پودر پولیش اکسید سریم فوق ریز برای کریستالهای لیزر و اپتیکهای دقیق
جزئیات محصول
| خلوص: | ≥ 99.95٪ | D50: | 0.3 - 0.8 میکرومتر |
|---|---|---|---|
| توزیع اندازه ذرات: | محدود، تنگ | pH (15% سوسپانسیون): | 6.5 - 8.5 |
| ظاهر: | پودر زرد روشن | قابلیت پایان سطح: | سطح زیر نانومتری |
| برجسته کردن |
پودر پولیش اکسید سریم برای کریستالهای لیزر,پودر اکسید سریم فوق ریز,پودر پولیش خاکی کمیاب برای اپتیک,ultra-fine cerium oxide powder,rare earth polishing powder for optics |
||
توضیحات محصول
پودر پولیش سیریوم اکسید فوق باریک برای کریستال های لیزر و نوری دقیق
خلاصه ی محصول
پودر پولیش سیریوم اکسید فوق باریک برای فرآیندهای پولیش فوق دقیق که نیاز به پایان سطح برتر و حداقل آسیب زیر سطح دارند، توسعه یافته است.توزیع ذرات تصفیه شده امکان تکمیل صاف کریستال های لیزر و مواد نوری پیشرفته مورد استفاده در سیستم های فوتونیک با عملکرد بالا را فراهم می کند.
ایده آل برای مراحل پولیش نهایی که نیاز به کیفیت سطح نانومتری دارند.
ویژگی های کلیدی
- توزیع ذرات بسیار نازک
- صافی سطحی فوق العاده
- تولید خاکستری کم
- کاهش خسارت زیرزمینی
- ثبات پولیش بالا
- بازتولید عالی بین دسته ها
توزیع اندازه ذرات..
درخواست ها
- پولیش لیزر کریستال (YAG، زپیر، سیلیکون ذوب شده)
- اجزای نوری با دقت بالا
- فوتونیک و رنگی لیزر
- ابزارهای نوری علمی
- فرایندهای پولیش نهایی
پرسش های مکرر
Q1. تفاوت بین پودر پاک کننده سیریوم اکسید چیست؟
پودرهای پولیش اکسید سیریم برای مراحل و مواد مختلف پولیش طراحی شده اند.
انتخاب درجه مناسب بستگی به مواد زیربنایی، خشکی سطح مورد نیاز و شرایط فرآیند پولیش دارد.
سوال ۲: چه مواد را می توان با استفاده از پودر پولیش سیریوم اکسید پولیش کرد؟
پودر پاک کننده اکسید سیریم به طور گسترده ای در صنایع پیشرفته تولید استفاده می شود و برای:
- شیشه های نوری و سیلیس فیوز
- کریستال های سفیر و لیزر
- اجزای فوتونیک
- سیلیکون وافره
- مواد نیمه هادی
- عناصر عینکی و لیزری
مکانیسم پولیش شیمیایی و مکانیکی آن باعث می شود تا سطح فوق العاده ای را با حداقل آسیب زیر سطحی به پایان برساند.
Q3. آیا می توان پودر پاک کننده سیریوم اکسید را برای فرآیندهای خاص پاکسازی سفارشی کرد؟
بله، پودر پاک کننده اکسید سیریوم می تواند بر اساس نیازهای مشتری طراحی شود، از جمله:
- توزیع اندازه ذرات
- عملکرد نرخ حذف
- اهداف پایان سطح
- غلظت آماده سازی قاشق
- فرمولاسیون های خاص کاربرد
پشتیبانی فنی و ارزیابی نمونه به طور معمول برای بهینه سازی عملکرد پولیش برای تجهیزات و مواد مختلف در دسترس است.
نکات برجسته محصول
پودر پولیش سیریوم اکسید فوق باریک برای کریستال های لیزر و نوری دقیق خلاصه ی محصول پودر پولیش سیریوم اکسید فوق باریک برای فرآیندهای پولیش فوق دقیق که نیاز به پایان سطح برتر و حداقل آسیب زیر سطح دارند، توسعه یافته است.توزیع ذرات تصفیه شده امکان تکمیل صاف کریستال های لیزر و مواد نوری پیشرفته مورد استفا...
پودر پولیش اکسید سریم گرید نیمههادی برای ویفر و زیرلایههای پیشرفته
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
پودر پولیش اکسید سریم فوق ریز برای کریستالهای لیزر و اپتیکهای دقیق
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
پودر پولیش آکسید سیریم با میزان حذف بالا برای پردازش شیشه نوری
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
دوغاب CMP سریا بدون خراش برای پرداخت نیمههادی و ویفر سیلیکونی
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
لطفا از فرم تماس آنلاین در زیر استفاده کنید اگر سوالی دارید، تیم ما در اسرع وقت با شما تماس خواهد گرفت.
