Qualità Slurry di alluminio CMP. Slurry di ossido di alluminio per pianificazione chimica meccanica. Fabbrica
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Qualità Slurry di alluminio CMP. Slurry di ossido di alluminio per pianificazione chimica meccanica. Fabbrica
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Slurry di alluminio CMP. Slurry di ossido di alluminio per pianificazione chimica meccanica.

Marchio: LICHEN
Numero di modello: LC
Luogo di origine: Cina
Certificazione: ISO9001
Quantità di ordine minimo: 20KG
Prezzo: Contact us
Capacità di approvvigionamento: 3000MT/year

Dettagli del prodotto


D50: 80 – 250 nm pH: regolabile
contenuto solido: 5 – 20% in peso Distribuzione delle particelle: PSD ristretto
Stabilità della dispersione: Eccellente Prestazioni da zero: Basso
Evidenziare

liquido di alumina CMP per la planarizzazione

,

Slag di ossido di alluminio chimica meccanica

,

Impasto di CMP con ossido di alluminio

Descrizione di prodotto

Slurry di alluminio CMP. Slurry di ossido di alluminio per pianificazione chimica meccanica.

Visualizzazione:

Alumina CMP Slurry is a semiconductor-grade polishing material developed for high-precision chemical mechanical planarization (CMP) processes used in integrated circuit manufacturing and advanced electronic materials processing.

L'impasto combina particelle abrasive di ossido di alluminio finemente progettate con formulazioni chimiche ottimizzate per ottenere una rimozione uniforme del materiale e una planarizzazione superficiale del wafer.La sua azione meccanica controllata consente una lucidatura efficiente mantenendo una bassa densità di difetti e un'eccellente integrità della superficie.

Progettato per essere compatibile con le moderne apparecchiature CMP,lo strato supporta un funzionamento stabile in ambienti di produzione di semiconduttori ad alto volume e offre prestazioni costanti attraverso lunghi cicli di lucidatura.

 

Caratteristiche chiave e vantaggi

Pianificazione di wafer di precisione

Fornisce eccellenti prestazioni di planarizzazione globale e locale richieste per le strutture semiconduttrici a più strati.

Tasso di rimozione del materiale stabile

Garantisce un comportamento di lucidatura prevedibile in vari lotti di wafer e cicli di produzione.

Controllo dei difetti e graffi

La tecnologia avanzata di dispersione riduce al minimo l'agglomerazione di particelle e riduce la formazione di micro graffi.

Alta affidabilità dei processi

progettato per la produzione continua di semiconduttori con variazioni minime di processo.


Distribuzione della dimensione delle particelle

Slurry di alluminio CMP. Slurry di ossido di alluminio per pianificazione chimica meccanica.

Applicazioni tipiche

Fabbricazione di semiconduttori

  • Wafer di silicio CMP
  • Planarizzazione dello strato di ossido
  • Polizione di strati metallici
  • Polizione dielettrica tra strati

Produzione e garanzia della qualità

Prodotto utilizzando una tecnologia avanzata di produzione di scorie:

  • Alumina di alta purezza
  • Ingegneria della dispersione su scala nanometrica
  • Controllo della qualità rigoroso per i semiconduttori

Perché scegliere la nostra scorie di allumina CMP

Produttore di materiali CMP dedicato

  • Comprensione del processo dei semiconduttori
  • Capacità di sviluppo di impasto su misura
  • Catena di approvvigionamento internazionale stabile
  • Supporto tecnico alle applicazioni


Domande e risposte

1Posso avere un campione prima di fare un ordine in massa?

Assolutamente! Forniamo campioni per la valutazione. Contattate il nostro team per richiedere un campione, e organizzeremo la spedizione.

2Come posso effettuare un ordine?

Per effettuare un ordine, basta contattare il nostro team di vendita, che vi guiderà attraverso il processo e vi fornirà un preventivo.I tempi di consegna variano in base alla dimensione dell'ordine, alla posizione e alla disponibilità di magazzino, e ti daremo un calendario stimato una volta confermato l'ordine.

Caratteristiche del prodotto

Slurry di alluminio CMP. Slurry di ossido di alluminio per pianificazione chimica meccanica. Visualizzazione: Alumina CMP Slurry is a semiconductor-grade polishing material developed for high-precision chemical mechanical planarization (CMP) processes used in integrated circuit manufacturing and ...

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