Polvere lucidante di ossido di cerio di grado semiconduttore per wafer e substrati avanzati
Dettagli del prodotto
| Purezza: | ≥ 99,9% | D50: | 0,2 – 0,6 µm |
|---|---|---|---|
| Capacità di finitura superficiale: | Livello nanometrico | pH (sospensione al 15%): | 6.5 – 8.5 |
| aspetto: | Polvere giallo chiaro | Stabilità della dispersione: | Alto |
| Evidenziare |
polvere di ossido di cerio di grado semiconduttore,polvere di lucidatura dell'ossido di cerio per wafer,polvere di lucidatura delle terre rare per substrati |
||
Descrizione di prodotto
Polvere lucidante a base di ossido di cerio di grado semiconduttore per wafer e substrati avanzati
Panoramica del prodotto
La polvere lucidante a base di ossido di cerio di grado semiconduttore è formulata per applicazioni di lucidatura sensibili ai difetti nella produzione di semiconduttori e substrati elettronici avanzati. La purezza controllata e l'ingegnerizzazione delle particelle riducono i rischi di contaminazione garantendo al contempo prestazioni di planarizzazione costanti.
Ottimizzato per la preparazione di slurry CMP utilizzati nell'elaborazione di wafer semiconduttori.
Caratteristiche principali
- Materiale ad altissima purezza
- Bassi livelli di impurità metalliche
- Eccellente dispersione nella formulazione dello slurry CMP
- Velocità di rimozione controllata
- Ridotta formazione di graffi e difetti
- Prestazioni di lucidatura stabili
Distribuzione della dimensione delle particelleApplicazioni

Lucidatura di wafer di silicio
- Preparazione di substrati semiconduttori
- Materiali semiconduttori composti
- Substrati per imballaggi avanzati
- Lucidatura elettronica e microelettronica
- Domande frequenti
D1. Qual è la differenza tra i gradi di polvere lucidante a base di ossido di cerio?
Le polveri lucidanti a base di ossido di cerio sono progettate per diverse fasi e materiali di lucidatura.
La selezione del grado appropriato dipende dal materiale del substrato, dalla rugosità superficiale richiesta e dalle condizioni del processo di lucidatura.
D2. Quali materiali possono essere lucidati utilizzando la polvere lucidante a base di ossido di cerio?
La polvere lucidante a base di ossido di cerio è ampiamente utilizzata nelle industrie manifatturiere avanzate ed è adatta per:
Vetro ottico e silice fusa
- Zaffiro e cristalli laser
- Componenti fotonici
- Wafer di silicio
- Substrati semiconduttori
- Elementi ottici e laser di precisione
- Il suo meccanismo di lucidatura chimico-meccanica consente un'eccellente finitura superficiale con danni minimi al sottosuolo.
D3. La polvere lucidante a base di ossido di cerio può essere personalizzata per processi di lucidatura specifici?
Sì. La polvere lucidante a base di ossido di cerio può essere personalizzata in base alle esigenze del cliente, tra cui:
Distribuzione della dimensione delle particelle
- Prestazioni della velocità di rimozione
- Obiettivi di finitura superficiale
- Concentrazione di preparazione dello slurry
- Formulazioni specifiche per l'applicazione
- Il supporto tecnico e la valutazione dei campioni sono generalmente disponibili per ottimizzare le prestazioni di lucidatura per diverse attrezzature e materiali.
Caratteristiche del prodotto
Polvere lucidante a base di ossido di cerio di grado semiconduttore per wafer e substrati avanzati Panoramica del prodotto La polvere lucidante a base di ossido di cerio di grado semiconduttore è formulata per applicazioni di lucidatura sensibili ai difetti nella produzione di semiconduttori e ...
Polvere lucidante di ossido di cerio di grado semiconduttore per wafer e substrati avanzati
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
Polvere lucidante all'ossido di cerio ultra-fine per cristalli laser e ottiche di precisione
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
Alta Tasso di Rimozione Polvere Lucidante Ossido di Cerio per Lavorazione Vetro Ottico
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
Ceria CMP senza graffi per la lucidatura di semiconduttori e wafer di silicio
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
Se avete domande, usate il modulo di contatto online qui sotto, il nostro team vi contatterà il prima possibile.