Poudre de polissage à l'oxyde de cérium de qualité semi-conducteur pour wafer et substrats avancés
Détails de produit
| Pureté: | ≥99,9% | D50: | 0,2 – 0,6 µm |
|---|---|---|---|
| Capacité de finition de surface: | Niveau nanométrique | pH (suspension à 15 %): | 6,5 – 8,5 |
| apparence: | Poudre jaune clair | Stabilité de la dispersion: | Haut |
| Mettre en évidence |
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Description de produit
Poudre de polissage à l'oxyde de cérium de qualité semi-conducteur pour wafers et substrats avancés
Aperçu du produit
La poudre de polissage à l'oxyde de cérium de qualité semi-conducteur est formulée pour les applications de polissage sensibles aux défauts dans la fabrication de semi-conducteurs et de substrats électroniques avancés. La pureté contrôlée et l'ingénierie des particules réduisent les risques de contamination tout en garantissant des performances de planarisation constantes.
Optimisé pour la préparation de suspensions CMP utilisées dans le traitement des wafers de semi-conducteurs.
Caractéristiques principales
- Matériau de très haute pureté
- Faibles niveaux d'impuretés métalliques
- Excellente dispersion dans la formulation de suspensions CMP
- Taux d'enlèvement contrôlé
- Réduction de la formation de rayures et de défauts
- Performances de polissage stables
Distribution de la taille des particulesApplications

Polissage de wafers de silicium
- Préparation de substrats semi-conducteurs
- Matériaux semi-conducteurs composés
- Substrats d'emballage avancés
- Polissage électronique et microélectronique
- Foire aux questions
Q1. Quelle est la différence entre les grades de poudre de polissage à l'oxyde de cérium ?
Les poudres de polissage à l'oxyde de cérium sont conçues pour différentes étapes de polissage et différents matériaux.
La sélection du grade approprié dépend du matériau du substrat, de la rugosité de surface requise et des conditions du processus de polissage.
Q2. Quels matériaux peuvent être polis avec de la poudre de polissage à l'oxyde de cérium ?
La poudre de polissage à l'oxyde de cérium est largement utilisée dans les industries de fabrication avancées et convient pour :
Verre optique et silice fondue
- Cristaux de saphir et de laser
- Composants photoniques
- Wafers de silicium
- Substrats semi-conducteurs
- Éléments optiques et laser de précision
- Son mécanisme de polissage chimico-mécanique permet une excellente finition de surface avec des dommages minimaux sous la surface.
Q3. La poudre de polissage à l'oxyde de cérium peut-elle être personnalisée pour des processus de polissage spécifiques ?
Oui. La poudre de polissage à l'oxyde de cérium peut être adaptée aux exigences du client, notamment :
Distribution de la taille des particules
- Performances du taux d'enlèvement
- Objectifs de finition de surface
- Concentration de préparation de la suspension
- Formulations spécifiques à l'application
- Un support technique et une évaluation d'échantillons sont généralement disponibles pour optimiser les performances de polissage pour différents équipements et matériaux.
Points forts du produit
Poudre de polissage à l'oxyde de cérium de qualité semi-conducteur pour wafers et substrats avancés Aperçu du produit La poudre de polissage à l'oxyde de cérium de qualité semi-conducteur est formulée pour les applications de polissage sensibles aux défauts dans la fabrication de semi-conducteurs et ...
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