অপটিক্যাল গ্লাস প্রক্রিয়াকরণের জন্য উচ্চ অপসারণ হার সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
পণ্যের বিবরণ
| বিশুদ্ধতা: | ≥ 99.9% | ডি 50: | 1.0 - 2.5 µm |
|---|---|---|---|
| সারফেস ফিনিশ ক্ষমতা: | সাব-ন্যানোমিটার স্তর | pH (15% সাসপেনশন): | ৬.৫ – ৮.৫ |
| চেহারা: | হালকা হলুদ গুঁড়ো | বিচ্ছুরণ স্থিতিশীলতা: | উচ্চ |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা |
গ্লাসের জন্য সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার,সেরিয়াম অক্সাইড পাউডার উচ্চ অপসারণ হার,গ্যারান্টি সহ অপটিক্যাল গ্লাস পলিশিং পাউডার |
||
পণ্যের বর্ণনা
অপটিক্যাল গ্লাস প্রক্রিয়াকরণের জন্য উচ্চ অপসারণ হার সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ
উচ্চ অপসারণ হার সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার দ্রুত উপাদান অপসারণ এবং স্থিতিশীল পৃষ্ঠের গুণমান প্রয়োজন এমন অপটিক্যাল গ্লাস উপাদানগুলির দক্ষ পলিশিংয়ের জন্য তৈরি করা হয়েছে। অপ্টিমাইজ করা কণার রূপবিদ্যা গ্লাস সাবস্ট্রেটের সাথে চমৎকার রাসায়নিক-যান্ত্রিক মিথস্ক্রিয়া সরবরাহ করে, পৃষ্ঠের ফিনিস আপোস না করে উন্নত উৎপাদনশীলতা সক্ষম করে।
বৃহৎ আকারের নির্ভুল অপটিক্স উত্পাদন এবং ফোটোনিক্স উপাদান প্রক্রিয়াকরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
মূল বৈশিষ্ট্য
- উচ্চ উপাদান অপসারণ দক্ষতা
- চমৎকার পলিশিং অভিন্নতা
- স্থিতিশীল কণার আকার বিতরণ
- পলিশিং সময় এবং খরচ হ্রাস
- স্লারি প্রস্তুতিতে ভাল সাসপেনশন আচরণ
- ব্যাচ এবং স্বয়ংক্রিয় পলিশিং সিস্টেমের জন্য উপযুক্ত
কণার আকার বিতরণপ্রয়োগ
অপটিক্যাল লেন্স এবং প্রিজম পলিশিং
- ক্যামেরা এবং ইমেজিং অপটিক্স উত্পাদন
- ফোটোনিক্স গ্লাস সাবস্ট্রেট
- ডিসপ্লে এবং নির্ভুল গ্লাস ফিনিশিং
- অপটিক্যাল যোগাযোগ উপাদান
- সাধারণ অপটিক্যাল গ্লাস পলিশিং
- প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
প্রশ্ন ১. সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার গ্রেডের মধ্যে পার্থক্য কী?
সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডারগুলি বিভিন্ন পলিশিং পর্যায় এবং উপকরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
সঠিক গ্রেড নির্বাচন সাবস্ট্রেট উপাদান, প্রয়োজনীয় পৃষ্ঠের রুক্ষতা এবং পলিশিং প্রক্রিয়া শর্তের উপর নির্ভর করে।
প্রশ্ন ২. সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার ব্যবহার করে কোন উপকরণগুলি পলিশ করা যেতে পারে?
সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার উন্নত উত্পাদন শিল্পে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় এবং এর জন্য উপযুক্ত:
অপটিক্যাল গ্লাস এবং ফিউজড সিলিকা
- স্যাফায়ার এবং লেজার ক্রিস্টাল
- ফোটোনিক্স উপাদান
- সিলিকন ওয়েফার
- সেমিকন্ডাক্টর সাবস্ট্রেট
- নির্ভুল অপটিক্যাল এবং লেজার উপাদান
- এর রাসায়নিক-যান্ত্রিক পলিশিং প্রক্রিয়া ন্যূনতম সাবসারফেস ক্ষতি সহ চমৎকার পৃষ্ঠ ফিনিশিং সক্ষম করে।
প্রশ্ন ৩. নির্দিষ্ট পলিশিং প্রক্রিয়ার জন্য সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার কাস্টমাইজ করা যেতে পারে?
হ্যাঁ। গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার তৈরি করা যেতে পারে, যার মধ্যে রয়েছে:
কণার আকার বিতরণ
- অপসারণ হার কর্মক্ষমতা
- পৃষ্ঠ ফিনিস লক্ষ্য
- স্লারি প্রস্তুতি ঘনত্ব
- অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট ফর্মুলেশন
- বিভিন্ন সরঞ্জাম এবং উপকরণের জন্য পলিশিং কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করার জন্য প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং নমুনা মূল্যায়ন সাধারণত উপলব্ধ।
পণ্যের হাইলাইটস
অপটিক্যাল গ্লাস প্রক্রিয়াকরণের জন্য উচ্চ অপসারণ হার সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ উচ্চ অপসারণ হার সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার দ্রুত উপাদান অপসারণ এবং স্থিতিশীল পৃষ্ঠের গুণমান প্রয়োজন এমন অপটিক্যাল গ্লাস উপাদানগুলির দক্ষ পলিশিংয়ের জন্য তৈরি করা হয়েছে। অপ্টিমাইজ করা কণার ...
সেমিকন্ডাক্টর গ্রেড সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
লেজার ক্রিস্টাল এবং প্রিসিশন অপটিক্সের জন্য আল্ট্রা-ফাইন সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
অপটিক্যাল গ্লাস প্রক্রিয়াকরণের জন্য উচ্চ অপসারণ হার সেরিয়াম অক্সাইড পলিশিং পাউডার
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
সেমিকন্ডাক্টর ও সিলিকন ওয়েফার পলিশিংয়ের জন্য স্ক্র্যাচ-ফ্রি সেরিয়া সিএমপি স্লারি
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
অনুগ্রহ করে আমাদের অনলাইন অনুসন্ধান যোগাযোগ ফর্মটি ব্যবহার করুন যদি আপনার কোন প্রশ্ন থাকে, আমাদের টিম যত তাড়াতাড়ি সম্ভব আপনার সাথে যোগাযোগ করবে।
