Aluminium-CMP-Schlamm. Aluminium-Oxid-Schlamm für die chemische mechanische Planisierung.
Produktdetails
| D50: | 80 – 250 nm | pH-Wert: | einstellbar |
|---|---|---|---|
| solider Inhalt: | 5 – 20 Gew.-% | Partikelverteilung: | Schmales PSD |
| Stabilität der Dispersion: | Exzellent | Scratch-Leistung: | Niedrig |
| Hervorheben |
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Produkt-Beschreibung
Aluminium-CMP-Schlamm. Aluminium-Oxid-Schlamm für die chemische mechanische Planisierung.
Übersicht:
Alumina CMP Slurry is a semiconductor-grade polishing material developed for high-precision chemical mechanical planarization (CMP) processes used in integrated circuit manufacturing and advanced electronic materials processing.
Der Schlamm kombiniert fein konstruierte Aluminium-Oxid-Schleifpartikel mit optimierten chemischen Formulierungen, um eine einheitliche Materialentfernung und eine überlegene Waferoberflächenplanarisierung zu erreichen.Die kontrollierte mechanische Wirkung ermöglicht eine effiziente Polierung bei gleichzeitiger Erhaltung einer geringen Defektdichte und einer hervorragenden Oberflächenintegrität.
Konzipiert für die Kompatibilität mit modernen CMP-Geräten,Der Schlamm unterstützt einen stabilen Betrieb in Umgebungen mit hoher Halbleiterproduktionsmenge und bietet eine gleichbleibende Leistung über längere Polierzyklen hinweg.
Hauptmerkmale und Vorteile
Präzisionswaferplanisierung
Bietet eine hervorragende globale und lokale Planarisierungsleistung, die für mehrschichtige Halbleiterstrukturen erforderlich ist.
Stabile Materialentfernung
Sicherstellung eines vorhersehbaren Polierverhaltens in verschiedenen Waferchargen und Produktionszyklen.
Niedrige Fehler- und Kratzkontrollen
Die fortschrittliche Dispersionstechnologie minimiert die Partikel-Agglomeration und verringert die Bildung von Mikro-Kratzern.
Hohe Prozesszuverlässigkeit
Für die kontinuierliche Halbleiterherstellung mit minimalen Prozessvariationen ausgelegt.
Partikelgrößenverteilung

Typische Anwendungen
Herstellung von Halbleitern
- Siliziumwafer CMP
- Planarisierung der Oxidschicht
- Polieren von Metallschichten
- Dielektrische Polerierung zwischen Schichten
Herstellung und Qualitätssicherung
Hergestellt unter Verwendung fortschrittlicher Schlammherstellungstechnologie:
- Aluminiumoxid mit hoher Reinheit
- Nano-Skala-Dispersionstechnik
- Strenge Qualitätskontrolle für Halbleiter
Warum Sie sich für unseren Alumina-CMP-Schlamm entscheiden
Spezialisierter Hersteller von CMP-Material
- Verständnis für Halbleiterprozesse
- Fähigkeit zur Entwicklung von Schlamm nach Maßgabe
- Stabile internationale Lieferkette
- Technische Anwendungsunterstützung
Fragen und Antworten
1Kann ich eine Probe bekommen, bevor ich eine Großbestellung mache?
Wir stellen Proben zur Auswertung zur Verfügung. Kontaktieren Sie unser Team, um eine Probe anzufordern, und wir arrangieren die Lieferung.
2Wie kann ich eine Bestellung aufgeben?
Um eine Bestellung aufzugeben, kontaktieren Sie einfach unser Vertriebsteam, das Sie durch den Prozess führt und Ihnen ein Angebot bietet.Die Lieferzeiten variieren je nach Bestellgröße, Standort und Lagerverfügbarkeit, und wir geben Ihnen einen geschätzten Zeitplan, sobald die Bestellung bestätigt ist.
Produkt-Highlights
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