Ceria CMP sem arranhões Slurry para polir semicondutores e wafers de silício
Detalhes do produto
| Material abrasivo: | CeO₂ | Tamanho de partícula (D50): | 80 – 200 nm |
|---|---|---|---|
| conteúdo sólido: | 5 – 30% em peso | pH: | 6,5 – 8,5 |
| aparência: | Pasta Branca | Estabilidade da dispersão: | Alto |
| Destacar |
Ceria CMP,espuma para polimento de semicondutores,Lubrificante de polimento sem arranhões para wafers de silício |
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Descrição do produto
Suspensão de Óxido de Cério CMP Livre de Arranhões para Polimento de Semicondutores e Bolachas de Silício
Visão Geral do Produto
A Suspensão de Óxido de Cério CMP Livre de Arranhões é especialmente formulada para o polimento de bolachas de semicondutores e substratos avançados, onde o controle de defeitos e superfícies ultra-lisas são críticos. As partículas de óxido de cério em nanoescala projetadas proporcionam uma redução superior de defeitos, mantendo uma eficiência de remoção estável.
Ideal para acabamento de bolachas de silício e processos de fabricação de semicondutores de precisão.
Principais Características
- Geração ultra-baixa de arranhões e defeitos
- Alta eficiência de planarização
- Excelente uniformidade da superfície da bolacha
- Redução de micro-arranhões e pites
- Tecnologia de baixa aglomeração de partículas
- Adequado para plataformas CMP avançadas
Distribuição do Tamanho de PartículaAplicações
Polimento de lentes ópticas de precisão
- Acabamento de substratos fotônicos e vidro óptico
- Planarização de superfície de cristal a laser
- Óptica de câmera e sistemas de imagem
- Polimento de prismas e espelhos
- Componentes de comunicação óptica
- Perguntas Frequentes
Q1. Para que é utilizada a suspensão de óxido de cério CMP?
A suspensão de óxido de cério CMP é um material de polimento químico-mecânico projetado para acabamento de superfície de ultra-precisão. Combina abrasão mecânica e interação química para alcançar alta eficiência de remoção de material, mantendo excelente lisura da superfície.
Q2. Como seleciono a suspensão de óxido de cério correta para minha aplicação?
A seleção depende principalmente do tipo de material e do alvo do processo.
Nossa equipe técnica pode auxiliar na otimização da seleção da suspensão com base na máquina de polimento, tipo de pad e requisitos de qualidade da superfície.
Q3. Quais materiais podem ser polidos usando suspensão de óxido de cério?
A suspensão de óxido de cério CMP é adequada para uma ampla gama de materiais avançados:
Vidro óptico
- Safira
- Bolachas de silício
- Cristais a laser (YAG, etc.)
- Substratos fotônicos
- Materiais semicondutores compostos
Destaques do Produto
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