Lazer Kristaller ve Hassas Optikler İçin Ultra İnce Seryum Oksit Parlatma Tozu
Ürün Ayrıntıları
| Saflık: | ≥ %99,95 | D50: | 0,3 – 0,8 mikron |
|---|---|---|---|
| Partikül boyutu dağılımı: | Dar | pH (%15 süspansiyon): | 6,5 – 8,5 |
| Dış görünüş: | açık sarı toz | Yüzey İşlem Yeteneği: | Nanometre altı seviyesi |
| Vurgulamak |
lazer kristaller için seryum oksit parlatma tozu,ultra ince seryum oksit tozu,optikler için nadir toprak parlatma tozu |
||
Ürün Tanımı
Lazer Kristalleri ve Hassas Optik için Ultra-Fine Cerium Oksit Poliş Tozu
Ürün Genel Görünümü
Ultra-Fine Cerium Oksit Poliş Tozu, üstün yüzey finişi ve minimum alt yüzey hasarı gerektiren ultra hassas cilalama işlemleri için geliştirilmiştir.Rafine parçacık dağılımı, yüksek performanslı fotonik sistemlerinde kullanılan lazer kristallerinin ve gelişmiş optik malzemelerin pürüzsüz bir şekilde bitirilmesini sağlar.
Nanometre seviyesinde yüzey kalitesi gerektiren son cilalama aşamaları için idealdir.
Temel Özellikler
- Ultra ince parçacık dağılımı
- Olağanüstü yüzey pürüzsüzlüğü
- Düşük sıyrık üretimi
- Yeraltı hasarının azaltılması
- Yüksek cilalama istikrarı
- Partiler arasında mükemmel yeniden üretilebilirlik
Parçacık Boyutu Dağıtımİlişki
Başvurular
- Lazer kristal cilalama (YAG, safir, erimiş silika)
- Yüksek hassasiyetli optik bileşenler
- Fotonik ve lazer optik bitirme
- Bilimsel optik aletler
- Son cilalama işlemleri
Sıkça Sorulan Sorular
S1. Cerium oksit cilalama tozu sınıfları arasındaki fark nedir?
Cerium oksit cilalama tozları farklı cilalama aşamaları ve malzemeler için tasarlanmıştır.
Uygun derecenin seçilmesi substrat malzemesine, gerekli yüzey kabalığına ve cilalama işlemi koşullarına bağlıdır.
S2. Cerium oksit cilalama tozu ile hangi malzemeler cilalanabilir?
Cerium oksit cilalama tozu ileri üretim endüstrilerinde yaygın olarak kullanılır ve aşağıdakiler için uygundur:
- Optik cam ve erimiş silikon
- Safir ve lazer kristalleri
- Fotonik bileşenleri
- Silikon plakaları
- Yarı iletken substratları
- Kesin optik ve lazer elemanları
Kimyasal-mekanik cilalama mekanizması, yüzey altındaki hasarın minimum olması ile mükemmel bir yüzey işleme imkanı sağlar.
S3. Cerium oksit cilalama tozu belirli cilalama süreçleri için özelleştirilebilir mi?
Cerium oksit cilalama tozu, müşteri gereksinimlerine göre uyarlanabilir.
- Parçacık boyutu dağılımı
- Alınma oranı performansı
- Yüzey bitirme hedefleri
- Çamur hazırlama konsantrasyonu
- Uygulama özel formülasyonlar
Teknik destek ve örnek değerlendirme, farklı ekipman ve malzemeler için cilalama performansını optimize etmek için tipik olarak kullanılabilir.
Ürün Özellikleri
Lazer Kristalleri ve Hassas Optik için Ultra-Fine Cerium Oksit Poliş Tozu Ürün Genel Görünümü Ultra-Fine Cerium Oksit Poliş Tozu, üstün yüzey finişi ve minimum alt yüzey hasarı gerektiren ultra hassas cilalama işlemleri için geliştirilmiştir.Rafine parçacık dağılımı, yüksek performanslı fotonik ...
Wafer ve Gelişmiş Alt Tabakalar için Yarı İletken Sınıfı Seryum Oksit Parlatma Tozu
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Lazer Kristaller ve Hassas Optikler İçin Ultra İnce Seryum Oksit Parlatma Tozu
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
Optik cam işleme için yüksek çıkarma oranı olan sereum oksit cilalama tozu
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Yarı İletken ve Silikon Wafer Parlatma için Çiziksiz Seryum CMP Slurry'si
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Herhangi bir sorunuz varsa lütfen aşağıdaki çevrimiçi talep iletişim formumuzu kullanın, ekibimiz en kısa sürede size geri dönüş yapacaktır.
