반도체 및 실리콘 웨이퍼 롤링용 스크래치 무료 Ceria CMP 슬러리
제품 상세정보
| 연마재: | CEO₂ | 입자 크기(D50): | 80 – 200nm |
|---|---|---|---|
| 솔리드 콘텐트: | 5~30중량% | pH: | 6.5 – 8.5 |
| 모습: | 백색 슬러리 | 분산 안정성: | 높은 |
| 강조하다 |
Ceria CMP 반도체 닦기 용 매료,실리콘 웨이퍼를 위한 스크래치 없는 닦기 매개,희토류 CMP 매립물 |
||
제품 설명
반도체 및 실리콘 웨이퍼 롤링용 스크래치 무료 Ceria CMP 슬러리
제품 개요
스크래치-프리 세리움 산화물 CMP 슬러리는 반도체 웨이퍼 및 고도의 기판 닦기 위해 특별히 구성이되어 있으며 결함 제어 및 초 부드러운 표면이 중요합니다.기술된 나노 규모의 세리아 입자는 안정적인 제거 효율을 유지하면서 우수한 결함 감소를 제공합니다..
실리콘 웨이퍼 마무리 및 정밀 반도체 제조 프로세스에 이상적입니다.
주요 특징
- 초저한 스크래치 및 결함 발생
- 높은 평면화 효율성
- 우수한 웨이퍼 표면 균일성
- 미세한 스크래치와 구멍을 줄입니다.
- 저 입자 축적 기술
- 고급 CMP 플랫폼에 적합합니다.
입자 크기 분포의정
신청서
- 정밀 광학 렌즈 닦기
- 광학 기판 및 광학 유리 가공
- 레이저 결정 표면 평형화
- 카메라 광학 및 영상 시스템
- 프리즘 및 거울 닦기
- 광통신 부품
자주 묻는 질문
Q1. 세리움 산화물 CMP 매립물 은 무엇 을 위해 사용 됩니까?
세리움 산화물 CMP 매립료는 초정밀 표면 가공을 위해 설계된 화학 기계 가습 물질이다.그것은 우수한 표면 매끄러움을 유지하면서 높은 물질 제거 효율을 달성하기 위해 기계적 가열과 화학적 상호 작용을 결합합니다..
Q2. 어떻게 제 응용 프로그램에 대한 올바른 세리아 매립물을 선택할 수 있습니까?
선택은 주로 재료 유형과 프로세스 목표에 달려 있습니다.
우리의 기술 팀은 닦기 기계, 패드 유형 및 표면 품질 요구 사항에 따라 매립물 선택의 최적화를 도울 수 있습니다.
Q3. 세리움 산화물 매립물을 사용하여 어떤 재료를 닦을 수 있습니까?
세리움 산화물 CMP 매립물은 다양한 첨단 재료에 적합합니다.
- 광학 유리
- 사피르
- 실리콘 웨이퍼
- 레이저 결정 (YAG 등)
- 광학 기판
- 복합 반도체 재료
제품 하이라이트
반도체 및 실리콘 웨이퍼 롤링용 스크래치 무료 Ceria CMP 슬러리 제품 개요 스크래치-프리 세리움 산화물 CMP 슬러리는 반도체 웨이퍼 및 고도의 기판 닦기 위해 특별히 구성이되어 있으며 결함 제어 및 초 부드러운 표면이 중요합니다.기술된 나노 규모의 세리아 입자는 안정적인 제거 효율을 유지하면서 우수한 결함 감소를 제공합니다.. 실리콘 웨이퍼 마무리 및 정밀 반도체 제조 프로세스에 이상적입니다. 주요 특징 초저한 스크래치 및 결함 발생 높은 평면화 효율성 우수한 웨이퍼 표면 균일성 미세한 스크래치와 구멍을 줄입니다. 저 입자 ...
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