پودر پولیش آکسید سیریم با میزان حذف بالا برای پردازش شیشه نوری
جزئیات محصول
| خلوص: | ≥ 99.9٪ | D50: | 1.0 - 2.5 میکرومتر |
|---|---|---|---|
| قابلیت پایان سطح: | سطح زیر نانومتری | pH (15% سوسپانسیون): | 6.5 - 8.5 |
| ظاهر: | پودر زرد روشن | پایداری پراکندگی: | بالا |
| برجسته کردن |
پودر پاک کننده اکسید سیریوم برای شیشه,پودر اکسید سیریوم با میزان حذف بالا,پودر پولیش شیشه نوری با گارانتی,high removal rate cerium oxide powder,optical glass polishing powder with warranty |
||
توضیحات محصول
پودر پولیش اکسید سریم با نرخ حذف بالا برای پردازش شیشه نوری
مرور کلی محصول
پودر پولیش اکسید سریم با نرخ حذف بالا برای پولیش کارآمد قطعات شیشه نوری که نیاز به حذف سریع مواد و کیفیت سطح پایدار دارند، مهندسی شده است. مورفولوژی بهینه ذرات، تعامل شیمیایی-مکانیکی عالی با زیرلایههای شیشهای را فراهم میکند و امکان بهبود بهرهوری را بدون به خطر انداختن کیفیت سطح فراهم میآورد.
طراحی شده برای تولید اپتیکهای دقیق در مقیاس بزرگ و پردازش قطعات فوتونیک.
ویژگیهای کلیدی
- کارایی بالای حذف مواد
- یکنواختی پولیش عالی
- توزیع اندازه ذرات پایدار
- کاهش زمان و هزینه پولیش
- رفتار تعلیق خوب در آمادهسازی دوغاب
- مناسب برای سیستمهای پولیش دستهای و خودکار
توزیع اندازه ذراتکاربردها
پولیش لنزها و منشورهای نوری
- تولید اپتیکهای دوربین و تصویربرداری
- زیرلایههای شیشهای فوتونیک
- پرداخت نهایی شیشه دقیق و نمایشگر
- قطعات ارتباطات نوری
- پولیش عمومی شیشه نوری
- سوالات متداول
سوال ۱. تفاوت درجات پودر پولیش اکسید سریم چیست؟
پودرهای پولیش اکسید سریم برای مراحل و مواد مختلف پولیش طراحی شدهاند.
انتخاب درجه مناسب به ماده زیرلایه، زبری سطح مورد نیاز و شرایط فرآیند پولیش بستگی دارد.
سوال ۲. چه موادی را میتوان با پودر پولیش اکسید سریم پولیش کرد؟
پودر پولیش اکسید سریم به طور گسترده در صنایع تولید پیشرفته استفاده میشود و برای موارد زیر مناسب است:
شیشه نوری و سیلیس ذوب شده
- یاقوت کبود و کریستالهای لیزر
- قطعات فوتونیک
- ویفرهای سیلیکونی
- زیرلایههای نیمههادی
- عناصر اپتیکی و لیزری دقیق
- مکانیزم پولیش شیمیایی-مکانیکی آن، پرداخت سطح عالی با حداقل آسیب زیرسطحی را امکانپذیر میسازد.
سوال ۳. آیا پودر پولیش اکسید سریم را میتوان برای فرآیندهای پولیش خاص سفارشی کرد؟
بله. پودر پولیش اکسید سریم را میتوان مطابق با الزامات مشتری سفارشی کرد، از جمله:
توزیع اندازه ذرات
- عملکرد نرخ حذف
- اهداف پرداخت سطح
- غلظت آمادهسازی دوغاب
- فرمولاسیونهای خاص برنامه
- پشتیبانی فنی و ارزیابی نمونه معمولاً برای بهینهسازی عملکرد پولیش برای تجهیزات و مواد مختلف در دسترس است.
نکات برجسته محصول
پودر پولیش اکسید سریم با نرخ حذف بالا برای پردازش شیشه نوری مرور کلی محصول پودر پولیش اکسید سریم با نرخ حذف بالا برای پولیش کارآمد قطعات شیشه نوری که نیاز به حذف سریع مواد و کیفیت سطح پایدار دارند، مهندسی شده است. مورفولوژی بهینه ذرات، تعامل شیمیایی-مکانیکی عالی با زیرلایههای شیشهای را فراهم میکن...
پودر پولیش اکسید سریم گرید نیمههادی برای ویفر و زیرلایههای پیشرفته
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
پودر پولیش اکسید سریم فوق ریز برای کریستالهای لیزر و اپتیکهای دقیق
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
پودر پولیش آکسید سیریم با میزان حذف بالا برای پردازش شیشه نوری
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
دوغاب CMP سریا بدون خراش برای پرداخت نیمههادی و ویفر سیلیکونی
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
لطفا از فرم تماس آنلاین در زیر استفاده کنید اگر سوالی دارید، تیم ما در اسرع وقت با شما تماس خواهد گرفت.
