반도체 등급의 웨이퍼 및 첨단 기판용 세리움 산화물 닦기 분말
제품 상세정보
| 청정: | ≥ 99.9% | D50: | 0.2~0.6μm |
|---|---|---|---|
| 표면 마감 능력: | 나노미터 수준 | pH(15% 현탁액): | 6.5 – 8.5 |
| 모습: | 밝은 노란색 분말 | 분산 안정성: | 높은 |
| 강조하다 |
반도체 품질의 세리움 산화물 분말,웨이퍼용 세리움 산화물 닦기 분말,기판용 희토류 가루 |
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제품 설명
반도체 등급의 웨이퍼 및 첨단 기판용 세리움 산화물 닦기 분말
제품 개요
반도체 등급 세리움 산화물 닦는 분말은 반도체 및 첨단 전자 기판 제조에서 결함 민감한 닦는 응용 프로그램을 위해 구상되었습니다.제어 순수 및 입자 공학은 일관성 평형화 성능을 보장하면서 오염 위험을 줄입니다.
반도체 웨이퍼 가공에 사용되는 CMP 슬러리 제조에 최적화되었습니다.
주요 특징
- 초고 순수성 물질
- 낮은 금속 불순물 수준
- CMP 매일 수립물에서 우수한 분산성
- 통제된 제거율
- 스크래치 및 결함 형성의 감소
- 안정적인 닦기 성능
입자 크기 분포의정
신청서
- 실리콘 웨이퍼 닦기
- 반도체 기판 제조
- 복합 반도체 재료
- 첨단 포장 기판
- 전자 및 마이크로 일렉트로닉 롤링
자주 묻는 질문
Q1. 세리움 산화물 닦기 분말 등급의 차이점은 무엇입니까?
세리움 산화물 닦는 분말은 다양한 닦기 단계와 재료에 적합합니다.
적절한 등급을 선택하는 것은 기판 재료, 필요한 표면 거칠성 및 닦기 과정 조건에 달려 있습니다.
Q2. 세리움 산화물 가루를 사용하여 어떤 재료를 닦을 수 있습니까?
세리움 산화물 닦는 분말은 첨단 제조 산업에서 널리 사용되며 다음과 적합합니다.
- 광학 유리 및 녹은 실리카
- 사파이어 및 레이저 결정
- 광학 부품
- 실리콘 웨이퍼
- 반도체 기판
- 정밀 광학 및 레이저 요소
화학적 기계적 닦기 메커니즘은 지표층의 손상을 최소화하면서 탁월한 표면 가공을 가능하게 합니다.
Q3. 세리움 산화물 닦기 가루는 특정 닦기 과정에 맞게 맞춤화 될 수 있습니까?
예, 세리움 산화물 닦는 분말은 고객의 요구 사항에 따라 조정할 수 있습니다.
- 입자 크기 분포
- 제거율 성능
- 표면 완성도 목표
- 용액 준비 용량의 농도
- 용도에 특화된 수제물
기술 지원 및 샘플 평가는 일반적으로 다른 장비와 재료에 대한 닦기 성능을 최적화 할 수 있습니다.
제품 하이라이트
반도체 등급의 웨이퍼 및 첨단 기판용 세리움 산화물 닦기 분말 제품 개요 반도체 등급 세리움 산화물 닦는 분말은 반도체 및 첨단 전자 기판 제조에서 결함 민감한 닦는 응용 프로그램을 위해 구상되었습니다.제어 순수 및 입자 공학은 일관성 평형화 성능을 보장하면서 오염 위험을 줄입니다. 반도체 웨이퍼 가공에 사용되는 CMP 슬러리 제조에 최적화되었습니다. 주요 특징 초고 순수성 물질 낮은 금속 불순물 수준 CMP 매일 수립물에서 우수한 분산성 통제된 제거율 스크래치 및 결함 형성의 감소 안정적인 닦기 성능 입자 크기 분포의정 신청서 실...
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