अर्धचालक और सिलिकॉन वेफर पॉलिशिंग के लिए खरोंच मुक्त सीरिया सीएमपी स्लरी
उत्पाद का विवरण
| घर्षण सामग्री: | सीओओ ₂ | कण आकार (D50): | 80 - 200 एनएम |
|---|---|---|---|
| यथार्थ सामग्री: | 5 - 30 wt% | शारीरिक रूप से विकलांग: | 6.5 – 8.5 |
| उपस्थिति: | सफ़ेद घोल | फैलाव स्थिरता: | उच्च |
| प्रमुखता देना |
अर्धचालक चमकाने के लिए सीरिया सीएमपी स्लरी,सिलिकॉन वेफर्स के लिए स्क्रैच मुक्त पॉलिशिंग स्लरी,वारंटी के साथ दुर्लभ पृथ्वी सीएमपी स्लरी |
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उत्पाद का वर्णन
अर्धचालक और सिलिकॉन वेफर पॉलिशिंग के लिए खरोंच मुक्त सीरिया सीएमपी स्लरी
उत्पाद का अवलोकन
स्क्रैच-फ्री सेरियम ऑक्साइड सीएमपी स्लरी विशेष रूप से अर्धचालक वेफर और उन्नत सब्सट्रेट पॉलिशिंग के लिए तैयार किया गया है जहां दोष नियंत्रण और अति चिकनी सतहें महत्वपूर्ण हैं।इंजीनियर नैनो-स्केल सेरिया कण स्थिर हटाने की दक्षता बनाए रखते हुए बेहतर दोष कमी प्रदान करते हैं.
सिलिकॉन वेफर परिष्करण और सटीक अर्धचालक निर्माण प्रक्रियाओं के लिए आदर्श।
प्रमुख विशेषताएं
- अति-कम खरोंच और दोष उत्पादन
- उच्च समतलकरण दक्षता
- उत्कृष्ट वेफर सतह एकरूपता
- सूक्ष्म खरोंच और गड्ढों में कमी
- कम कण संचय प्रौद्योगिकी
- उन्नत सीएमपी प्लेटफार्मों के लिए उपयुक्त
कण आकार वितरणविसर्जन
आवेदन
- परिशुद्धता ऑप्टिकल लेंस पॉलिशिंग
- फोटोनिक्स सब्सट्रेट और ऑप्टिकल ग्लास फिनिशिंग
- लेजर क्रिस्टल सतह समतलकरण
- कैमरा ऑप्टिक्स और इमेजिंग सिस्टम
- प्रिज्म और दर्पण पॉलिशिंग
- ऑप्टिकल संचार घटक
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
Q1. सीरियम ऑक्साइड सीएमपी स्लरी का उपयोग किसके लिए किया जाता है?
सेरियम ऑक्साइड सीएमपी स्लरी एक रासायनिक-मैकेनिकल पॉलिशिंग सामग्री है जिसे अति-सटीक सतह परिष्करण के लिए डिज़ाइन किया गया है।यह उत्कृष्ट सतह चिकनाई बनाए रखते हुए उच्च सामग्री हटाने दक्षता प्राप्त करने के लिए यांत्रिक घर्षण और रासायनिक बातचीत को जोड़ती है.
प्रश्न 2. मैं अपने आवेदन के लिए सही सीरिया स्लरी का चयन कैसे करूं?
चयन मुख्य रूप से सामग्री प्रकार और प्रक्रिया लक्ष्य पर निर्भर करता है।
हमारी तकनीकी टीम पॉलिशिंग मशीन, पैड प्रकार और सतह गुणवत्ता आवश्यकताओं के आधार पर स्लरी चयन को अनुकूलित करने में सहायता कर सकती है।
Q3. सीरियम ऑक्साइड स्लरी का उपयोग करके किन सामग्रियों को पॉलिश किया जा सकता है?
सीरियम ऑक्साइड सीएमपी स्लरी कई प्रकार की उन्नत सामग्री के लिए उपयुक्त हैः
- ऑप्टिकल ग्लास
- नीलम
- सिलिकॉन वेफर्स
- लेजर क्रिस्टल (YAG, आदि)
- फोटोनिक सब्सट्रेट
- यौगिक अर्धचालक सामग्री
उत्पाद हाइलाइट्स
अर्धचालक और सिलिकॉन वेफर पॉलिशिंग के लिए खरोंच मुक्त सीरिया सीएमपी स्लरी उत्पाद का अवलोकन स्क्रैच-फ्री सेरियम ऑक्साइड सीएमपी स्लरी विशेष रूप से अर्धचालक वेफर और उन्नत सब्सट्रेट पॉलिशिंग के लिए तैयार किया गया है जहां दोष नियंत्रण और अति चिकनी सतहें महत्वपूर्ण हैं।इंजीनियर नैनो-स्केल सेरिया कण स्थिर ह...
सेमीकंडक्टर ग्रेड सेरियम ऑक्साइड पॉलिशिंग पाउडर के लिए वेफर और उन्नत सब्सट्रेट
Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder for Wafer & Advanced Substrates Product Overview Semiconductor Grade Cerium Oxide Polishing Powder is formulated for defect-sensitive polishing applications in semiconductor and advanced electronic substrate manufacturing. The controlled purity and particle engineering reduce contamination risks while ensuring consistent planarization performance. Optimized for preparation of CMP slurries used in semiconductor wafer processing
लेजर क्रिस्टल और सटीक प्रकाशिकी के लिए अल्ट्रा-फाइन सेरियम ऑक्साइड पॉलिशिंग पाउडर
Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder for Laser Crystals & Precision Optics Product Overview Ultra-Fine Cerium Oxide Polishing Powder is developed for ultra-precision polishing processes requiring superior surface finish and minimal subsurface damage. The refined particle distribution enables smooth finishing of laser crystals and advanced optical materials used in high-performance photonics systems. Ideal for final polishing stages demanding nanometer-level surface
ऑप्टिकल ग्लास प्रसंस्करण के लिए उच्च निकासी दर वाले सेरियम ऑक्साइड पॉलिशिंग पाउडर
High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder for Optical Glass Processing Product Overview High Removal Rate Cerium Oxide Polishing Powder is engineered for efficient polishing of optical glass components requiring fast material removal and stable surface quality. The optimized particle morphology provides excellent chemical-mechanical interaction with glass substrates, enabling improved productivity without compromising surface finish. Designed for large-scale precision
अर्धचालक और सिलिकॉन वेफर पॉलिशिंग के लिए खरोंच मुक्त सीरिया सीएमपी स्लरी
Scratch-Free Ceria CMP Slurry for Semiconductor & Silicon Wafer Polishing Product Overview Scratch-Free Cerium Oxide CMP Slurry is specially formulated for semiconductor wafer and advanced substrate polishing where defect control and ultra-smooth surfaces are critical. The engineered nano-scale ceria particles provide superior defect reduction while maintaining stable removal efficiency. Ideal for silicon wafer finishing and precision semiconductor fabrication processes. Key
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