Ceria CMP senza graffi per la lucidatura di semiconduttori e wafer di silicio
Dettagli del prodotto
| Materiale abrasivo: | CeO2 | Dimensione delle particelle (D50): | 80 – 200 nm |
|---|---|---|---|
| contenuto solido: | 5 – 30% in peso | pH: | 6.5 – 8.5 |
| aspetto: | Liquame bianco | Stabilità della dispersione: | Alto |
| Evidenziare |
Slag Ceria CMP per la lucidatura dei semiconduttori,Impianto di lucidatura senza graffi per wafer di silicio,Slurry CMP a base di terre rare con garanzia |
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Descrizione di prodotto
Slurry CMP senza graffi a base di cerio per la lucidatura di semiconduttori e wafer di silicio
Panoramica del prodotto
La slurry CMP a base di ossido di cerio senza graffi è appositamente formulata per la lucidatura di wafer di semiconduttori e substrati avanzati, dove il controllo dei difetti e le superfici ultra-lisce sono critici. Le particelle di ossido di cerio ingegnerizzate su nanoscala forniscono una riduzione superiore dei difetti mantenendo un'efficiente rimozione stabile.
Ideale per la finitura di wafer di silicio e processi di fabbricazione di semiconduttori di precisione.
Caratteristiche principali
- Generazione ultra-bassa di graffi e difetti
- Elevata efficienza di planarizzazione
- Eccellente uniformità della superficie del wafer
- Riduzione di micro-graffi e vaiolature
- Tecnologia a bassa agglomerazione di particelle
- Adatto per piattaforme CMP avanzate
Distribuzione della dimensione delle particelleApplicazioni

Lucidatura di lenti ottiche di precisione
- Finitura di substrati fotonici e vetro ottico
- Planarizzazione della superficie di cristalli laser
- Ottiche per fotocamere e sistemi di imaging
- Lucidatura di prismi e specchi
- Componenti per comunicazioni ottiche
- Domande frequenti
D1. Per cosa viene utilizzata la slurry CMP a base di ossido di cerio?
La slurry CMP a base di ossido di cerio è un materiale di lucidatura chimico-meccanica progettato per la finitura di superfici ultra-precise. Combina abrasione meccanica e interazione chimica per ottenere un'elevata efficienza di rimozione del materiale mantenendo un'eccellente levigatezza della superficie.
D2. Come seleziono la slurry di ossido di cerio corretta per la mia applicazione?
La selezione dipende principalmente dal tipo di materiale e dall'obiettivo del processo.
Il nostro team tecnico può assistere nell'ottimizzazione della selezione della slurry in base alla macchina lucidatrice, al tipo di tampone e ai requisiti di qualità della superficie.
D3. Quali materiali possono essere lucidati utilizzando la slurry a base di ossido di cerio?
La slurry CMP a base di ossido di cerio è adatta per una vasta gamma di materiali avanzati:
Vetro ottico
- Zaffiro
- Wafer di silicio
- Cristalli laser (YAG, ecc.)
- Substrati fotonici
- Materiali semiconduttori composti
Caratteristiche del prodotto
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