লেজার ক্রিস্টাল এবং প্রিসিশন অপটিক্সের জন্য আল্ট্রা-ফাইন সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
পণ্যের বিবরণ
| বিশুদ্ধতা: | ≥ 99.95% | ডি 50: | 0.3 - 0.8 µm |
|---|---|---|---|
| কনার আকারের মতো ভাগ: | সংকীর্ণ | pH (15% সাসপেনশন): | ৬.৫ – ৮.৫ |
| চেহারা: | হালকা হলুদ গুঁড়ো | সারফেস ফিনিশ ক্ষমতা: | সাব-ন্যানোমিটার স্তর |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা |
লেজার ক্রিস্টালের জন্য সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার,আল্ট্রা-ফাইন সেরিয়াম অক্সাইড পাউডার,অপটিক্সের জন্য রেয়ার আর্থ পলিশিং পাউডার |
||
পণ্যের বর্ণনা
লেজার ক্রিস্টাল এবং প্রিসিশন অপটিক্সের জন্য আল্ট্রা-ফাইন সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ
আল্ট্রা-ফাইন সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডারটি আল্ট্রা-প্রিসিশন পলিশিং প্রক্রিয়ার জন্য তৈরি করা হয়েছে যার জন্য উন্নত পৃষ্ঠ ফিনিস এবং ন্যূনতম সাবসারফেস ড্যামেজ প্রয়োজন। পরিশোধিত কণার বন্টন উচ্চ-কার্যকারিতা ফোটোনিক্স সিস্টেমে ব্যবহৃত লেজার ক্রিস্টাল এবং উন্নত অপটিক্যাল উপকরণের মসৃণ ফিনিশিং সক্ষম করে।
ন্যানোমিটার-স্তরের পৃষ্ঠের গুণমান দাবি করে এমন চূড়ান্ত পলিশিং ধাপগুলির জন্য আদর্শ।
মূল বৈশিষ্ট্য
- আল্ট্রা-ফাইন কণার বন্টন
- ব্যতিক্রমী পৃষ্ঠের মসৃণতা
- কম স্ক্র্যাচ তৈরি
- সাবসারফেস ড্যামেজ হ্রাস
- উচ্চ পলিশিং স্থিতিশীলতা
- ব্যাচগুলির মধ্যে চমৎকার পুনরুৎপাদনযোগ্যতা
কণার আকার বন্টনপ্রয়োগ
লেজার ক্রিস্টাল পলিশিং (YAG, স্যাফায়ার, ফিউজড সিলিকা)
- উচ্চ-প্রিসিশন অপটিক্যাল উপাদান
- ফোটোনিক্স এবং লেজার অপটিক্স ফিনিশিং
- বৈজ্ঞানিক অপটিক্যাল যন্ত্র
- চূড়ান্ত পলিশিং প্রক্রিয়া
- প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
প্রশ্ন ১. সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার গ্রেডের মধ্যে পার্থক্য কী?
সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডারগুলি বিভিন্ন পলিশিং ধাপ এবং উপকরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
সঠিক গ্রেড নির্বাচন সাবস্ট্রেট উপাদান, প্রয়োজনীয় পৃষ্ঠের রুক্ষতা এবং পলিশিং প্রক্রিয়ার অবস্থার উপর নির্ভর করে।
প্রশ্ন ২. কোন উপকরণগুলি সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার ব্যবহার করে পলিশ করা যেতে পারে?
সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার উন্নত উত্পাদন শিল্পে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় এবং এর জন্য উপযুক্ত:
অপটিক্যাল গ্লাস এবং ফিউজড সিলিকা
- স্যাফায়ার এবং লেজার ক্রিস্টাল
- ফোটোনিক্স উপাদান
- সিলিকন ওয়েফার
- সেমিকন্ডাক্টর সাবস্ট্রেট
- প্রিসিশন অপটিক্যাল এবং লেজার উপাদান
- এর রাসায়নিক-যান্ত্রিক পলিশিং প্রক্রিয়া ন্যূনতম সাবসারফেস ড্যামেজ সহ চমৎকার পৃষ্ঠ ফিনিশিং সক্ষম করে।
প্রশ্ন ৩. নির্দিষ্ট পলিশিং প্রক্রিয়ার জন্য সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার কাস্টমাইজ করা যেতে পারে?
হ্যাঁ। গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার তৈরি করা যেতে পারে, যার মধ্যে রয়েছে:
কণার আকার বন্টন
- অপসারণ হার কর্মক্ষমতা
- পৃষ্ঠ ফিনিস লক্ষ্য
- স্লারি প্রস্তুতি ঘনত্ব
- অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট ফর্মুলেশন
- বিভিন্ন সরঞ্জাম এবং উপকরণের জন্য পলিশিং কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করার জন্য প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং নমুনা মূল্যায়ন সাধারণত উপলব্ধ থাকে।
পণ্যের হাইলাইটস
লেজার ক্রিস্টাল এবং প্রিসিশন অপটিক্সের জন্য আল্ট্রা-ফাইন সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ আল্ট্রা-ফাইন সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডারটি আল্ট্রা-প্রিসিশন পলিশিং প্রক্রিয়ার জন্য তৈরি করা হয়েছে যার জন্য উন্নত পৃষ্ঠ ফিনিস এবং ন্যূনতম সাবসারফেস ড্যামেজ প্রয়োজন। পরিশোধিত কণার বন্টন ...
সেমিকন্ডাক্টর গ্রেড সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
লেজার ক্রিস্টাল এবং প্রিসিশন অপটিক্সের জন্য আল্ট্রা-ফাইন সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
অপটিক্যাল গ্লাস প্রক্রিয়াকরণের জন্য উচ্চ অপসারণ হার সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
সেমিকন্ডাক্টর ও সিলিকন ওয়েফার পলিশিংয়ের জন্য স্ক্র্যাচ-ফ্রি সেরিয়া সিএমপি স্লারি
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
অনুগ্রহ করে আমাদের অনলাইন অনুসন্ধান যোগাযোগ ফর্মটি ব্যবহার করুন যদি আপনার কোন প্রশ্ন থাকে, আমাদের টিম যত তাড়াতাড়ি সম্ভব আপনার সাথে যোগাযোগ করবে।
