγωγών
- Οπτικά και λέιζερ στοιχεία ακριβείας
Ο μηχανισμός χημικής-μηχανικής γυάλωσης του επιτρέπει εξαιρετική τελική επιφάνεια με ελάχιστες υποεπιφανειακές βλάβες.
Ε. Μπορεί η σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κερίου να προσαρμοστεί για συγκεκριμένες διαδικασίες γυάλωσης;
Η σκόνη γυαλισμού οξειδίου του κερίου μπορεί να προσαρμοστεί σύμφωνα με τις απαιτήσεις του πελάτη, συμπεριλαμβανομένων:
- Κατανομή μεγέθους σωματιδίων
- Απόδοση του ποσοστού αφαίρεσης
- Στόχοι τελικής επιφάνειας
- Συγκέντρωση της παρασκευής λιπαντικού
- Συσκευές ειδικών εφαρμογών
Η τεχνική υποστήριξη και η αξιολόγηση δειγμάτων είναι συνήθως διαθέσιμες για τη βελτιστοποίηση των επιδόσεων γυαλισμού για διαφορετικούς εξοπλισμούς και υλικά.
Σημαντικά σημεία του προϊόντος
Πολυντική σκόνη οξειδίου του κερίου με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης για την επεξεργασία οπτικού γυαλιού Επισκόπηση του προϊόντος Η σκόνη γυάλωσης με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης οξειδίου του κερίου έχει σχεδιαστεί για την αποτελεσματική γυάλωση οπτικών συστατικών γυαλιού που απαιτούν γρήγορη αφαίρεση υλικού κ...
Σκόνη γυάλωσης οξειδίου του κεριού για πλακίδια και προηγμένα υποστρώματα
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Εξαιρετικά λεπτή σκόνη στίλβωσης οξειδίου του δημητρίου για κρυστάλλους λέιζερ & οπτικά ακριβείας
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
Πολυντική σκόνη οξειδίου του κερίου με υψηλό ποσοστό αφαίρεσης για την επεξεργασία οπτικού γυαλιού
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Ceria CMP Slurry Χωρίς Γρατζουνιές για Ημιαγωγούς & Στίλβωση Πυριτικών Δίσκων
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Παρακαλούμε χρησιμοποιήστε την ηλεκτρονική φόρμα επικοινωνίας παρακάτω αν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις, η ομάδα μας θα επικοινωνήσει μαζί σας το συντομότερο δυνατό.
