Lodo CMP de cerio sin rayones para pulido de semiconductores y obleas de silicio
Detalles del producto
| Material abrasivo: | CeO₂ | Tamaño de partícula (D50): | 80 – 200 nm |
|---|---|---|---|
| contenido sólido: | 5 – 30% en peso | pH: | 6,5 – 8,5 |
| apariencia: | Lechada blanca | Estabilidad de dispersión: | Alto |
| Resaltar |
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Descripción de producto
Ceria CMP sin arañazos para el pulido de semiconductores y obleas de silicio
Resumen del producto
La suspensión CMP de óxido de cerio libre de arañazos está especialmente formulada para la pulida de obleas de semiconductores y sustratos avanzados donde el control de defectos y las superficies ultra-lisas son críticos.Las partículas de ceria diseñadas a nanoescala proporcionan una reducción superior de defectos al tiempo que mantienen una eficiencia de eliminación estable.
Ideal para el acabado de obleas de silicio y procesos de fabricación de semiconductores de precisión.
Características clave
- Generación de arañazos y defectos muy bajos
- Alta eficiencia de planarización
- Excelencia en la uniformidad de la superficie de la oblea
- Reducción de micro arañazos y hoyos
- Tecnología de aglomeración de partículas bajas
- Adecuado para plataformas avanzadas de CMP
Distribución del tamaño de las partículasEl
Aplicaciones
- Limpieza de lentes ópticas de precisión
- Sustratos fotónicos y acabados de vidrio óptico
- Planarización de la superficie de los cristales láser
- Óptica y sistemas de imágenes de cámaras
- Polido de prismas y espejos
- Componentes de comunicación óptica
Preguntas frecuentes
P1. ¿Para qué se utiliza el estiércol de CMP de óxido de cerio?
La suspensión de CMP de óxido de cerio es un material de pulido químico-mecánico diseñado para el acabado superficial de ultraprecisión.Combina la abrasión mecánica y la interacción química para lograr una alta eficiencia de eliminación de materiales manteniendo una excelente suavidad de la superficie.
P2. ¿Cómo puedo seleccionar el estiércol de cería adecuado para mi aplicación?
La selección depende principalmente del tipo de material y del objetivo del proceso.
Nuestro equipo técnico puede ayudar a optimizar la selección de estiércol basado en la máquina de pulido, el tipo de almohadilla y los requisitos de calidad de la superficie.
P3. ¿Qué materiales se pueden pulir usando suspensión de óxido de cerio?
La suspensión CMP de óxido de cerio es adecuada para una amplia gama de materiales avanzados:
- Vidrio óptico
- El safir
- Oferta de silicio
- Cristales láser (YAG, etc.)
- Sustratos fotónicos
- Materiales compuestos para semiconductores
Lo más destacado del producto
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